10月16日消息，在2024聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)活動(dòng)期間，Intel CEO帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）展示了全球第一款采用最先進(jìn)工藝18A打造的，面向移動(dòng)端的Panther Lake CPU樣品，并交付給了聯(lián)想。

此次大會(huì)上，基辛格發(fā)表了簡(jiǎn)短的演講?！拔覀円恢痹陂_發(fā)Meteor Lake、Lunar Lake和Core Ultra PC、超長(zhǎng)的電池壽命、CPU、GPU、NPU，但我們還沒(méi)有完成，不是嗎？

所以，我想向大家展示第一個(gè)Panther Lake樣品，基于18A工藝打在的下一代產(chǎn)品?！?/p>

今年9月份，美國(guó)政府宣布，Intel公司已根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》獲得高達(dá)30億美元的直接資金，用于“安全飛地（Secure Enclave）”計(jì)劃。該計(jì)劃將為美國(guó)政府?dāng)U大尖端半導(dǎo)體的可信制造。

Intel還透露，其代工廠即將完成歷史性的設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)創(chuàng)新，其最先進(jìn)的技術(shù)——Intel 18A——有望在2025年投入生產(chǎn)。

據(jù)了解，18A是Intel雄心勃勃的“五年，四個(gè)節(jié)點(diǎn) (5Y4N)”路線圖的巔峰之作。該工藝是在20A的基礎(chǔ)上打造，后者第一次將環(huán)柵 (GAA) 晶體管技術(shù)RibbonFET與背面供電技術(shù)PowerVia相結(jié)合。

RibbonFET能夠精確控制晶體管溝道中的電流，在減少功耗方面發(fā)揮著重要作用，同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)芯片組件的進(jìn)一步小型化。

另一方面，PowerVia將電源與晶圓表面分離，優(yōu)化信號(hào)路徑并提高電源效率。這些技術(shù)的結(jié)合將顯著提高設(shè)備的計(jì)算性能和電池壽命。

此前，Intel已經(jīng)宣布Panther Lake CPU 已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了“開機(jī)”功能，并順利進(jìn)入Windows系統(tǒng)，看起來(lái)“非常健康”。

按照Intel的愿景，18A將是其反超臺(tái)積電、重奪半導(dǎo)體工藝世界第一的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

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