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仿真看世界之SiC MOSFET單管的并聯(lián)均流特性

　　關(guān)于SiC MOSFET的并聯(lián)問題，英飛凌已陸續(xù)推出了很多技術(shù)資料，幫助大家更好的理解與應(yīng)用。此文章將借助器件SPICE模型與Simetrix仿真環(huán)境，分析SiC MOSFET單管在并聯(lián)條件下的均流特性。

發(fā)表于：2021/9/8

經(jīng)典儀表放大器(PGIA)的新版本提供更高的設(shè)計(jì)靈活性

與傳感器連接時(shí)，儀表放大器(IA)作用強(qiáng)大且功能多樣，但也存在一些限制，會(huì)阻礙可變?cè)鲆鍵A或可編程增益儀表放大器(PGIA)的設(shè)計(jì)。在有些文獻(xiàn)中，后者也被稱為軟件可編程增益放大器(SPGA)。因?yàn)榻?jīng)常遇到要求根據(jù)各種各樣的傳感器或環(huán)境條件調(diào)節(jié)電路的情況，我們需要這類PGIA。采用固定增益時(shí)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可能不得不應(yīng)對(duì)欠佳的SNR，這會(huì)降低精度。我的同事發(fā)表了《模擬對(duì)話》文章“可編程增益儀表放大器：找到適合的放大器”，其中討論了多種有助于創(chuàng)建精密、穩(wěn)定的PGIA的技術(shù)。文章中指出了這種設(shè)計(jì)可能存在的缺陷，并展示了對(duì)可用解決方案和技術(shù)的全面調(diào)查。在本文中，我將介紹另一種促進(jìn)這項(xiàng)工作的工具和方法，我會(huì)逐一介紹每個(gè)設(shè)計(jì)步驟，讓大家快速掌握使用新發(fā)布的儀表放大器創(chuàng)建精密PGIA所需的外部元器件值。

發(fā)表于：2021/9/8

恩智浦與地平線達(dá)成戰(zhàn)略合作，聯(lián)合開發(fā)預(yù)集成、量產(chǎn)級(jí)解決方案

中國(guó)上?！?021年9月1日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）與地平線在上海正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將基于在各自領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，圍繞汽車智能化開展聯(lián)合研發(fā)和深層合作。同時(shí)，雙方將攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，共同開發(fā)面向高級(jí)輔助駕駛（ADAS）和高級(jí)別自動(dòng)駕駛的預(yù)集成、量產(chǎn)級(jí)解決方案，為整車智能化變革進(jìn)程加速。

發(fā)表于：2021/9/7

突出色彩創(chuàng)新：SABIC推出全新LNP? VISUALFX?產(chǎn)品系列

　全球多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）日前推出了最新的LNP? VISUALFX?樹脂產(chǎn)品組合，該系列產(chǎn)品的獨(dú)特色彩和特殊效果，均源于公司通過新興美學(xué)趨勢(shì)研究而開發(fā)的全新Expression 2021/2022調(diào)色板。從該產(chǎn)品組合所體現(xiàn)的消費(fèi)者喜好中，色彩、材料和飾面（CMF）設(shè)計(jì)師及工程師可以獲得豐富的靈感，從而實(shí)現(xiàn)新型5G移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用。除全新的LNP VISUALFX材料之外，SABIC還提供全球COLORXPRESS?色彩定制和配色服務(wù)。

發(fā)表于：2021/9/7

應(yīng)用材料公司數(shù)字化服務(wù)工具省時(shí)增效

　　市場(chǎng)對(duì)領(lǐng)先和前沿技術(shù)節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體器件的強(qiáng)勁需求，促使全球廠商迫切需要盡可能提高設(shè)備故障排查、維修和升級(jí)速度，同時(shí)加快裝機(jī)和產(chǎn)品驗(yàn)證以加速產(chǎn)能攀升。

