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EDA與制造相關(guān)文章

美光下周有望獲批超60億美元芯片法案撥款

美國最大存儲(chǔ)芯片制造商美光科技（Micron Technology Inc.）有望從商務(wù)部獲得60億美元的補(bǔ)貼，用于支付本土建廠項(xiàng)目費(fèi)用，這是美國將半導(dǎo)體生產(chǎn)遷回本土努力的一部分。據(jù)知情人士透露，此事尚未最終敲定，最早可能在下周宣布。目前尚不清楚除了直接補(bǔ)貼外，美光科技是否會(huì)像英特爾和臺(tái)積電一樣、還計(jì)劃接受按照2022年通過的《芯片與科學(xué)法案》（Chips and Science Act，以下簡稱“芯片法案”）可以提供的貸款。

發(fā)表于：2024/4/19

SK海力士與臺(tái)積電簽署諒解備忘錄

韓國SK海力士4月18日宣布，近期臺(tái)積電簽署了一份諒解備忘錄，雙方將合作生產(chǎn)下一代HBM，并通過先進(jìn)的封裝技術(shù)提高邏輯和HBM的集成度。該公司計(jì)劃通過這一舉措著手開發(fā)HBM4，即HBM系列的第六代產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將于2026年開始量產(chǎn)。兩家公司將首先致力于提高安裝在HBM封裝最底部的基礎(chǔ)芯片的性能，并同意合作優(yōu)化SK海力士的HBM和臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)的整合，合作應(yīng)對(duì)客戶對(duì)HBM的共同要求。

發(fā)表于：2024/4/19

三星計(jì)劃將TC-NCF用于16層HBM4內(nèi)存生產(chǎn)

三星計(jì)劃將TC-NCF用于16層HBM4內(nèi)存生產(chǎn)，將推整體 HBM 定制服務(wù)

發(fā)表于：2024/4/19

消息稱臺(tái)積電2024下半年量產(chǎn)銳龍PRO8040/80系列AI處理器

消息稱臺(tái)積電2024下半年量產(chǎn)銳龍PRO8040/80系列AI處理器

發(fā)表于：2024/4/19

臺(tái)積電：CoWoS需求持續(xù)火爆，端側(cè) AI 將拉低智能手機(jī)和 PC 換機(jī)周期

臺(tái)積電：CoWoS 需求持續(xù)火爆，端側(cè) AI 將拉低智能手機(jī)和 PC 換機(jī)周期

發(fā)表于：2024/4/19

美光宣布量產(chǎn)232層QLC NAND閃存

4月17日消息，美光公司近日宣布，已成功實(shí)現(xiàn)232層QLC NAND閃存的量產(chǎn)，并已向特定關(guān)鍵SSD客戶發(fā)貨。這款革命性的閃存產(chǎn)品不僅面向消費(fèi)級(jí)客戶端，同時(shí)還將為企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)客戶和OEM廠商提供強(qiáng)大支持，其中就包括Micron 2500 NVMe SSD。美光強(qiáng)調(diào)，這款四層單元的NAND閃存新品代表了行業(yè)的一大突破，其層數(shù)和密度均達(dá)到前所未有的水平。這種新型閃存不僅能實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)NAND閃存更高的存儲(chǔ)密度和設(shè)計(jì)靈活性，還能有效縮短訪問時(shí)間，為各類應(yīng)用提供更為流暢的體驗(yàn)。

發(fā)表于：2024/4/18

ASML公開表示：將繼續(xù)為中國大陸廠商提供設(shè)備維修服務(wù)

4月18日消息，ASML公開表示，將繼續(xù)為中國大陸廠商提供設(shè)備維修服務(wù)。此前有消息稱，美國計(jì)劃向荷蘭施壓，試圖阻止ASML在中國提供部分設(shè)備的維修服務(wù)。

發(fā)表于：2024/4/18

半導(dǎo)體材料解決方案商納宇新材舉辦首屆渠道大會(huì)暨產(chǎn)品發(fā)布會(huì)

3月25-26日，納宇半導(dǎo)體材料(寧波)有限責(zé)任公司（簡稱“納宇新材”）在寧波市洲際酒店舉辦首屆渠道大會(huì)暨產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。活動(dòng)以“互連未來、共創(chuàng)輝煌”為主題，匯聚了半導(dǎo)體行業(yè)專家、精英與來自全國各地的合作伙伴等近百人，共同探討半導(dǎo)體封裝技術(shù)的最新進(jìn)展和見證納宇新材在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。

