EDA與制造相關(guān)文章 OpenAI启动七万亿美元芯片计划 掀翻苹果，摆脱英伟达，OpenAI启动七万亿美元芯片计划 發(fā)表于：2024/9/5 三星电子宣布中国销售部门裁员130人 9 月 4 日消息，昨日有消息称三星电子中国公司已通知员工裁员并开始征集“自愿离职”者。根据预计，裁员规模可能涉及 1600 名区域销售员工中的 8%，约 130 人。若“自愿离职”的员工数量不足，公司则将根据设定的标准来筛选裁员对象。 针对这一裁员传闻，三星电子中国公司方面今日回应界面新闻称，为提升公司的组织效率及市场竞争力，公司将进行必要的业务调整和人员优化。通过裁减一部分重复性高的工作及岗位，以确保公司的资源能得到更好的配置，提升组织效率。 發(fā)表于：2024/9/5 消息称三星1b nm移动内存良率欠佳 消息称三星1b nm移动内存良率欠佳，影响Galaxy S25系列手机开发 發(fā)表于：2024/9/5 SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术 SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术！ 發(fā)表于：2024/9/5 越来越多半导体企业布局200亿美元规模FCBGA封装市场 瓜分200亿美元“蛋糕”，越来越多半导体企业布局发展FCBGA封装 三星电机预估到 2026 年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列（FCBGA）基板的销售份额将超过 50%。 集邦咨询认为经历了长期的库存削减之后，半导体供需双方的平衡得到了改善，市场需求逐渐恢复。 發(fā)表于：2024/9/5 英特尔18A制程被曝良率不佳难以量产 9 月 4 日消息，据知情人士透露，英特尔未能通过博通的测试，公司的晶圆代工业务遭遇挫折。博通的测试主要涉及英特尔的 18A 制造工艺，但博通高管和工程师研究测试结果后认为，这种制造工艺还不适合大批量生产。目前暂时无法确定双方的合作关系，也无法确定博通是否已决定放弃潜在的生产交易。英特尔表示，" 英特尔 18A 已经启动，良率状况良好，产量也很高，我们仍然完全按计划在明年开始大批量生产。整个行业都对英特尔 18A 非常感兴趣，但我们不对具体的客户发表评论。" 博通公司发言人表示，该公司正在 " 评估英特尔代工厂提供的产品和服务，评估尚未结束。" 發(fā)表于：2024/9/5 三星HBM4将采用Logic Base Die和3D封装 三星HBM4将采用Logic Base Die和3D封装 發(fā)表于：2024/9/5 力积电Logic-DRAM技术获AMD等多家大厂采用 力积电Logic-DRAM技术获AMD等多家大厂采用 發(fā)表于：2024/9/5 ESIA呼吁欧盟通过加速制定芯片法案2.0等方式支持行业发展 欧洲半导体产业协会呼吁欧盟通过加速制定“芯片法案2.0”等方式支持行业发展 欧洲半导体产业协会 ESIA 北京时间昨日呼吁欧盟立法者采用以竞争力检查为核心的智能政策，减少政策冲突和繁琐行政要求，通过加速制定“芯片法案 2.0”等方式促进欧洲半导体行业发展。 欧洲半导体产业协会成员包括博世、德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会、imec、法国 CEA-Leti 实验室、恩智浦、意法半导体等重要半导体厂商和研究机构。 發(fā)表于：2024/9/5 使用Cadence AI技术加速验证效率提升 随着硬件设计规模和复杂程度的不断增加，验证收敛的挑战难度不断增大，单纯依靠增加 CPU 核数量并行测试的方法治标不治本。如何在投片前做到验证关键指标收敛，是验证工程师面对的难题。为解决这一难题，提出了采用人工智能驱动的验证EDA工具和生成式大模型两种提效方案，其中EDA工具有Cadence利用人工智能驱动的Verisium apps和采用机器学习技术Xcelium ML，前者用来提升验证故障定位效率，包括Verisium AutoTriage、Verisium SemanticDiff、Verisium WaveMiner等，后者可用来提升验证覆盖率收敛效率。生成式大模型可辅助智能debug和自动生成验证用例，主要介绍各实现方案，并给出了项目实验提升结果。 發(fā)表于：2024/9/4 SEMI硅光子产业联盟成立 SEMI硅光子产业联盟成立，台积电及日月光等30多家企业加入 發(fā)表于：2024/9/4 2023年中国CAD市场达54.8亿元同比增长12.8% IDC：2023 年中国 CAD 市场达 54.8 亿元同比增长 12.8%，达索系统、西门子、欧特克三巨头份额均下滑 發(fā)表于：2024/9/4 我国超高纯石墨领域取得重大突破 99.99995%以上纯度！我国超高纯石墨领域取得重大突破 锂电池/半导体必用材料 發(fā)表于：2024/9/4 三星电子HBM3E内存已获英伟达验证 TrendForce：三星电子 HBM3E 内存已获英伟达验证，8Hi 产品开始出货 發(fā)表于：2024/9/4 消息称三星电子测试TEL公司Acrevia GCB设备以改进EUV光刻工艺 消息称三星电子测试TEL公司Acrevia GCB设备以改进EUV光刻工艺 發(fā)表于：2024/9/4 <…142143144145146147148149150151…>
