12月25日消息，據(jù)韓國媒體ETnews援引業(yè)內(nèi)消息人士報道稱，三星電子為了加強(qiáng)其半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)的競爭力，正在檢查其當(dāng)前的供應(yīng)鏈，包括材料、零件和設(shè)備（細(xì)分）等都要“從頭開始審查”，預(yù)計(jì)將重組其先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈，從開發(fā)階段到購買階段都會發(fā)生變化。

報道稱，三星將首先瞄準(zhǔn)設(shè)備環(huán)節(jié)，并準(zhǔn)備從一開始就優(yōu)先考慮“性能”，而不管現(xiàn)有的業(yè)務(wù)關(guān)系或合作如何。為此，三星已根據(jù)此政策嘗試退回購買的設(shè)備。

多位熟悉該問題的業(yè)內(nèi)人士表示，“我知道一些設(shè)備甚至正在考慮退回。”……“我們正從原產(chǎn)地的層面進(jìn)行審查，最終方向是促進(jìn)多元化，包括更換現(xiàn)有的供應(yīng)鏈?！?/p>

在半導(dǎo)體設(shè)備開發(fā)和采購方面也出現(xiàn)了變化。三星過去一直執(zhí)行“聯(lián)合開發(fā)計(jì)劃”（Joint Development Program，簡稱JDP）來開發(fā)下一代產(chǎn)品。該計(jì)劃由三星電子規(guī)劃，合作伙伴提出參與意向，最終挑選一家供應(yīng)商共同推動產(chǎn)品商業(yè)化。也就是說，JDP的運(yùn)作方式是三星評價過后，只向一家供應(yīng)商購買設(shè)備。

但是，現(xiàn)在三星看到了這種“1 對 1”開發(fā)方式的局限性，目前正在為轉(zhuǎn)向“1 對多”的開發(fā)方式做準(zhǔn)備。一位行業(yè)官員也表示，“三星電子正在準(zhǔn)備一項(xiàng)計(jì)劃，為 JDP 選擇多個候選人，”他還補(bǔ)充說，“預(yù)計(jì)最早將于明年實(shí)施。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)日趨精密與復(fù)雜，要找到前所未有的技術(shù)或開發(fā)出前所未有的尖端設(shè)備非常困難，與單一公司合作開發(fā)的能量是有限的，這也是三星進(jìn)行供應(yīng)鏈重組的第一步。外界認(rèn)為，三星此舉意在擺脫封閉模式，有望創(chuàng)造一個新環(huán)境，使現(xiàn)有設(shè)備供應(yīng)商的競爭對手有機(jī)會向三星供貨，競爭對手的合作伙伴也能與三星共同開發(fā)技術(shù)，這將完全改變現(xiàn)有采購和供應(yīng)環(huán)境。

而三星之所以變革封裝供應(yīng)鏈主要是因?yàn)槠惹行枰嵘冗M(jìn)封裝技術(shù)的競爭力，特別是在通過堆疊多層DRAM來制造高頻寬內(nèi)存（HBM）、以及由GPU和HBM通過先進(jìn)封裝組成的人工智能 （AI）芯片方面。

三星電子也認(rèn)為，在AI 時代，先進(jìn)封裝技術(shù)對于其恢復(fù)半導(dǎo)體競爭力很重要，因此計(jì)劃從最基礎(chǔ)的材料、零組件和設(shè)備重新檢視并做好準(zhǔn)備。

隨著三星重組供應(yīng)鏈，預(yù)期將改變供應(yīng)商的競爭環(huán)境。當(dāng)設(shè)備供應(yīng)商多樣化時，相關(guān)的材料供應(yīng)鏈也將不可避免地發(fā)生變化，每種特定設(shè)備都會有最佳的材料。不論國內(nèi)外供應(yīng)商都會進(jìn)行供應(yīng)鏈重組。

若未來三星封裝供應(yīng)鏈重組成功，這一模式很可能擴(kuò)展到所有制程。業(yè)界人士透露，前段制程目前尚未進(jìn)入全面的供應(yīng)鏈檢查，因?yàn)樵擃I(lǐng)域目前更專注于技術(shù)升級、技術(shù)遷移及制程轉(zhuǎn)換，而非新投資，因此新的設(shè)備導(dǎo)入相對較少。未來在新投資真正開始前，前段制程領(lǐng)域也可能進(jìn)行類似的供應(yīng)鏈重新審查。