發(fā)表于：2021/9/7

【資訊】Q2手機(jī)處理器市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科再次奪冠，高通第二

　　1、Counterpoint：Q2手機(jī)處理器市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科再次奪冠，高通第二　　2、恩智浦與地平線達(dá)成戰(zhàn)略合作，聯(lián)合開發(fā)預(yù)集成、量產(chǎn)級(jí)解決方案　　3、世界首款面向大眾的太陽(yáng)能電動(dòng)車預(yù)購(gòu)量達(dá)1.4萬輛，總額超3.5億美元　　4、科銳與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大150mm碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議，價(jià)值超8億美元　　5、分拆于小米松果的大魚半導(dǎo)體，完成近億元Pre-A輪融資　　6、再獲四川省產(chǎn)業(yè)基金加碼，士蘭微子公司成都士蘭擬增加注冊(cè)資本2億元　　7、布局新能源車關(guān)鍵零部件工業(yè)富聯(lián)擬以3.78億元收購(gòu)恒驅(qū)電機(jī)63%股權(quán) 　　8、北京君正：首款NOR Flash芯片完成投片和樣片生產(chǎn)，性能測(cè)試達(dá)到預(yù)期指標(biāo)

發(fā)表于：2021/9/6

模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB與國(guó)產(chǎn)SiC功率器件供應(yīng)商派恩杰達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)全球SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和國(guó)產(chǎn)SiC功率器件供應(yīng)商派恩杰聯(lián)合對(duì)外宣布，雙方就批量生產(chǎn)SiC晶圓建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，此前雙方已經(jīng)合作近三年時(shí)間。

發(fā)表于：2021/9/6

TUV萊茵攜手Eyesafe、聯(lián)合健康及ZAGG公司將舉辦藍(lán)光峰會(huì)2021

　　/美通社/ -- 德國(guó)萊茵TUV集團(tuán)（簡(jiǎn)稱“TUV萊茵”）與Eyesafe、聯(lián)合健康（UnitedHealthcare）以及ZAGG公司宣布將于2021年9月29日（北京時(shí)間）舉辦藍(lán)光峰會(huì)2021。由于全球新冠疫情仍在持續(xù)，今年峰會(huì)將在線上召開。

發(fā)表于：2021/9/6

方寸微電子將攜重磅產(chǎn)品亮相第十四屆國(guó)際信息技術(shù)博覽會(huì)

　　2021年9月10日至12日，第十四屆中國(guó)（濟(jì)南）國(guó)際信息技術(shù)博覽會(huì)暨2021中國(guó)（濟(jì)南）數(shù)字經(jīng)濟(jì)高端峰會(huì)即將在山東拉開帷幕。此次信博會(huì)是山東省數(shù)字經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域規(guī)模最大、影響力最強(qiáng)的區(qū)域性國(guó)際展會(huì)。作為國(guó)內(nèi)信息安全領(lǐng)域知名的芯片及解決方案供應(yīng)商，山東方寸微電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“方寸微電子”）將以“一切福田，不離方寸；網(wǎng)絡(luò)安全，中國(guó)芯”為參展主題，攜旗下全線芯片產(chǎn)品及解決方案強(qiáng)勢(shì)亮相。

發(fā)表于：2021/9/6

全球半導(dǎo)體材料創(chuàng)新升級(jí)加速默克在中國(guó)建立戰(zhàn)略支點(diǎn)

　　在進(jìn)入半導(dǎo)體材料領(lǐng)域之后，有著353年歷史的默克開始加快他們對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的滲透。這家德國(guó)公司證明了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展所帶來的機(jī)遇正在吸引全球相關(guān)產(chǎn)業(yè)的資源。

