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EDA與制造相關(guān)文章

Omdia预测SK海力士Q3将首超英特尔成全球第三大芯片制造商

SK海力士三季度营收有望首次超越英特尔，成全球第三大半导体制造商市场研究机构Omdia于9月18日发布预测报告称，今年第三季，存储芯片大厂SK海力士的营收将有望首次超越处理器大厂英特尔，成为全球第三大半导体制造商。报告称，今年第三季度，AI芯片霸主英伟达（NVIDIA）预计将以281亿美元的营收继续蝉联第一；第二名则是三星电子，营收估约217亿美元；SK海力士营收预计可达128亿美元，不仅创下单季营收新高纪录，且有望超越英特尔，成为全球第三大半导体制造商。这也是Omdia自2002年开始统计全球半导体产业营收以来，SK海力士排名首次超过英特尔。 Omdia表示，AI需求的持续爆发，全球科技巨头争相打造AI基础设施，砸巨资采购HBM，是推动SK海力士第三季营收增长的关键。以第三季度头部厂商的营收占比来看，英伟达、三星及SK海力士预计将分别占据16%、12.3%和7.3%的份额。

發(fā)表于：2024/9/19

三星计划年底前启动重组半导体代工部门计划

三星代工被曝年底前启动重组：打破部门壁垒，提高部门协作

發(fā)表于：2024/9/19

美日接近达成限制对中国芯片技术出口的协议

据知情人士透露，美国和日本即将达成一项协议，以限制对中国芯片行业的技术出口。这一举措反映了两国对于中国在高科技领域快速发展的担忧。拜登政府的官员已经与日本和荷兰的同行进行了数月的紧张谈判，以建立互补的出口控制制度。此举旨在确保日本和荷兰的公司不会受到美国“外国直接产品规则”的不利影响。谈判的核心是使三个国家的出口控制规则一致，这样日本和荷兰的公司就不会受到外国直接产品规则的约束，荷兰的一位人士将其描述为“外交炸弹”。尽管接近达成协议，但日本官员警告称，由于担心中国的报复，局势仍然“相当脆弱”。日本政府特别担心，如果采纳美国推动的出口管制，中国可能会限制对日本出口关键矿物，如镓和石墨。

發(fā)表于：2024/9/19

英特尔CEO宣布40年来最重要转型

9 月 17 日消息，英特尔 CEO 帕特・基辛格向员工发布备忘录，阐述了英特尔对于下一阶段转型方面的准备。其中有部分内容已做报道，例如加强代工业务独立性、加强与亚马逊 AWS 的合作、获得美国《芯片与科学法案》最高 30 亿美元（当前约 212.83 亿元人民币）直接资助。英特尔代工业务的关键优先事项是提高资本效率。我们在三大洲的制造投资为 AI 时代的顶级代工业务奠定了基础。现在，我们已经完成了向 EUV 的过渡，是时候从加速投资阶段转向更正常的节点开发节奏和更灵活、更高效的资本计划。他表示，英特尔将维持其“智能资本”方法，以最大限度地提高财务灵活性，同时完成其制造建设计划，因此需要对近期在制造领域扩张的范围和速度进行一些调整：

發(fā)表于：2024/9/18

英特尔确认将获美国国防部30亿美元资助

英特尔确认：将获美国国防部30亿美元资助，将利用Intel 18A帮助军方制造芯片

發(fā)表于：2024/9/18

中国国产DUV光刻机迎来里程碑式进步

9 月 15 日消息，工业和信息化部于 9 月 9 日印发《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024 年版）》通知，在文件列表包含国产氟化氪光刻机（110nm），和氟化氩光刻机（65nm）的内容。

