10月23日，在中國臺灣工研院舉辦的“眺望2025產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研討會”上，工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師表示，2024年中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將正式突破新臺幣5萬億元（約合人民幣11,110億元）大關(guān)，達(dá)到新臺幣53,001億元（約合人民幣11787.4億元），同比增速達(dá)22%，高于全球市場平均水平。

IEK分析師指出，隨著2024年全球半導(dǎo)體市場的蓬勃發(fā)展，產(chǎn)業(yè)內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新與市場競爭日益激烈。根據(jù)WSTS預(yù)測，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)計(jì)將突破6,000億美元，年成長16%，反映市場強(qiáng)勁的表現(xiàn)。其中，計(jì)算終端市場的需求持續(xù)成長，特別是高端計(jì)算芯片在智能手機(jī)、AI計(jì)算、車用電子與服務(wù)器等領(lǐng)域的應(yīng)用，不斷推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速成長。

另外，隨著半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝技術(shù)正成為推動整個產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心力量，從而促進(jìn)更多產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在半導(dǎo)體制程領(lǐng)域，2nm以下先進(jìn)制程競爭愈演愈烈，原子層沉積（ALD）等薄膜沉積技術(shù)在納米芯片制造中也扮演重要角色。然而，隨著晶體管微縮技術(shù)接近瓶頸，摩爾定律的進(jìn)一步推進(jìn)面臨挑戰(zhàn)，異質(zhì)整合封裝技術(shù)如FOPLP、2.5D封裝和3D封裝，成為技術(shù)突破的關(guān)鍵，并為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造新契機(jī)。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來走向也受到各國政策的深遠(yuǎn)影響。美國芯片法案、歐盟芯片法案，中國大陸及中國臺灣和日本等地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃，正在重塑全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的生態(tài)系。

中國臺灣做為全球半導(dǎo)體制造的核心重鎮(zhèn)，將在政策支持和技術(shù)創(chuàng)新下，繼續(xù)扮演關(guān)鍵角色。2024年預(yù)估中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)新臺幣53,001億元，年成長率達(dá)22%。AI和高性能計(jì)算等應(yīng)用需求的推動下，展望2025年中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)新臺幣6萬億元，預(yù)估年成長率為16.5%，持續(xù)推動中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)邁向新紀(jì)元。

而在半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與技術(shù)革新方面，隨著全球半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷創(chuàng)新，2024年將成為全球暨中國臺灣IC制造業(yè)的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。全球IC制造業(yè)正面臨多項(xiàng)技術(shù)變革，市場競爭日漸激烈，各大廠商加速布局先進(jìn)制程技術(shù)，爭奪未來市場的主導(dǎo)地位。中國臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)在全球半導(dǎo)體版圖中持續(xù)展現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，預(yù)估2024年中國臺灣IC制造產(chǎn)值將再創(chuàng)新高，達(dá)到新臺幣33,957億元，較2023年成長27.5%。

IEK表示，在先進(jìn)制程方面，臺積電A16制程導(dǎo)入超級電軌（背面供電），2026年引領(lǐng)市場。三星與英特爾也計(jì)劃2nm采相同技術(shù)，顯示先進(jìn)制程競爭再升溫。三大頭部半導(dǎo)體制造商布局，不僅深刻影響全球晶圓制造市場，也為未來高性能終端應(yīng)用產(chǎn)品提供更多創(chuàng)新機(jī)會，尤其智能手機(jī)、PC和服務(wù)器等領(lǐng)域，仍是驅(qū)動IC制造產(chǎn)業(yè)增長的核心動力。

除了先進(jìn)制程的進(jìn)步，高帶寬內(nèi)存（HBM）市場也為2024年新焦點(diǎn)。SK海力士、三星與美光三大競爭者在HBM市場持續(xù)擴(kuò)大市占率與技術(shù)。HBM3E及HBM4等新一代技術(shù)推出，內(nèi)存帶寬與容量將再提升，并成為高性能計(jì)算應(yīng)用的核心關(guān)鍵技術(shù)。

展望2025年，全球及中國臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)將持續(xù)在技術(shù)革新與終端電子產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用的雙重推動下，邁向新的高峰。無論是先進(jìn)制程技術(shù)的競賽，還是HBM市場的成長，各大廠商的技術(shù)布局與資本投入，將深刻影響未來幾年的產(chǎn)業(yè)走勢。中國臺灣憑借其先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢，將繼續(xù)引領(lǐng)市場發(fā)展，并為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來更多成長機(jī)會。