（中國上海，2024年11月4日）——半導體行業(yè)的領先供應商ASML（阿斯麥）將于11月5日至10日參加第七屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”），亮相技術裝備展區(qū)集成電路專區(qū)4.1展館A1-03展臺。在本屆進博會上，ASML延續(xù)“光刻未來，攜手同行”的主題，將通過與時俱進的交互式數(shù)字化形式重點展示其融合光刻機臺、計算光刻和量測的全景光刻解決方案，幫助客戶提升產(chǎn)能和良率。

ASML全球執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁沈波表示：“今年是我們第六次參加進博會。每年一度的進博盛會持續(xù)體現(xiàn)了中國擴大開放、推動合作的承諾，其傳遞的‘共享未來’理念與ASML的企業(yè)文化高度契合。借助此次進博會，我們希望進一步增強行業(yè)內(nèi)外對于ASML全景光刻解決方案的認知?！?/p>

今年，ASML將在展臺著重介紹全景光刻解決方案下的三款應用廣泛的DUV光刻機和一款新型的電子束量測設備，以及計算光刻業(yè)務。參觀者可以近距離感受ASML如何憑借持續(xù)創(chuàng)新幫助客戶實現(xiàn)更多價值。

· DUV 產(chǎn)品：

o NXT:1470和NXT:870：這兩款從XT氣浮平臺升級至NXT磁浮平臺的干式DUV產(chǎn)品，能為客戶顯著提升產(chǎn)能并降低單位成本；其中NXT:1470 是ASML 第一款應用NXT平臺，并實現(xiàn)每小時晶圓產(chǎn)量（wph）達300片以上的干式DUV機臺。

o XT:260：即將推出的XT:260機臺是基于ASML獨有的雙工作臺技術，采用業(yè)界公認的XT4 平臺，具有雙倍視場曝光的i-line光刻系統(tǒng)。該產(chǎn)品能夠有效提升性能并降低單片晶圓成本，可支持從先進封裝到主流市場的的廣泛應用和發(fā)展趨勢。

· 量測設備：eScan 1100是ASML第一代實現(xiàn)在線缺陷檢測（物理缺陷和電性缺陷）的多束電子束檢測系統(tǒng)，具有25條光束，可將晶圓量測吞吐量提高至單束量測系統(tǒng)的10倍以上。

· 計算光刻業(yè)務：計算光刻主要應用于芯片的開發(fā)與制造環(huán)節(jié)，通過優(yōu)化成像光源與掩模板設計，實現(xiàn)更精確的圖形成像和更好的芯片生產(chǎn)良率。

在展臺上，ASML中國創(chuàng)新地借助人工智能生成內(nèi)容（AIGC）技術，以“光的旅程”為主題，將ASML不斷推動科技進步的歷程可視化——一縷從40年前公司創(chuàng)立之初啟程的微光，如今已照射至全景光刻解決方案的每條業(yè)務線，也點亮了現(xiàn)代科技生活的每個角落，最終穿梭到未來世界，開啟全新的科技篇章。值此公司成立40周年之際，ASML也在展臺上設置了隨處可見的40周年紀念元素和打卡區(qū)域。

在四十年的崢嶸歲月里，ASML一直致力于光刻技術的研究和發(fā)展，實現(xiàn)了無數(shù)次的技術突破與創(chuàng)新，推動摩爾定律不斷向前發(fā)展。值得一提的是，自1988年交付首臺步進式光刻機以來，今年也是ASML深耕中國市場的第36年。展望未來，ASML期待與合作伙伴一起，助力半導體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展。