1月8日消息，據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 數(shù)據(jù)，2024 年11月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到578億美元，與2023年11月的479億美元相比增長(zhǎng)20.7%，比2024年10月的569億美元增長(zhǎng)1.6%。環(huán)比銷(xiāo)售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）編制，代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值。SIA占美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)收入的99%，占美國(guó)以外芯片公司的近三分之二。

“11月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)大幅增長(zhǎng)，創(chuàng)下有史以來(lái)最高的月度銷(xiāo)售總額，環(huán)比銷(xiāo)售額連續(xù)八個(gè)月增長(zhǎng)，”SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，“同比銷(xiāo)售額連續(xù)第四個(gè)月增長(zhǎng)超過(guò)20%，其中美洲銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)54.9%。”

從地區(qū)來(lái)看，美洲（54.9%）、中國(guó)（12.1%）、亞太/所有其他地區(qū)（10.0%）和日本（7.4%）的同比銷(xiāo)售額均有所增長(zhǎng)，但歐洲有所下降（-5.7%）。去年5月，美洲（4.4%）和亞太/所有其他地區(qū)（1.5%）的環(huán)比銷(xiāo)售額有所增長(zhǎng)，但中國(guó)（-0.1%）、歐洲（-0.7%）和日本（-0.8%）的環(huán)比銷(xiāo)售額有所下降。