EDA與制造相關(guān)文章 Intel新芯片采用chiplet設(shè)計(jì) 英特爾于去年年底正式 確認(rèn) ，其第 4 代至強(qiáng)可擴(kuò)展“Sapphire Rapids”處理器將采用封裝 HBM 內(nèi)存，但該公司從未展示過配備 HBM 的實(shí)際 CPU 或透露其 DRAM 配置。在本周早些時(shí)候由 IMAPS 主辦的國際微電子研討會(huì)上，該公司終于展示了帶有 HBM 的處理器，并確認(rèn)了其多芯片設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：2021/10/27 韓國不愿意提供半導(dǎo)體數(shù)據(jù)？美國：別逼我走那一步 針對(duì)美國政府要求三星等企業(yè)，45天內(nèi)交出半導(dǎo)體庫存、訂單等商業(yè)機(jī)密一事，韓國駐美大使李秀赫10月13日表示，企業(yè)不會(huì)輕易提供高度機(jī)密的信息。而美國商務(wù)部長直言，“如果他們不愿意提交數(shù)據(jù)，我們還有其他辦法，我希望我們不要走到那一步”。 發(fā)表于：2021/10/27 被美國威脅的韓國半導(dǎo)體，該怎么辦？ 目前的半導(dǎo)體短缺已經(jīng)說明了半導(dǎo)體制造的戰(zhàn)略意義。當(dāng)今芯片短缺的核心問題是典型的供需不匹配。 發(fā)表于：2021/10/27 小米成立研究院，攻關(guān)AI-ISP芯片 10月16日，“智能圖像處理北京市工程研究中心”揭牌儀式暨啟動(dòng)會(huì)在小米科技園舉行。 發(fā)表于：2021/10/27 英特爾誓言挑戰(zhàn)英偉達(dá)：GPU戰(zhàn)火重燃 在最近CRN 對(duì)英特爾CEO的采訪中，涵蓋了幾個(gè)主題，其中一個(gè)被強(qiáng)調(diào)的主題是他們即將與英偉達(dá)的戰(zhàn)斗。 發(fā)表于：2021/10/27 Chiplet：準(zhǔn)備好了嗎？ 自2010 年以來，摩爾定律的好處開始瓦解。按照摩爾定律規(guī)定，晶體管密度每兩年翻一番，計(jì)算成本將相應(yīng)減少 50%。但最近的摩爾定律的變化是由于設(shè)計(jì)復(fù)雜性的增加，晶體管結(jié)構(gòu)從平面器件演變?yōu)?Finfet。Finfet 需要對(duì)光刻進(jìn)行多次圖案化，以實(shí)現(xiàn)低于 20 納米節(jié)點(diǎn)的器件尺寸所造成的結(jié)果。 發(fā)表于：2021/10/27 中芯聚源孫玉望：一位專業(yè)投資人眼中的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 2021年10月20-22日，由清科創(chuàng)業(yè)、投資界主辦的第21屆中國股權(quán)投資年度論壇在上海舉行。這是中國創(chuàng)投的年度盛會(huì)，現(xiàn)場集結(jié)了1000+行業(yè)頭部力量，共同探討「科技·預(yù)見·未來」這一主題，助力中國股權(quán)投資行業(yè)可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展。 發(fā)表于：2021/10/27 ICinsights：傳感器銷量放緩，阻礙OSD增幅 在Covid-19 大流行于 2020 年開始導(dǎo)致全球封鎖和全球經(jīng)濟(jì)嚴(yán)重衰退一年后，許多終端市場需求反彈和供不應(yīng)求的零件價(jià)格大幅上漲。然而，由于 CMOS 圖像傳感器增長乏力，導(dǎo)致2021 年的光電銷售增長有所放緩，部分原因是美國和中國之間的貿(mào)易摩擦。 發(fā)表于：2021/10/27 德州儀器，堅(jiān)定擴(kuò)產(chǎn) 德州儀器 （TI） 股價(jià)在周二盤后交易中下跌，此前這家芯片制造商公布了第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績，該業(yè)績基本符合華爾街的預(yù)期。該公司還指出，它將增加資本支出以提高產(chǎn)能。 發(fā)表于：2021/10/27 中芯國際深圳新工廠，更多細(xì)節(jié)曝光 在今年年初，中芯國際發(fā)表自愿性公告。公告指出，公司于本公告日期簽訂由深圳政府于2021年3月12日同意的 合作框架協(xié)議。根據(jù)合作框架協(xié)議，本公司和深圳政府（透過深圳重投集團(tuán)） （其中包括）擬以建議出資的方式經(jīng)由中芯深圳進(jìn)行項(xiàng)目發(fā)展和營運(yùn)。 發(fā)表于：2021/10/27 力積電黃崇仁：明年芯片代工價(jià)格繼續(xù)漲 臺(tái)灣玉山科技協(xié)會(huì)20周年慶祝大會(huì)暨論壇26日在臺(tái)北國際會(huì)議中心舉行，科技業(yè)領(lǐng)袖齊聚一堂。由于近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雜音頻傳，包括需求、漲價(jià)等都是現(xiàn)場媒體關(guān)注焦點(diǎn)，力積電董事長黃崇仁接受會(huì)后訪問時(shí)表示，車用需求難以計(jì)算，且一定會(huì)缺到底，同時(shí)也確定明（2022）年會(huì)繼續(xù)漲價(jià)到合理的價(jià)格。 發(fā)表于：2021/10/27 從功率兩巨頭的布局，看半導(dǎo)體基業(yè)長青之道 英飛凌和安森美是模擬和功率器件廠商中排名前十的兩家領(lǐng)軍企業(yè)，從他們近期公布的公司戰(zhàn)略發(fā)展方向上，我們可以一窺半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展方向和行業(yè)未來發(fā)展道路。 發(fā)表于：2021/10/27 擁有2.6萬億晶體管的芯片 幾乎就在Cerebras系統(tǒng)公司宣布采用最大的單個(gè)計(jì)算機(jī)芯片建造計(jì)算機(jī)的同時(shí)，這家硅谷創(chuàng)業(yè)公司也表達(dá)出了打造更強(qiáng)大處理器的意愿。2021年4月，該公司發(fā)布了新一代芯片Wafer Scale Engine 2（WSE-2），這款芯片將于今年第三季度上市。WSE-2的物理尺寸與其前一代芯片相同，但含有的各種組件數(shù)量都大幅增加。其目標(biāo)是在機(jī)器學(xué)習(xí)使用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)不斷增大的情況下保持領(lǐng)先。 發(fā)表于：2021/10/27 Arm Cassini項(xiàng)目合作伙伴數(shù)在2021年實(shí)現(xiàn)翻倍增長 在剛結(jié)束的Arm年度DevSummit技術(shù)大會(huì)上，Arm分享了Cassini項(xiàng)目（Project Cassini）所取得的巨大成功，隨著物聯(lián)網(wǎng)和基礎(chǔ)設(shè)施邊緣供應(yīng)鏈的領(lǐng)先芯片和設(shè)備制造商紛紛加入，參與該項(xiàng)目的合作伙伴數(shù)量翻倍增長，從12個(gè)月前的30家現(xiàn)已增加至70多家。 發(fā)表于：2021/10/26 從研發(fā)投入，看中國半導(dǎo)體 對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來說，研發(fā)一直是保證企業(yè)長久競爭力與盈利能力的重要驅(qū)動(dòng)力。 發(fā)表于：2021/10/26 ?…144145146147148149150151152153…?
