EDA與制造相關(guān)文章 速石科技新一代芯片研發(fā)平臺(tái)帶來(lái)一站式服務(wù) 近幾年，我國(guó)集成電路領(lǐng)域收獲了前所未有的熱度，相關(guān)企業(yè)數(shù)量快速增長(zhǎng)，速石科技也是其中一員。速石科技的新一代芯片研發(fā)平臺(tái)為IC設(shè)計(jì)生產(chǎn)廠商提供一站式解決方案，助力企業(yè)降本增效，縮短芯片研發(fā)周期。 發(fā)表于：11/24/2023 奎芯科技： Chiplet賽道先行者 IP是IC產(chǎn)業(yè)分工下的永恒剛需，IP市場(chǎng)空間廣闊，據(jù)預(yù)測(cè)，2026年全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)將達(dá)110億美元，其中接口IP將達(dá)30億美元。而IP市場(chǎng)供需失衡，國(guó)產(chǎn)化率低，不足10%，國(guó)產(chǎn)IP產(chǎn)業(yè)擁有巨大發(fā)展空間。 發(fā)表于：11/23/2023 芯行紀(jì)：攻堅(jiān)新一代EDA產(chǎn)品的排頭兵 本次ICCAD，眾多EDA廠商醒目登場(chǎng)，芯行紀(jì)就是其中重要的一員。作為近幾年創(chuàng)立的本土EDA廠商，芯行紀(jì)有哪些獨(dú)門秘籍？如何看待本土EDA企業(yè)的突破之路？芯行紀(jì)科技有限公司資深技術(shù)副總裁邵振作了深入介紹。 發(fā)表于：11/23/2023 以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評(píng)估先進(jìn)DRAM電容器圖形化的工藝窗口 持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來(lái)越窄[1]。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測(cè)試數(shù)據(jù)不足，評(píng)估不同集成方案的工藝窗口會(huì)變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說(shuō)明如何借助虛擬制造評(píng)估 DRAM 電容器圖形化工藝的工藝窗口。 發(fā)表于：11/23/2023 日本Resonac宣布在美國(guó)建先進(jìn)封裝和材料研發(fā)中心 11月22日，日本半導(dǎo)體材料制造商Resonac宣布，將在美國(guó)硅谷建立一個(gè)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和材料研發(fā)中心。 發(fā)表于：11/23/2023 消息稱臺(tái)積電考慮在日本建設(shè)第三工廠，瞄向 3nm 芯片制造 據(jù)知情人士消息，臺(tái)積電已告知供應(yīng)鏈合作伙伴，稱其正考慮在日本熊本縣建設(shè)第三座芯片工廠，生產(chǎn)先進(jìn) 3 納米芯片，項(xiàng)目代號(hào)臺(tái)積電 Fab-23 三期。 發(fā)表于：11/21/2023 2023硅片制造風(fēng)云：21個(gè)項(xiàng)目、348GW硅棒、硅片產(chǎn)能將落地 據(jù)“草根光伏”粗略統(tǒng)計(jì)，2023年硅棒、硅片環(huán)節(jié)將有348GW的產(chǎn)能落地（含試投產(chǎn)項(xiàng)目）。 發(fā)表于：11/16/2023 ITEC推出RFID嵌體貼片機(jī)，速度和精度均刷新業(yè)內(nèi)記錄 位于荷蘭奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了業(yè)內(nèi)嵌體貼片機(jī)的最高速度和最高精度貼裝記錄。 該貼片機(jī)每小時(shí)可貼裝48,000顆產(chǎn)品，而位置精度和旋轉(zhuǎn)精度優(yōu)于9微米和0.67°，在1 Σ ，相較其他貼片設(shè)備速度快3倍，精度高30%。 發(fā)表于：11/15/2023 三星計(jì)劃投資10萬(wàn)億韓元用于采購(gòu)ASML EUV光刻機(jī) 消息稱三星計(jì)劃向ASML進(jìn)口更多ASML極紫外（EUV）光刻設(shè)備，ASML將在五年內(nèi)提供總共 50 套設(shè)備。 