EDA與制造相關(guān)文章 臺(tái)積電2nm，問題越來越嚴(yán)峻 據(jù)之前報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃在島上的臺(tái)中市建立一個(gè)全新的芯片制造廠，導(dǎo)致其議員要求兩座燃?xì)獍l(fā)電廠來管理該設(shè)施的電力消耗。 發(fā)表于：2021/11/9 沐曦榮膺畢馬威中國“芯科技”新銳企業(yè)50強(qiáng) 2021年11月7日，沐曦集成電路（上海）有限公司（以下簡稱“沐曦”）入選第二屆畢馬威中國“芯科技”新銳企業(yè)50評(píng)選榜單，沐曦創(chuàng)始人、董事長兼CEO陳維良出席于第四屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)舉辦的頒獎(jiǎng)儀式，并在畢馬威芯片科技專場活動(dòng)中發(fā)表主題演講。 發(fā)表于：2021/11/9 如何判斷一個(gè)芯片是否侵權(quán)？ 知識(shí)產(chǎn)權(quán)作為芯片設(shè)計(jì)公司的主要生產(chǎn)資料，對(duì)判斷企業(yè)的技術(shù)能力、成本控制、供應(yīng)鏈、被訴風(fēng)險(xiǎn)都是非常重要的一環(huán)。 發(fā)表于：2021/11/9 芯片缺貨“后遺癥” 自新聞報(bào)道半導(dǎo)體供給不足的問題至今已經(jīng)有一段時(shí)間，但仍沒有從根本上解決。以往雖然也出現(xiàn)過多次半導(dǎo)體供給不足的問題，然而筆者卻認(rèn)為此次與以往有本質(zhì)上的區(qū)別。 發(fā)表于：2021/11/9 iPhone 13詳細(xì)拆解，部件成本曝光 近日，日經(jīng)指數(shù)/金融時(shí)報(bào)與拆解專家 Fomalhaut Techno Solutions 合作，拆解了最新的高端 iPhone 機(jī)型 iPhone 13 Pro Max。拆解發(fā)現(xiàn)，面對(duì)與競爭對(duì)手的激烈競爭，蘋果可能會(huì)犧牲利潤率來提高業(yè)績。 發(fā)表于：2021/11/8 中國射頻濾波器的春秋時(shí)期 伴隨著5G正式商用，2021年，智能手機(jī)迎來了更為強(qiáng)勁的5G換機(jī)熱潮。終端市場的爆發(fā)以及不斷增多的5G新頻段，推動(dòng)著全球射頻行業(yè)的發(fā)展，濾波器需求量順勢也迎來新一輪增長。 發(fā)表于：2021/11/8 定了！華為出售X86服務(wù)器業(yè)務(wù)，買方多元 據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道，11月8日，工商登記顯示，華為控股的超聚變數(shù)字技術(shù)有限公司股東已變更為河南超聚能。 發(fā)表于：2021/11/8 風(fēng)光一時(shí)的香港半導(dǎo)體，還能卷土重來嗎 近年香港推動(dòng)「再工業(yè)化」，芯片產(chǎn)業(yè)亦多被提到。但許多人可能不知道，上世紀(jì)80年代末香港曾經(jīng)是半導(dǎo)體芯片（內(nèi)地稱為芯片）產(chǎn)業(yè)發(fā)展重鎮(zhèn)，在亞洲四小龍之中更是名列前茅，可惜，香港芯片產(chǎn)業(yè)在90年末開始走下坡。 發(fā)表于：2021/11/8 美國收集晶圓廠信息：臺(tái)積電已完成，英特爾未提交？ 據(jù)臺(tái)媒聯(lián)合報(bào)報(bào)道，美國聯(lián)邦公報(bào)與相關(guān)網(wǎng)站資訊顯示，臺(tái)積電已完成美方提出的問卷并回傳，公開文件有一大亮點(diǎn)，即臺(tái)積電告知美方，今年?duì)I收將達(dá)五六六億美元（逾新臺(tái)幣一點(diǎn)五兆元），創(chuàng)新高，年增率達(dá)百分之廿四點(diǎn)四。 發(fā)表于：2021/11/8 因?yàn)樗{(lán)牙漏洞 ，40%手機(jī)有安全風(fēng)險(xiǎn) 跟蹤手機(jī)位置的應(yīng)用程序已被證明在很多方面都很有用。例如，Apple 的Find My應(yīng)用程序用于查找放錯(cuò)位置的手機(jī)，或用于在大流行期間追蹤 COVID-19 傳輸?shù)穆?lián)系人。 發(fā)表于：2021/11/8 EUV光刻機(jī)內(nèi)部揭秘！ PatrickWhelan正在透過他的潔凈室服面板凝視著事情的進(jìn)展。 發(fā)表于：2021/11/8 蘋果3nm芯片計(jì)劃背后 近日，The Information報(bào)道了蘋果最新的芯片路線圖，其中最引人矚目的是預(yù)計(jì)用于Mac系列的定制CPU。 發(fā)表于：2021/11/8 MEMS的發(fā)展新趨勢 物聯(lián)網(wǎng)在半導(dǎo)體中的日益普及、對(duì)智能消費(fèi)電子和可穿戴設(shè)備的需求不斷增加以及工業(yè)和家庭中自動(dòng)化的日益普及是 MEMS 市場增長的重要因素。 發(fā)表于：2021/11/7 英特爾如何追趕三星和臺(tái)積電？ 幾十年來，英特爾一直是世界上最先進(jìn)芯片的領(lǐng)先制造商。最近，該公司一直無法跟上聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾為技術(shù)行業(yè)預(yù)測的變化步伐。 發(fā)表于：2021/11/7 5G時(shí)代的展銳，不僅僅是一家芯片供應(yīng)商 自中國電信、中國移動(dòng)和中國聯(lián)通在2019年十月底宣布啟動(dòng)5G商用以來，中國大陸的5G已經(jīng)走過了兩年歷程。 發(fā)表于：2021/11/7 ?…130131132133134135136137138139…?