發(fā)表于：2024/4/18

阿斯麥 High-NA EUV光刻機(jī)取得重大突破

4 月 18 日消息，荷蘭阿斯麥 (ASML) 公司宣布，其首臺(tái)采用 0.55 數(shù)值孔徑 (NA) 投影光學(xué)系統(tǒng)的高數(shù)值孔徑 (High-NA) 極紫外 (EUV) 光刻機(jī)已經(jīng)成功印刷出首批圖案，這標(biāo)志著 ASML 公司以及整個(gè)高數(shù)值孔徑 EUV 光刻技術(shù)領(lǐng)域的一項(xiàng)重大里程碑。

發(fā)表于：2024/4/18

培風(fēng)圖南：手握3D TCAD利器，劍指虛擬晶圓廠

作為EDA領(lǐng)域的重要分支和核心底層，TCAD（Technology Computer Aided Design，半導(dǎo)體工藝和器件仿真軟件）在器件設(shè)計(jì)和工藝開發(fā)環(huán)節(jié)中發(fā)揮著重要作用。如果說EDA是集成電路“皇冠上的明珠”，那么TCAD則是最閃亮的一顆。長久以來，少數(shù)海外企業(yè)把持TCAD市場，圍繞技術(shù)、人才、資金、生態(tài)構(gòu)筑起森嚴(yán)的行業(yè)壁壘，為后入者帶來重重挑戰(zhàn)，TCAD也成為國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)鏈亟待突破的卡脖子環(huán)節(jié)。十余年來，蘇州培風(fēng)圖南半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“培風(fēng)圖南”）堅(jiān)持自主研發(fā)和創(chuàng)新投入，突破重重挑戰(zhàn)，始終圍繞TCAD“城墻口”持續(xù)沖鋒。2022年，3D器件仿真工具實(shí)現(xiàn)交付，2024年，3D FinFET工藝仿真工具首次送樣國內(nèi)某頭部芯片制造商，培風(fēng)圖南成為國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)TCAD商用的廠商。

發(fā)表于：2024/4/18

東芝擬在日本裁員 5000 人，將集中資源發(fā)展數(shù)字化

東芝擬在日本裁員 5000 人，將集中資源發(fā)展數(shù)字化 4 月 17 日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，東芝公司正尋求裁員 5000 人，這一數(shù)字約占其老家日本的員工總數(shù) 10%。

發(fā)表于：2024/4/18

英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)產(chǎn)品帶動(dòng)臺(tái)積電今年CoWoS產(chǎn)能提高150%

4 月 17 日消息，集邦咨詢（TrendForce）近日發(fā)布報(bào)告，認(rèn)為英偉達(dá) Blackwell 新平臺(tái)產(chǎn)品需求看漲，預(yù)估帶動(dòng)臺(tái)積電 2024 年 CoWoS 封裝總產(chǎn)能提升逾 150%。

發(fā)表于：2024/4/18

中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出占世界三分之一

4月17日消息，去年，中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備支出約占據(jù)了全球總額的三分之一。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI的數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額達(dá)到了1063億美元，相較于2022年的1076億美元的歷史峰值，略有下降，下降了1.3%。

發(fā)表于：2024/4/17

解讀財(cái)報(bào)視角下晶圓代工競爭格局

財(cái)報(bào)視角下晶圓代工競爭格局：中芯、華虹、晶合、芯聯(lián)各自強(qiáng)在哪里？

發(fā)表于：2024/4/17

Microchip 擴(kuò)大與臺(tái)積電合作伙伴關(guān)系，加強(qiáng)半導(dǎo)體制造能力

　　Microchip Technology（微芯科技公司）宣布擴(kuò)大與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電的合作伙伴關(guān)系，在臺(tái)積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）實(shí)現(xiàn)40納米專業(yè)制造能力。該合作伙伴關(guān)系是Microchip建立供應(yīng)鏈韌性的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分。其他舉措包括投資更多技術(shù)提高內(nèi)部制造能力和產(chǎn)能，以及與晶圓廠、代工廠、封裝、測試和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多樣性和冗余性。

發(fā)表于：2024/4/16