EDA與制造相關(guān)文章 卫星图揭秘台积电全球布局 10月11日消息，近日德国《经济周刊》通过卫星图观测图像分析台积电的全球产能布局，发现台积电在中国台湾的扩张速度远超海外。报导分析称，中国台湾正在通过台积电构筑一道强大的“防御墙”，也令西方国家难以撼动中国台湾半导体霸主地位。 以下为基于该报道内容的整理： 今年8月20日，台积电位于德国德累斯顿的合资晶圆厂——欧洲半导体制造公司（ESMC）正式举行开工典礼，这也是台积电在欧洲第一家晶圆厂。德国总理奥拉夫·朔尔茨（Olaf Scholz）、欧盟执委会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）、萨克森邦州长Michael Kretschmer和德累斯顿市长Dirk Hilbert等重要官员，以及合资伙伴博世、英飞凌和恩智浦的高管都出席了该活动。这有助于欧洲的半导体供应链安全，毕竟目前全球约60%的芯片都是在中国台湾制造，而对于先进制程芯片来说，这个比例更是高达90%。 發(fā)表于：2024/10/11 消息称三星电子启动组织全面重组 消息称三星电子启动组织全面重组，将关闭其 LED 业务 發(fā)表于：2024/10/11 德州仪器和英飞凌已进入英伟达GB200 AI供应链 10 月 10 日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（10 月 9 日）在 X 平台发布推文，表示模拟芯片领域的两大领军者德州仪器以及英飞凌已成为英伟达 GB200 的新供应商名单。 發(fā)表于：2024/10/10 晶合集成28纳米逻辑芯片通过功能性验证 10月10日消息，日前晶合集成发布公告称，公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。 發(fā)表于：2024/10/10 罗姆宣布将全面委托台积电代工GaN产品 罗姆宣布将全面委托台积电代工GaN产品 發(fā)表于：2024/10/10 消息称三星电子2025Q1建成月产能七千片晶圆2nm量产线 消息称三星电子加速最先进制程投资，2025Q1 建成月产能七千片晶圆 2nm 量产线 發(fā)表于：2024/10/10 日本芯片制造商Rapidus先进封装研发线动工 日本芯片制造商 Rapidus 先进封装研发线动工，目标 2026 年 4 月正式运营 發(fā)表于：2024/10/10 消息称英伟达十月优先供应移动显卡 10 月 9 日消息，微信公众号 ChannelGate 视博合聚 昨日称，根据从 AIC 显卡制造商处得到的消息，英伟达本月针对 RTX 4060 Ti 系列桌面端显卡的 GPU 供应砍单，AIC 可分到的核心数量低于此前预估。 注：RTX 4060 Ti 系列桌面端显卡采用的是 AD106 GPU，该核心也被用于 RTX 4070 移动端显卡上。 發(fā)表于：2024/10/10 一图读懂《智能制造典型场景参考指引（2024年版）》 一图读懂《智能制造典型场景参考指引（2024年版）》 發(fā)表于：2024/10/10 喜讯！华秋电子宣布完成新一轮3.1亿元融资 近日，深圳华秋电子有限公司（以下简称：华秋电子）宣布完成C++轮股权融资，金额3.1亿元人民币。本轮融资由鹏瑞产投和启赋资本领投，云沐资本及多家新老股东跟投，云沐资本担任长期独家财务顾问。在当前全球经济放缓、市场需求下滑以及投资环境紧缩的背景下，华秋电子能够逆势获得资本青睐，充分证明了其在行业中的强劲竞争力和卓越的创新优势。 發(fā)表于：2024/10/10 英特尔确认ASML第二台High NA EUV光刻机完成安装 在近日举办的SPIE大会上，ASML新任CEO傅恪礼（Christophe Fouquet）发表了精彩的开幕/主题演讲，重点介绍了High NA EUV光刻机。 很明显，High NA EUV光刻机不太可能像最初的EUV光刻机那样出现延迟。我们只能期待它相对快速地推出和采用，因为High NA EUV光刻机更像是EUV光刻机的“升级款”，而不是一个全新的产品。 傅恪礼谈到了组装扫描仪子组件的新方法，即在客户的现场组装，而不是在ASML组装后拆卸并再次在客户的现场组装设备。 这在处理相对简单的沉积和蚀刻工具以及类似的工具时已经实现结果，但对于高复杂度的光刻设备来说则是另一回事。但这将大大节省时间和成本。这将有助于加快High NA EUV光刻机的发展。 發(fā)表于：2024/10/10 我国自主国产自动化制样设备通过验收 切割精度0.05毫米！我国自主国产自动化制样设备通过验收 發(fā)表于：2024/10/9 台积电美国工厂开始试产5nm工艺节点 10月8日消息，据媒体报道，有知情人士透露称，台积电在美国亚利桑那州的新工厂已经开始试产5nm工艺节点，AMD成为了继苹果之后该工厂的第二大客户。 台积电位于亚利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工厂试产的5nm节点，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺。 目前，苹果的A16 Bionic芯片正在使用N4P工艺进行生产，这也是该工厂的一个重要测试，苹果芯片的生产数量虽小，却意义重大。 目前尚不清楚AMD计划在Fab 21生产哪些芯片，但据消息人士透露，生产计划正在规划中，预计将于明年开始流片和制造。 Fab 21的第一阶段将专注于N4和N5技术，这可能意味着AMD的CDNA 3系列企业AI芯片，如Instinct MI300系列加速器，可能会在Fab 21生产。 發(fā)表于：2024/10/9 AMD明年将在台积电美国晶圆厂生产芯片 继苹果之后，AMD明年也将在台积电美国晶圆厂生产芯片 發(fā)表于：2024/10/9 8月全球半导体销售额达531亿美元 美国半导体行业协会 (SIA) 10月5日宣布，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，较2023年8月的440亿美元增长20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。 半导体的月度销售额由世界半导体贸易统计组织 (WSTS)编制 ，代表三个月的移动平均值。按收入计算，SIA代表了美国半导体行业的99%，占非美国芯片公司的近三分之二。 發(fā)表于：2024/10/8 <…134135136137138139140141142143…>
