EDA與制造相關(guān)文章 英特爾聯(lián)合多家日企組建后端工藝自動化聯(lián)盟 5 月 7 日消息，據(jù)雅馬哈發(fā)動機(jī)官網(wǎng)，英特爾將同包括其在內(nèi)的 14 家日本企業(yè)和機(jī)構(gòu)聯(lián)合開發(fā)半導(dǎo)體后端制造過程自動化技術(shù)，目標(biāo) 2028 年前實現(xiàn)技術(shù)商業(yè)化。 發(fā)表于：2024/5/8 臺積電A16工藝采用Super PowerRail背面供電技術(shù) 5 月 7 日消息，臺積電在近日召開的北美技術(shù)論壇上發(fā)表了 A16 節(jié)點相關(guān)信息，主要容納更多的晶體管，提升運(yùn)算效能、更進(jìn)一步降低功耗。 此外消息稱臺積電 A16 工藝節(jié)點采用了全新的 Super PowerRail 背面供電技術(shù)，其復(fù)雜程度要高于英特爾的負(fù)面供電技術(shù)，可以更好地滿足 AI 芯片、數(shù)據(jù)中心的發(fā)展需求。 由于晶體管越來越小，密度越來越高，堆疊層數(shù)也越來越多，因此想要為晶體管供電和傳輸數(shù)據(jù)信號，需要穿過 10-20 層堆棧，大大提高了線路設(shè)計的復(fù)雜程度。 發(fā)表于：2024/5/8 三星組建百人工程師團(tuán)隊爭奪英偉達(dá)下一代AI芯片訂單 5 月 7 日消息，據(jù)韓國科技媒體 KED Global 報道，三星電子為了拿下英偉達(dá)下一代人工智能圖形處理器 (AI GPU) 的高端內(nèi)存 (HBM) 訂單，組建了一支由約 100 名頂尖工程師組成的“精英團(tuán)隊”，他們一直致力于提高制造產(chǎn)量和質(zhì)量，首要目標(biāo)是通過英偉達(dá)的測試。 發(fā)表于：2024/5/8 新思科技宣布21億美元出售SIG業(yè)務(wù) Synopsys 周一表示，將把其軟件完整性 (SIG) 部門出售給由 Clearlake Capital 和 Francisco Partners 牽頭的私募股權(quán)財團(tuán)，交易價值 21 億美元。 發(fā)表于：2024/5/8 SK海力士正在測試低溫蝕刻設(shè)備 5月7日消息，據(jù)媒體報道，SK海力士正在評估東京電子最新的低溫蝕刻設(shè)備，該設(shè)備可以在-70℃的低溫下運(yùn)行，用來生成400層以上堆疊的新型3D NAND。 據(jù)了解，SK海力士此次并未直接引進(jìn)設(shè)備，而是選擇將測試晶圓發(fā)送到東京電子的實驗室進(jìn)行評估，以驗證新設(shè)備在生產(chǎn)中的實際表現(xiàn)。這一舉措顯示了SK海力士在新技術(shù)引入上的謹(jǐn)慎態(tài)度和對質(zhì)量的嚴(yán)格把控。 發(fā)表于：2024/5/8 臺積電今明兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能已被英偉達(dá)AMD包下 AI 芯片供不應(yīng)求，消息稱臺積電今明兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能已被英偉達(dá)、AMD 包下 發(fā)表于：2024/5/7 三星GAA工藝高性能移動SoC成功生產(chǎn)流片 三星 GAA 工藝高性能移動 SoC 成功生產(chǎn)流片，采用新思科技 EDA 套件 發(fā)表于：2024/5/7 美光印度封測工廠將于2025上半年開始出貨 5 月 6 日消息，據(jù)《印度時報》報道，美光印度總經(jīng)理阿南德?拉馬莫西（Anand Ramamoorthy）近日透露，該企業(yè)位于印度古吉拉特邦的封裝與測試工廠將于 2025 上半年開始出貨。 這些產(chǎn)品將成為數(shù)十年來首批“印度制造”（僅限于后端部分）的芯片。 發(fā)表于：2024/5/7 英特爾組建日本芯片后端制造自動化團(tuán)隊 英特爾組建日本芯片后端制造自動化團(tuán)隊 發(fā)表于：2024/5/7 消息稱SK海力士擬新建DRAM工廠 據(jù)報道，該公司考慮建廠的原因是在建的龍仁芯片集群推遲投產(chǎn)，預(yù)計今年內(nèi)存芯片需求將大幅增長。一名要求匿名的半導(dǎo)體行業(yè)高級官員表示，“我們了解到，他們不僅對在韓國建立新基地的可能性持開放態(tài)度，也對在美國乃至其他地區(qū)建立新基地持開放態(tài)度。” 發(fā)表于：2024/5/6 SK海力士突然宣布300TB容量SSD 這夠用了嗎！SK海力士突然宣布300TB容量SSD 發(fā)表于：2024/5/6 三星目標(biāo)2025年量產(chǎn)2nm工藝：性能和效率顯著提升 三星目標(biāo)2025年量產(chǎn)2nm工藝：性能和效率顯著提升 發(fā)表于：2024/5/6 一季度全球硅晶圓出貨量同比下滑13.2% 一季度全球硅晶圓出貨量同比下滑13.2% 發(fā)表于：2024/5/6 特斯拉晶圓級Dojo處理器已投入量產(chǎn) 25顆芯片合一，特斯拉晶圓級Dojo處理器已投入量產(chǎn) 發(fā)表于：2024/5/6 消息稱立訊精密打入英偉達(dá)GB200供應(yīng)鏈 消息稱立訊精密打入英偉達(dá) GB200 供應(yīng)鏈，瞄準(zhǔn) AI 芯片業(yè)務(wù) 發(fā)表于：2024/4/30 ?…140141142143144145146147148149…?
