EDA與制造相關(guān)文章 通過工藝建模進(jìn)行后段制程金屬方案分析 隨著互連尺寸縮減，阻擋層占總體線體積的比例逐漸增大。因此，半導(dǎo)體行業(yè)一直在努力尋找可取代傳統(tǒng)銅雙大馬士革方案的替代金屬線材料。 發(fā)表于：2024/4/10 臺積電收獲美國840億元現(xiàn)金＋貸款 臺積電收獲美國840億元現(xiàn)金＋貸款！第三座晶圓廠超越2nm 發(fā)表于：2024/4/9 三星：已完成16層混合鍵合HBM內(nèi)存驗證 三星：已完成16層混合鍵合HBM內(nèi)存驗證 整體高度縮減 發(fā)表于：2024/4/9 三星SK 海力士推進(jìn)移動內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)量產(chǎn) 消息稱三星、SK 海力士推進(jìn)移動內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)量產(chǎn)，滿足端側(cè) AI 需求 發(fā)表于：2024/4/9 消息稱三星將獲美國60億至70億美元補(bǔ)貼 消息稱三星將獲美國 60 億至 70 億美元補(bǔ)貼，用于擴(kuò)大得州工廠芯片產(chǎn)能 發(fā)表于：2024/4/9 SK 海力士、三星電子有望于年內(nèi)先后啟動1c納米DRAM內(nèi)存量產(chǎn) SK 海力士、三星電子有望于年內(nèi)先后啟動 1c 納米 DRAM 內(nèi)存量產(chǎn) 發(fā)表于：2024/4/9 消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片2.5D封裝訂單 消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單 發(fā)表于：2024/4/8 臺積電將獲美國至多66億美元直接補(bǔ)貼 臺積電將獲美國至多 66 億美元直接補(bǔ)貼，建設(shè)第三座在美晶圓廠 發(fā)表于：2024/4/8 海南首個衛(wèi)星超級工廠項目加快推動 4 月 6 日消息，海南正在加快商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)。在文昌國際航天城管理局，海南“衛(wèi)星超級工廠”項目歷經(jīng)五個月的籌備，終于迎來了論證的最后階段。 發(fā)表于：2024/4/7 美歐半導(dǎo)體協(xié)議延長三年，將對傳統(tǒng)半導(dǎo)體采取措施 4月5日，美國和歐盟結(jié)束為期兩天的“貿(mào)易與技術(shù)委員會會議”（TTC），并針對會議達(dá)成的成果發(fā)布了一份長達(dá)12頁的聯(lián)合聲明，其中半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作成為了重點。 雙方均表示，將針對傳統(tǒng)半導(dǎo)體（主要是成熟制程芯片）供應(yīng)鏈進(jìn)行調(diào)查，并計劃采取“下一步措施”！ 發(fā)表于：2024/4/7 臺積電：將在日本熊本設(shè)立第二家工廠 日本首相岸田文雄到訪熊本縣，并前往臺積電熊本工廠進(jìn)行視察，與臺積電總裁魏哲家交換意見，并針對前幾天發(fā)生的花蓮地震表示慰問。 臺積電高管表示，該公司將在日本九州熊本縣菊陽町設(shè)立第二家工廠。岸田文雄指出，臺積電熊本廠對整個日本都有著極大的漣漪效應(yīng)。不只是對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，對電動汽車等業(yè)界來說也是舉足輕重的影響。 發(fā)表于：2024/4/7 美施壓ASML以禁止向中國廠商提供光刻機(jī)工具維修服務(wù) 美施壓ASML以禁止向中國廠商提供光刻機(jī)工具維修服務(wù) 發(fā)表于：2024/4/7 東京大學(xué)研制出新型半導(dǎo)體器件 東京大學(xué)研制出新型半導(dǎo)體器件，有望用于下一代內(nèi)存 發(fā)表于：2024/4/7 SK海力士宣布將投資近40億美元在美建芯片封裝廠 官宣！SK海力士將投資近40億美元在美建芯片封裝廠 發(fā)表于：2024/4/7 三星和SK海力士正在提高DRAM產(chǎn)量 三星和SK海力士正在提高DRAM產(chǎn)量 發(fā)表于：2024/4/7 ?…146147148149150151152153154155…?
