EDA與制造相關文章 英飛凌與中國碳化硅供應商天科合達簽訂晶圓和晶錠供應協(xié)議 2023 年 5 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正推動其碳化硅（SiC）供應商體系多元化，并與中國碳化硅供應商北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）簽訂了一份長期協(xié)議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應。天科合達將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體產(chǎn)品的高質量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。 發(fā)表于：5/6/2023 廣立微大數(shù)據(jù)平臺全線升級 為芯片全生命周期保駕護航 4月28日，杭州廣立微電子股份有限公司（簡稱“廣立微”）在上海成功舉辦了“Semitronix DATAEXP User Forum暨新品發(fā)布會”。會上，廣立微重磅發(fā)布了DATAEXP-YMS、DATAEXP-DMS及DATAEXP-General等多款產(chǎn)品，實現(xiàn)了公司大數(shù)據(jù)平臺DATAEXP的全線升級。發(fā)布會現(xiàn)場，開發(fā)團隊的人員還詳細展示了DATAEXP全新升級后的功能亮點和適配場景，為在場的業(yè)內人士帶來了一場精彩的技術分享。 發(fā)表于：5/4/2023 西門子與 IBM 合作推動可持續(xù)的產(chǎn)品開發(fā)與運營 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與 IBM（紐約證券交易所股票代碼：IBM）日前宣布將進一步擴展合作伙伴關系，共同開發(fā)軟件解決方案組合，集成各自在系統(tǒng)工程、服務生命周期管理及資產(chǎn)管理等領域的優(yōu)勢。 發(fā)表于：4/29/2023 封裝外形迎新紀元，英飛凌頂部散熱封裝技術已入選JEDEC標準 半導體行業(yè)在過去相當長時間內，芯片技術的演進一直以來主導著行業(yè)的發(fā)展，例如在數(shù)字化方向工藝節(jié)點的技術演進，對于功率半導體而言則是在晶圓部分不斷地縮小芯片尺寸、實現(xiàn)更低的導通阻抗。所以，封裝技術無疑是推進研發(fā)進展的突破口。 發(fā)表于：4/27/2023 英飛凌在PCIM Europe 2023以創(chuàng)新的半導體解決方案推動低碳化 【2023 年 4 月 26日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）提供CoolSiC?以及CoolGaN?等電源解決方案，可提升能源效率。這使其成為可持續(xù)設計的關鍵和能源轉型的重要基石。在PCIM Europe 2023上，英飛凌將展示其功率半導體和寬禁帶技術方面的最新解決方案如何為當前的綠色和數(shù)字轉型挑戰(zhàn)提供方案。英飛凌將以“推動低碳化和數(shù)字化”為主旨，進行大量演示、現(xiàn)場技術講座，并提供與專家討論設計挑戰(zhàn)的機會。另外，業(yè)內人士也可以注冊英飛凌線上平臺，該平臺將從4月27日起全天候開放。 發(fā)表于：4/26/2023 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件榮膺通用汽車“2022 年度供應商”稱號 通用汽車于本月初在美國得克薩斯州圣安東尼奧市舉辦了第 31 屆年度供應商頒獎典禮，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件憑借持續(xù)創(chuàng)新和優(yōu)質服務，斬獲“2022年度供應商”稱號。 發(fā)表于：4/25/2023 ASML發(fā)布2023年第一季度財報 | 凈銷售額67億歐元，凈利潤為20億歐元 荷蘭菲爾德霍芬，2023年4月19日—阿斯麥（ASML）今日發(fā)布了2023年第一季度財報。2023年第一季度，ASML實現(xiàn)了凈銷售額67億歐元，毛利率為50.6%，凈利潤達20億歐元。今年第一季度的新增訂單金額為38億2歐元，其中16億歐元為EUV光刻機訂單。ASML預計2023年第二季度的凈銷售額約為65億~70億歐元，毛利率約為50%~51%。相比2022年，今年ASML的凈銷售額有望增長25%以上。 發(fā)表于：4/20/2023 適用于運輸領域的SiC：設計入門 在這篇文章中，作者分析了運輸輔助動力裝置（APU）的需求，并闡述了SiC MOSFET、二極管及柵極驅動器的理想靜態(tài)和動態(tài)特性。 發(fā)表于：4/19/2023 使用虛擬實驗設計加速半導體工藝發(fā)展 摘要：虛擬DOE能夠降低硅晶圓測試成本，并成功降低DED鎢填充工藝中的空隙體積。 發(fā)表于：4/18/2023 混合信號PCB布局設計的基本準則 本文詳細說明在設計混合信號PCB的布局時應考慮的內容。本文將涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量。本文討論的準則為混合信號板的布局設計提供了一種實用方法，對所有背景的工程師應當都能有所幫助。 發(fā)表于：4/18/2023 夢之墨出席首屆全國高校教師工程創(chuàng)客教學能力大賽 4月10日，第一屆全國高等學校教師工程創(chuàng)客教學能力大賽決賽暨教學研究項目終評會圓滿落幕。來自全國28個?。▍^(qū)、市）的400余名專家、教師代表齊聚津城，共享盛事。北京夢之墨科技有限公司攜液態(tài)金屬電子電路增材制造設備出席本次盛會。 發(fā)表于：4/14/2023 艾邁斯歐司朗推出新型光電二極管 中國 上海，2023年4月12日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出新型光電二極管TOPLED® D5140 SFH 2202。與現(xiàn)有的標準光電二極管相比，這款光電二極管性能更加出眾，對光譜綠色部分的可見光具有更高的靈敏度，同時線性度也更高。 發(fā)表于：4/13/2023 英飛凌適合高功率應用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊為JEDEC標準 【2023年4月13日，德國慕尼黑訊】追求高效率的高功率應用持續(xù)向更高功率密度及成本最佳化發(fā)展，也為電動汽車等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了永續(xù)價值。為了應對相應的挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）宣布其高壓MOSFET 適用的 QDPAK 和 DDPAK 頂部冷卻 (TSC) 封裝已成功注冊為 JEDEC 標準。 發(fā)表于：4/13/2023 IAR全面支持中微半導車規(guī)級BAT32A系列MCU 2023年4月，中國上海--全球領先的嵌入式開發(fā)軟件方案和服務供應商IAR與知名芯片設計公司中微半導體（深圳）股份有限公司（股票代碼688380，以下簡稱“中微半導”）共同宣布，IAR最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半導車規(guī)級BAT32A系列MCU，將共同助力國產(chǎn)汽車芯片創(chuàng)新研發(fā)。 發(fā)表于：4/5/2023 中國Chiplet的機遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望 ? 在探討Chiplet（小芯片）之前，摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每年單位面積內的晶體管數(shù)量會增加一倍，性能也會提升一倍。這意味著，在相同價格的基礎上，能獲得的晶體管數(shù)量翻倍。不過，摩爾先生在十年后的1975年，把定律的周期修正為24個月。至此，摩爾定律已經(jīng)影響半導體行業(yè)有半個世紀。 發(fā)表于：4/4/2023 ?…127128129130131132133134135136…?
