EDA與制造相關文章 Wolfspeed 全球首座 200mm SiC 工廠盛大開業(yè)，提升備受期待的器件生產(chǎn) 2022年4月26日，美國北卡羅來納州達勒姆市與中國上海市訊 — 全球碳化硅（SiC）技術引領者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 宣布，其位于美國紐約州莫霍克谷（Mohawk Valley）的采用領先前沿技術的 SiC 制造工廠正式開業(yè)。這座 200mm 晶圓工廠將助力推進諸多產(chǎn)業(yè)從 Si 基產(chǎn)品向 SiC 基半導體的轉型。 發(fā)表于：4/27/2022 瑞薩電子首推汽車ECU虛擬化解決方案平臺， 實現(xiàn)區(qū)域ECU多種應用的安全集成 2022 年 4 月 26 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出集成型汽車級ECU虛擬化平臺——RH850/U2x MCU與ETAS的RTA-HVR軟件，使汽車電子系統(tǒng)設計師能夠將多個應用集成至單個ECU（電子控制單元）中，實現(xiàn)彼此間安全可靠且相對獨立，以避免相互干擾。 發(fā)表于：4/27/2022 英威騰AX70在端子插殼機上的解決方案 線束行業(yè)目前主流的方案以脈沖控制為主，此方案具有接線繁多、布線繁雜、抗干擾性差等缺點?？偩€方案具有接線方便、布線美觀、數(shù)據(jù)交互速度快、狀態(tài)監(jiān)控實時性好等技術優(yōu)勢。 發(fā)表于：4/25/2022 技術資料庫 -- 高效電磁兼容性(EMC)就是醫(yī)學應用行業(yè)中的王道 電磁兼容性 （EMC）在醫(yī)學應用工程中不可或缺是有其原因的。如果在醫(yī)療應用時， 無線通信出現(xiàn)干擾并中斷， 這可能會為患者帶來嚴重后果。有鑒于此， 電磁兼容性專家SCHURTER （碩特）與醫(yī)療行業(yè)的工程人員合作研發(fā)符合最嚴格 EMC標準的醫(yī)學產(chǎn)品應用。 發(fā)表于：4/25/2022 天璣9000組隊V1+！vivo與聯(lián)發(fā)科深度合作實現(xiàn)多項技術突破 4月20日，vivo舉辦了“vivo雙芯影像技術溝通會”，除了推出了新一代自研芯片V1+，還介紹了搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的vivo X80新品在影像、性能等方面合作調校帶來的升級，大幅提高了消費者對vivo X80系列的期待值。 發(fā)表于：4/25/2022 一條關注度大增的半導體賽道 最近幾年來受益于國產(chǎn)替代，半導體發(fā)展火熱，處于半導體領域的各個賽道都水漲船高。過去相對邊緣的半導體工業(yè)軟件開始走進大眾的視野。從一開始的EDA軟件被禁，到今年大疆Figma軟件被禁，越發(fā)凸顯了軟件之于半導體的重要性。EDA是設計端的核心軟件，而另外一大半導體工業(yè)軟件系統(tǒng)CIM，則是制造端的重要軟件，近來也成為業(yè)界關注的焦點，國內陸續(xù)浮現(xiàn)出了不少新老玩家。 發(fā)表于：4/25/2022 CEA、Soitec、格芯和意法半導體合力推進下一代 FD-SOI技術發(fā)展規(guī)劃 瞄準汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動應用 2022 年 4 月 21日，中國——CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半導體宣布一項新的合作協(xié)議，四家公司計劃聯(lián)合制定行業(yè)的下一代 FD-SOI(全耗盡型絕緣體上硅)技術發(fā)展規(guī)劃。半導體器件和 FD-SOI技術創(chuàng)新對法國和歐盟以及全球客戶具有戰(zhàn)略價值。 