發(fā)表于：2021/9/6

特斯拉、高通、華為AI處理器深度分析

?　　很多人會(huì)問，為什么沒有英偉達(dá)？目前所有主流深度學(xué)習(xí)運(yùn)算主流框架后端都是英偉達(dá)的CUDA，包括TensorFlow、Caffe、Caffe2、PyTorch、mxnet、PaddlePaddle，CUDA包括微架構(gòu)和指令集以及并行計(jì)算引擎。CUDA壟斷了深度學(xué)習(xí)或者也可以說壟斷了人工智能，這一點(diǎn)類似ARM的微架構(gòu)和指令集。CUDA強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)，造就了英偉達(dá)牢不可破的霸主地位。深度學(xué)習(xí)的理論基礎(chǔ)在上世紀(jì)五十年代就已經(jīng)齊備，無法應(yīng)用的關(guān)鍵就是缺乏像GPU這樣的密集簡(jiǎn)單運(yùn)算設(shè)備，是英偉達(dá)的GPU開創(chuàng)了人類的深度學(xué)習(xí)時(shí)代，或者說人工智能時(shí)代，CUDA強(qiáng)化了英偉達(dá)的地位。你可以不用英偉達(dá)的GPU，但必須轉(zhuǎn)換格式來適應(yīng)CUDA。

發(fā)表于：2021/9/6

先進(jìn)封裝：英特爾、臺(tái)積電、AMD、英偉達(dá)、三星競(jìng)逐Chiplet

　　在今年的Hot Chips國(guó)際大會(huì)上，AMD談到了其現(xiàn)有的小芯片（Chiplet）設(shè)計(jì)以及多層芯片的未來發(fā)展方向，并表示AMD有14種用于Chiplet的封裝架構(gòu)正在研發(fā)中。可見，AMD已經(jīng)全面進(jìn)入3D Chiplet時(shí)代。在先前的英特爾架構(gòu)日中，英特爾發(fā)布下一代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號(hào)為“SapphireRapids”），即采用2.5D的嵌入式橋接解決方案，在Chiplet領(lǐng)域又邁出了關(guān)鍵一步。此外，臺(tái)積電、AMD、賽靈思等芯片巨頭廠商也開始紛紛入局Chiplet，形成了百家爭(zhēng)鳴的場(chǎng)面。而事實(shí)上Chiplet早在10年前就已出現(xiàn)，為何在近兩年卻成為了巨頭們競(jìng)逐的焦點(diǎn)？隨著后摩爾時(shí)代的來臨，對(duì)于先進(jìn)封裝的研發(fā)是否將替代先進(jìn)工藝制造的研發(fā)？

發(fā)表于：2021/9/6

后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝將迎來高光時(shí)刻

　　自晶體管被發(fā)明以來，集成電路一直遵循摩爾定律發(fā)展——每 18 個(gè)月晶體管特征尺寸減小一半，尺寸減小，實(shí)現(xiàn)更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如過去半個(gè)多世紀(jì)以來微處理器（Micro-processor）和半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片所呈現(xiàn)出的發(fā)展特點(diǎn)一樣。

發(fā)表于：2021/9/6

3nm量產(chǎn)“意外”延期的背后：代工雙雄臺(tái)積電、三星在與時(shí)間賽跑

　　為爭(zhēng)奪晶圓代工頭把交椅的競(jìng)賽已趨白熱化，臺(tái)積電和三星都不惜撒下重金來獲得工藝上的領(lǐng)先。但是，在雙方全力爭(zhēng)奪的 3nm 工藝節(jié)點(diǎn)開發(fā)上，近期卻相繼有開發(fā)遇阻的消息傳來。在先進(jìn)工藝已逼近物理極限之時(shí)，每進(jìn)一步都要突破層層阻力。晶圓代工之間的爭(zhēng)奪，不單是資金投入的比拼，還是與時(shí)間的一場(chǎng)賽跑。

發(fā)表于：2021/9/5

【資訊】縱慧芯光完成數(shù)億元C3輪融資，加速布局汽車電子

　　1、VCSEL國(guó)產(chǎn)化廠商縱慧芯光完成數(shù)億元C3輪融資，加速布局汽車電子　　2、愛馳汽車與禾賽科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，開展車規(guī)級(jí)激光雷達(dá)合作　　3、今年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將超過570億美元　　4、Canaly：上半年電動(dòng)車市場(chǎng)特斯拉奪冠、五菱第三

發(fā)表于：2021/9/5