12月25日消息，據(jù)韓國媒體ETnews援引業(yè)內消息人士報道稱，三星電子為了加強其半導體封裝業(yè)務的競爭力，正在檢查其當前的供應鏈，包括材料、零件和設備（細分）等都要“從頭開始審查”，預計將重組其先進封裝供應鏈，從開發(fā)階段到購買階段都會發(fā)生變化。

報道稱，三星將首先瞄準設備環(huán)節(jié)，并準備從一開始就優(yōu)先考慮“性能”，而不管現(xiàn)有的業(yè)務關系或合作如何。為此，三星已根據(jù)此政策嘗試退回購買的設備。

多位熟悉該問題的業(yè)內人士表示，“我知道一些設備甚至正在考慮退回?！薄拔覀冋龔脑a地的層面進行審查，最終方向是促進多元化，包括更換現(xiàn)有的供應鏈?！?/p>

在半導體設備開發(fā)和采購方面也出現(xiàn)了變化。三星過去一直執(zhí)行“聯(lián)合開發(fā)計劃”（Joint Development Program，簡稱JDP）來開發(fā)下一代產品。該計劃由三星電子規(guī)劃，合作伙伴提出參與意向，最終挑選一家供應商共同推動產品商業(yè)化。也就是說，JDP的運作方式是三星評價過后，只向一家供應商購買設備。

但是，現(xiàn)在三星看到了這種“1 對 1”開發(fā)方式的局限性，目前正在為轉向“1 對多”的開發(fā)方式做準備。一位行業(yè)官員也表示，“三星電子正在準備一項計劃，為 JDP 選擇多個候選人，”他還補充說，“預計最早將于明年實施。

隨著半導體技術日趨精密與復雜，要找到前所未有的技術或開發(fā)出前所未有的尖端設備非常困難，與單一公司合作開發(fā)的能量是有限的，這也是三星進行供應鏈重組的第一步。外界認為，三星此舉意在擺脫封閉模式，有望創(chuàng)造一個新環(huán)境，使現(xiàn)有設備供應商的競爭對手有機會向三星供貨，競爭對手的合作伙伴也能與三星共同開發(fā)技術，這將完全改變現(xiàn)有采購和供應環(huán)境。

而三星之所以變革封裝供應鏈主要是因為迫切需要提升先進封裝技術的競爭力，特別是在通過堆疊多層DRAM來制造高頻寬內存（HBM）、以及由GPU和HBM通過先進封裝組成的人工智能 （AI）芯片方面。

三星電子也認為，在AI 時代，先進封裝技術對于其恢復半導體競爭力很重要，因此計劃從最基礎的材料、零組件和設備重新檢視并做好準備。

隨著三星重組供應鏈，預期將改變供應商的競爭環(huán)境。當設備供應商多樣化時，相關的材料供應鏈也將不可避免地發(fā)生變化，每種特定設備都會有最佳的材料。不論國內外供應商都會進行供應鏈重組。

若未來三星封裝供應鏈重組成功，這一模式很可能擴展到所有制程。業(yè)界人士透露，前段制程目前尚未進入全面的供應鏈檢查，因為該領域目前更專注于技術升級、技術遷移及制程轉換，而非新投資，因此新的設備導入相對較少。未來在新投資真正開始前，前段制程領域也可能進行類似的供應鏈重新審查。