發(fā)表于：4/24/2022 應用材料公司以技術助力極紫外光和三維環(huán)繞柵極晶體管實現(xiàn)二維微縮 2022 年 4 月 21 日，加利福尼亞州圣克拉拉市——應用材料公司推出了旨在幫助客戶利用極紫外光（EUV）繼續(xù)推進二維微縮的多項創(chuàng)新技術，并詳細介紹了業(yè)內最廣泛的下一代三維環(huán)繞柵極晶體管制造技術的產(chǎn)品組合。 發(fā)表于：4/22/2022 X-FAB宣布升級其襯底耦合分析工具，將BCD-on-SOI工藝納入其中 中國北京，2022年4月21日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，擴展其SubstrateXtractor工具應用范圍，讓用戶可以借助這一工具檢查不想要的襯底耦合效應。作為全球首家為BCD-on-SOI工藝提供此類分析功能的代工廠，X-FAB將這一最初面向XH018和XP018 180nm Bulk CMOS工藝開發(fā)的工具，新增了其對XT018 180nm BCD-on-SOI工藝的支持，作為Bulk CMOS工藝外的一項補充。 發(fā)表于：4/22/2022 下游產(chǎn)量及庫存需求的增長助推RFID進一步應用于制造業(yè) 現(xiàn)今許多歐洲汽車制造商均已明確要求其原始設備制造商 (OEM) 供應方在其運送的各個零部件上貼上標簽。這一要求使得制造商能夠高效地實現(xiàn)入廠物流的自動化，包括在裝卸處確認收貨以及將零部件重新分配到正確的生產(chǎn)線、工作臺或貨架位置。此外，這還有助于實現(xiàn)工廠和倉庫內部物流工作流程的自動化，尤其是物料和信息流。 發(fā)表于：4/22/2022 Cadence 推出 Fidelity CFD 軟件平臺，為多物理場系統(tǒng)仿真的性能和準確度開創(chuàng)新時代 ·統(tǒng)一的工作流程高度集成了NUMECA 和 Pointwise 的突破性新技術，能夠顯著提高設計師的生產(chǎn)力 ·新一代高階流體求解器的求解精度高達標準流體求解器的 10 倍 ·新的大規(guī)模并行架構將復雜的航空航天、汽車、國防、船舶海洋和葉輪機械的 CFD 分析周期從數(shù)周縮短到一天或更短 ·對于航空航天應用中使用的行業(yè)領先的 Pointwise 解決方案，F(xiàn)idelity CFD 還提供了高達 3 倍的網(wǎng)格劃分速度 發(fā)表于：4/22/2022 告別手工計數(shù)活塞環(huán)，視覺系統(tǒng)確保汽車行業(yè)的速度和準確性 手工計數(shù)活塞環(huán)（小到0.29-0.79mm的寬度）并包裝不同批次，不僅增加了人工成本，而且被證明在激烈競爭的汽車行業(yè)，這種方法并不可靠。自定義的機器視覺解決方案給您帶來更可靠的解決方案。 發(fā)表于：4/21/2022 Chiplet處理器的最大挑戰(zhàn) 近年來，隨著基于小芯片的處理器（例如 AMD 的 Zen 2）越來越受歡迎，行業(yè)研究和開發(fā)的重點是提高異構架構中的芯片到芯片互連能力。 發(fā)表于：4/19/2022 長江存儲推出，國內首款UFS 3.1高速閃存芯片 今日，長江存儲科技有限責任公司（簡稱“長江存儲”）宣布，推出UFS 3.1通用閃存——UC023。據(jù)長江存儲介紹，這是他們?yōu)?G時代精心打造的一款高速閃存芯片，可廣泛適用于高端旗艦智能手機、平板電腦、AR/VR等智能終端領域，以滿足AIoT、機器學習、高速通信、8K視頻、高幀率游戲等應用對存儲容量和讀寫性能的嚴苛需求。UC023的上市標志著長江存儲嵌入式產(chǎn)品線已正式覆蓋高端市場，將為手機、平板電腦等高端旗艦機型提供更加豐富靈活的存儲芯片選擇。 發(fā)表于：4/19/2022 IBIS建?！?部分：為何IBIS建模對設計成功至關重要 IBIS表示輸入/輸出緩沖器信息規(guī)格，它代表了IC供應商提供給客戶進行高速設計仿真的器件的數(shù)字引腳的特性或行為。 發(fā)表于：4/19/2022 ?…142143144145146147148149150151…?