發(fā)表于：11/15/2023 電子電路創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈成果展示會(huì)在深圳召開(kāi) 11月7日， 由中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)CPCA主辦的2023 電子電路創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈成果展示會(huì)在深圳機(jī)場(chǎng)希爾頓逸林酒店隆重召開(kāi)。 發(fā)表于：11/10/2023 現(xiàn)代汽車、起亞與英飛凌簽署功率半導(dǎo)體長(zhǎng)期供貨協(xié)議 【2023 年 11 月 7日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與現(xiàn)代汽車和起亞簽署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導(dǎo)體長(zhǎng)期供貨協(xié)議。英飛凌將建設(shè)并保留向現(xiàn)代/起亞供應(yīng)碳化硅及硅功率模塊和芯片的產(chǎn)能直至 2030 年?，F(xiàn)代/起亞將出資支持這一產(chǎn)能建設(shè)和產(chǎn)能儲(chǔ)備。 發(fā)表于：11/8/2023 佳能CEO談最新納米壓印光刻機(jī)：不能賣到中國(guó) 佳能公司計(jì)劃將其新芯片制造設(shè)備的定價(jià)僅為ASML Holding NV最好的光刻機(jī)成本的一小部分，尋求在目前在中美科技競(jìng)爭(zhēng)中發(fā)揮核心作用的尖端設(shè)備領(lǐng)域取得進(jìn)展。 發(fā)表于：11/6/2023 新思科技與Arm持續(xù)加速先進(jìn)節(jié)點(diǎn)定制芯片設(shè)計(jì) 加利福尼亞州桑尼維爾，2023年11月1日 –新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手Arm擴(kuò)大合作，為Arm Neoverse? V2平臺(tái)和Arm Neoverse計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）等全新Arm®技術(shù)提供優(yōu)化的IP和EDA解決方案。新思科技已加入“Arm全面設(shè)計(jì)”（Arm Total Design）生態(tài)系統(tǒng)，將充分利用其全球領(lǐng)先的技術(shù)和專業(yè)知識(shí)、Synopsys.ai?全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA全面解決方案，以及新思科技接口、安全和芯片生命周期管理IP，助力共同客戶加快基于Arm CSS解決方案的開(kāi)發(fā)。基于雙方三十多年的緊密合作關(guān)系，新思科技與Arm進(jìn)一步擴(kuò)大合作范圍，幫助共同客戶能夠以更低的成本、更小的風(fēng)險(xiǎn)和更快的上市時(shí)間快速開(kāi)發(fā)專用芯片。 發(fā)表于：11/2/2023 新思科技攜手臺(tái)積公司簡(jiǎn)化多裸晶系統(tǒng)復(fù)雜性，推出面向臺(tái)積公司N3E工藝的“從架構(gòu)探索到簽核” 統(tǒng)一設(shè)計(jì)平臺(tái)和經(jīng)驗(yàn)證的UCIe IP ? 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)，可用于異構(gòu)集成和完整的“從架構(gòu)探索到簽核”完整解決方案。 ? 新思科技 UCIe PHY IP在臺(tái)積公司N3E工藝上實(shí)現(xiàn)了首次通過(guò)硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延遲、低功耗和高帶寬的芯片間連接。 ? UCIe PHY IP與3DIC Compiler的結(jié)合將有效優(yōu)化多裸晶系統(tǒng)設(shè)計(jì)，能夠以更低的集成風(fēng)險(xiǎn)實(shí)現(xiàn)更高的結(jié)果質(zhì)量。 發(fā)表于：10/31/2023 極速智能，創(chuàng)見(jiàn)未來(lái) 芯和半導(dǎo)體，作為國(guó)內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì) 發(fā)表于：10/30/2023 ?…130131132133134135136137138139…?