發(fā)表于：2024/9/18

（已否认）消息称字节跳动计划与台积电合作AI芯片

消息称字节跳动计划与台积电合作，2026年前量产自主设计AI芯片

發(fā)表于：2024/9/18

Intel最先进18A芯片即将落地

反超台积电重回工艺世界第一！Intel最先进18A芯片即将落地

發(fā)表于：2024/9/18

英特尔官宣剥离芯片代工业务

英特尔官宣剥离芯片代工业务已与亚马逊达成重要合作

發(fā)表于：2024/9/18

报告显示欧洲将在即将到来半导体衰退中脆弱不堪

9月14日消息，市场研究机构Future Horizons 在最新的研究报告中指出，欧洲半导体市场正处于衰退之中，尤其脆弱。 Future Horizons 董事长兼首席执行官 Malcolm Penn 在他的半导体市场季度更新报告中表示，“今年有很多不确定性。” 他预测，随着经济衰退的开始，2024 年半导体市场将增长15%，2025年同比增长将放缓至8%。而“2024年1月给出的全年初步展望是增长 16%，这是一场‘火车失事’，这真的是一个非常戏剧性的转折，这是一个动荡的时期，”他说。“每个警告灯如果不是红色的话，都至少闪烁着琥珀色。”

發(fā)表于：2024/9/18

台积电美国工厂投产首批芯片

9 月 17 日）在 Substack 平台发布博文，曝料称位于亚利桑那州的台积电 Fab 21 晶圆厂已经开始投入运营，第一阶段试产适用于 iPhone 14 Pro的 A16 SoC。亚利桑那州的台积电晶圆厂已建设多年，该项目的规划可追溯至 2020 年，历经四年，消息称该设施现已投入运营，并开始为苹果生产芯片。台积电 Fab 21 现阶段生产主要为该设施的测试性质，但预计未来几个月内将增加产量。如果一切按计划进行，亚利桑那工厂将在 2025 年上半年某个时候达到生产目标。家从报道中获悉，所制造的芯片据称采用了现有 A16 芯片相同的 N4P 工艺，该工艺被视为 5 纳米工艺的增强版，而非 4 纳米生产工艺。台积电发言人向 Culpan 表示：“亚利桑那项目正按计划顺利推进”，但他们并未透露苹果是该地点生产的首位客户。

發(fā)表于：2024/9/18

非均匀光照下铜板表面缺陷图像增强

针对铜板表面缺陷图像容易受到非均匀光照影响，出现反光和亮度失真，导致图像难以运用到检测中的问题，提出了一种非均匀光照场景下铜板表面缺陷图像的增强方法。首先提取图像中的光照分量，然后将光照分量进行分块，根据不同块的亮度进行优化，并在分块的基础上进行自适应伽马变换，调整图像中的整体亮度。然后，使用Top-Hat变换加强图像中的缺陷区域，最后将Top-Hat变换前后的图像进行融合，得到最终的图像。实验结果表明，在擦伤、划痕、孔洞这三类缺陷中，增强后的图像信息熵分别提升了10.51%、5.29%、2.89%，与其他图像增强算法相比，所提算法能够有效抑制铜板表面缺陷的反光，提升图像的质量并增强图像中的缺陷区域。

發(fā)表于：2024/9/14

基于SiP技术多核处理器微系统设计

系统级封装SiP（System in a Package）已成为后摩尔时代延续摩尔定律的主要技术路线，电子装备小型化和多功能化的推动，使其在领域具有广阔前景。描述了一种基于 SiP 技术小型化多核信号处理的实现方案，详细讲述了芯片级设计及封装的具体方法和思路，提出了一种基于 SiP 技术的多核处理器微系统设计及实现。

發(fā)表于：2024/9/14

SIA报告显示2024年全球半导体销售额将超6000亿美元

9月13日消息，美国半导体产业协会（SIA）发布报告称，2023年全球半导体市场共销售了约1万亿个半导体，销售额达到了 5270 亿美元。随着周期性市场低迷的结束和对半导体的高需求，世界半导体贸易统计预计，到 2024年，全球半导体销售额将增加到 6000 亿美元以上。

發(fā)表于：2024/9/14

波兰对英特尔先进封装工厂超74亿兹罗提补贴获欧盟委员会通过

波兰对英特尔先进封装工厂超74亿兹罗提补贴获欧盟委员会通过

發(fā)表于：2024/9/14