近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新的報(bào)告顯示，目前半導(dǎo)體行業(yè)正處于強(qiáng)勁的上升軌道上，預(yù)計(jì)到 2024 年全球晶圓廠設(shè)備 （WFE）收入將達(dá)到 1330 億美元，同比增長(zhǎng) 19%。其中，其中83%來自設(shè)備出貨，17%來自服務(wù)和支持。但是不同設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)將有很大差異。

Yole Group 分析師將2024年WFE市場(chǎng)的增長(zhǎng)主要?dú)w因于市場(chǎng)對(duì)面向生成式AI的DRAM/HBM 和處理器的投資增長(zhǎng)，而 NAND Flash的資本支出仍然疲軟，傳統(tǒng)邏輯和專業(yè)市場(chǎng)的資本支出則面臨潛在風(fēng)險(xiǎn)。在這種不確定的環(huán)境中，WFE 供應(yīng)商正在通過使其應(yīng)用組合多樣化來維持或提高其收入水平，從而應(yīng)對(duì)不均衡的資本支出。

從更長(zhǎng)的時(shí)間周期來看，Yole Group預(yù)計(jì)到2029年，全球總體WFE收入預(yù)計(jì)將達(dá)到1650億美元。“其中，WFE 出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)到 1390 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 +4.7%。這部分顯然是由 存儲(chǔ)和邏輯芯片的設(shè)備架構(gòu)變化驅(qū)動(dòng)的。與此同時(shí)，服務(wù)和支持部分將產(chǎn)生270億美元的收入，復(fù)合年增長(zhǎng)率為+3.3%。事實(shí)上，它是由安裝基礎(chǔ)利用率的激增和機(jī)械復(fù)雜性的增加推動(dòng)的。”

值得一提的是，從區(qū)域營(yíng)收來源看，在 2023 年和 2024 年，中國(guó)大陸將成為最重要的WFE設(shè)備發(fā)貨目的地，占 WFE 市場(chǎng)總收入的三分之一。從頭部供應(yīng)商營(yíng)收來看，總部位于美國(guó)的公司傳統(tǒng)上在營(yíng)收方面整體處于領(lǐng)先地位。目前，WFE 市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者是 ASML、應(yīng)用材料 （AMAT）、泛林集團(tuán)（Lam Research）、Tokyo Electron Limited （TEL） 和 科磊（KLA）。

Yole Group 的 Taguhi Yeghoyan 解釋說：“應(yīng)用材料公司在 2023 年排名第二，并通過應(yīng)用組合差異化實(shí)現(xiàn)了銷售額增長(zhǎng)。其他領(lǐng)先企業(yè)的收入在 2023 年有所下降（與 NAND 需求下滑相關(guān)），但在 2024 年出現(xiàn)了增長(zhǎng)。最后，我們預(yù)計(jì)小型供應(yīng)商的長(zhǎng)尾收入將收縮。”