EDA與制造相關(guān)文章 居安思危，日本加強對芯片原材料的控制 據(jù)南華早報報道，日本科技公司可能不再制造大部分面向大眾市場的半導體，但他們正日益加強對尖端芯片所需先進材料的開發(fā)和生產(chǎn)的控制。 發(fā)表于：2021/9/29 國產(chǎn)FPGA廠商智多晶完成億元C輪融資 近日，西安智多晶微電子有限公司（以下簡稱：智多晶）完成億元C輪融資，盛宇投資旗下人工智能產(chǎn)業(yè)基金參投，本輪其他投資方包括超越摩爾基金、臨芯投資、深創(chuàng)投等機構(gòu)。 發(fā)表于：2021/9/29 微電子所低功耗集成電路設計研究獲進展 近日，中國科學院微電子研究所感知中心低功耗智能技術(shù)與系統(tǒng)團隊在低功耗集成電路設計領(lǐng)域取得新進展，設計出兼容近/亞閾值工作區(qū)的基礎電路單元，可廣泛應用于低功耗智能計算芯片。 發(fā)表于：2021/9/29 秦創(chuàng)原集成電路加速器（西安電子谷核心區(qū)）J區(qū)迎來封頂 9月26日，由西安高新金控集團全資子公司西安高新絲路通信創(chuàng)新谷有限公司投資開發(fā)，西安建工一建集團承建的秦創(chuàng)原集成電路加速器（西安電子谷核心區(qū)）J區(qū)，高147.4米的43號超高層樓宇提前十天主體封頂。 發(fā)表于：2021/9/29 傳導輻射測試中分離共模和差模輻射的實用方法 開關(guān)穩(wěn)壓器的EMI分為電磁輻射和傳導輻射（CE）。本文重點討論傳導輻射，其可進一步分為兩類：共模（CM）噪聲和差模（DM）噪聲。為什么要區(qū)分CM-DM？對CM噪聲有效的EMI抑制技術(shù)不一定對DM噪聲有效，反之亦然，因此，確定傳導輻射的來源可以節(jié)省花在抑制噪聲上的時間和金錢。本文介紹一種將CM輻射和DM輻射從LTC7818控制的開關(guān)穩(wěn)壓器中分離出來的實用方法。知道CM噪聲和DM噪聲在CE頻譜中出現(xiàn)的位置，電源設計人員便可有效應用EMI抑制技術(shù)，這從長遠來看可以節(jié)省設計時間和BOM成本。 發(fā)表于：2021/9/28 通過分布式架構(gòu)驅(qū)動下一代電動汽車系統(tǒng) 電動汽車(EV)和混合動力電動汽車(HEV)正在不斷演進，其中的電子設備同樣也在發(fā)生變化。在這些車輛的整體構(gòu)造和功能方面，越來越多的電子設備發(fā)揮著重要作用。但是，司機并沒有改變。他們?nèi)匀幌Ｍ约旱碾妱悠嚭突旌蟿恿﹄妱悠嚹軌蝽樌匦旭偢h，變得更經(jīng)濟實惠，充電速度更快，并確保他們的安全。那么設計人員如何才能以更低的成本為他們提供更多服務？ 發(fā)表于：2021/9/28 存儲器靈活性是FPGA設計的關(guān)鍵 雖然科技界大多關(guān)注最新的前沿技術(shù)進展，但事實上，很大一部分半導體設備還在使用好幾年前的組件。例如，汽車行業(yè)最近面臨的一些挑戰(zhàn)主要集中在制造工藝相對落后的芯片上。 發(fā)表于：2021/9/26 【技術(shù)大咖測試筆記系列】之七：2601B-PULSE讓VCSEL設計人員更有信心 夜深了，你正開車回家。你很累，想趕緊上床睡覺。突然，路中間出現(xiàn)了一個龐然大物。汽車緊急制動，防止撞上動物，同時防止脫離道路。通過光線檢測和定距技術(shù)，也稱為LIDAR，您的汽車成功地防止了一起車禍。 發(fā)表于：2021/9/26 基本DAC架構(gòu)：分段DAC 當我們需要設計一個具有特定性能的DAC時，很可能沒有任何一種架構(gòu)是理想的。這種情況下，可以將兩個或更多DAC組合成一個更高分辨率的DAC，以獲得所需的性能。這些DAC可以是同一類型，也可以是不同類型，各DAC的分辨率無需相同。 發(fā)表于：2021/9/26 一家百年老店的“芯”征程 今年三月，艾邁斯半導體宣布，公司全資子公司ams Offer GmbH與歐司朗訂立的《控股和損益表轉(zhuǎn)移協(xié)議》從3月3日開始生效。一家名為艾邁斯歐司朗集團的“新”公司正式起航。 發(fā)表于：2021/9/25 彭博社：印度正在規(guī)劃一家晶圓廠，投資75億美元，與中國臺灣合作 據(jù)《彭博》引述知情人士報導，印度和臺灣正在就一項協(xié)議進行談判，協(xié)議將在年底前將晶片制造帶到南亞，同時降低用于生產(chǎn)半導體的零組件的關(guān)稅，此舉可能會引發(fā)與中國新的緊張關(guān)系。 發(fā)表于：2021/9/25 美國官員：芯片短缺背后，是美國半導體的失敗 計算機芯片的短缺正在提高新車和二手車的價格，推遲電子產(chǎn)品的發(fā)貨并阻礙經(jīng)濟從 Covid-19 大流行中復蘇。 發(fā)表于：2021/9/25 碳化硅最為關(guān)鍵的技術(shù)，亟待突破 第三代半導體發(fā)展如火如荼，在碳化硅的領(lǐng)域，已掌握基板技術(shù)的美日大廠已成三雄鼎立，國內(nèi)也豪擲巨資想要在半導體領(lǐng)域大翻身，中國臺灣在碳化硅各個制程都有所著墨和布局，尤其是在關(guān)鍵的長晶領(lǐng)域，需要高度關(guān)注。 發(fā)表于：2021/9/25 AMD市值暴漲55倍，Lisa Su突破了硅的天花板 當Lisa在2014年宣布成為AMD的CEO 時，該公司處在破產(chǎn)的邊緣。從那以后，AMD 的股價一路飆升——從每股不到 2 美元漲到超過 110 美元?，F(xiàn)在，該公司已經(jīng)成為，高性能計算領(lǐng)域的領(lǐng)導者。 發(fā)表于：2021/9/25 擬上市半導體公司盤點，超過120家 據(jù)不完全統(tǒng)計，截止2021年9月23日，刨除已經(jīng)公開發(fā)行上市的公司外，還有122家半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司申報IPO、開展上市輔導；有13家已經(jīng)終止。其中有超過100家公司選擇在科創(chuàng)板上市。 發(fā)表于：2021/9/25 ?…138139140141142143144145146147…?
