EDA與制造相關(guān)文章 ASML公布2022年度股東大會議程，宣布管理委員會成員續(xù)任和監(jiān)事會變動情況 荷蘭菲爾德霍芬，2022年3月15日 – 阿斯麥（ASML）今天公布其2022年度股東大會（AGM）議程和相關(guān)說明。大會將于2022年4月29日歐洲中部時間14:00開始 發(fā)表于：3/16/2022 郭明錤：蘋果 iPhone 14 系列將打破傳統(tǒng)，基礎(chǔ)機型仍采用舊芯片 3 月 14 日消息，昨日晚間，天風(fēng)國際分析師郭明錤通過 Twitter 表示，根據(jù)蘋果的 iPhone 命名規(guī)則，今年下半年的四款新 iPhone可能分別命名為 iPhone 14（6.1 英寸）、iPhone 14 Max（6.7 英寸）、iPhone 14 Pro（6.1 英寸）和 iPhone 14 Pro Max（6.7 英寸）。 發(fā)表于：3/15/2022 MathWorks發(fā)布MATLAB和Simulink版本2022a MathWorks近日宣布，發(fā)布MATLAB和Simulink產(chǎn)品系列版本2022a。版本2022a（R2022a）帶來數(shù)百項MATLAB®和Simulink®特性更新和函數(shù)更新，還包含5款新產(chǎn)品和11項重要更新。MATLAB的新功能包括新App和App設(shè)計工具函數(shù)、圖形增強以及自定義實時編輯器任務(wù)的功能。Simulink更新讓用戶能夠使用新的封裝編輯器簡化封裝工作流，或使用模型引用局部求解器加速仿真。 發(fā)表于：3/15/2022 AMD 官宣 3D Chiplet 架構(gòu)：可實現(xiàn)“3D 垂直緩存” 6 月 1 日消息 在今日召開的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構(gòu)，這項技術(shù)首先將應(yīng)用于實現(xiàn)“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準(zhǔn)備采用該技術(shù)生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。 發(fā)表于：3/15/2022 蘋果發(fā)布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專利 昨日凌晨的蘋果春季發(fā)布會上，蘋果發(fā)布了最強的 “M1 Ultra”芯片。 發(fā)表于：3/15/2022 【AFG專題系列72變】之三：薄膜材料自旋轉(zhuǎn)我能行 前些日子，我們收到來自實驗室客戶咨詢，信號源在不同時間下發(fā)生不同的波形測試應(yīng)用 ，需要實現(xiàn)直流偏置信號和正弦波信號，信號帶寬高達(dá)100KHz，驅(qū)動電平需要達(dá)到10KVp-p，需要具備掃頻功能和DC+AC工作模式，并測試薄膜的電流。 發(fā)表于：3/15/2022 Codasip大學(xué)項目激發(fā)創(chuàng)新并推動課程發(fā)展 德國慕尼黑，2022年3月10日 - 處理器設(shè)計自動化領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip已啟動其大學(xué)計劃，以幫助下一代處理器工程師進(jìn)行“面向差異化的設(shè)計（Design for Differentiation）”，并解決未來的技術(shù)挑戰(zhàn)。該項目通過提供教學(xué)材料和作業(yè)，以及授予工業(yè)級Codasip RISC-V定制開發(fā)工具和CodAL高級綜合語言的訪問權(quán)限，豐富了研究生和本科生計算機工程課程的內(nèi)容。 發(fā)表于：3/15/2022 迎接智能儀表的設(shè)計挑戰(zhàn) 智能儀表是通過某種通信網(wǎng)絡(luò)記錄和報告公用事業(yè)服務(wù)的使用消耗的電子設(shè)備，例如電、氣、水以及供暖/制冷等。在本白皮書中，我們將探討智能計量的基礎(chǔ)知識以及伴隨的一些好處和挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：3/15/2022 新思科技以光電統(tǒng)一芯片設(shè)計解決方案支持GF Fotonix?新平臺 新思科技（納斯達(dá)克股票交易所代碼：SNPS）近日宣布其光電統(tǒng)一的芯片設(shè)計解決方案OptoCompiler?將助力開發(fā)者更好地在全新的GlobalFoundries（GF）硅光平臺上進(jìn)行創(chuàng)新。作為GF的下一代具有廣泛顛覆性的單片平臺，GF Fotonix?是業(yè)內(nèi)首個將其差異化的300mm光子學(xué)特性和300GHz級RF-CMOS集成在硅晶片上的平臺，可以大規(guī)模地提供一流的性能。 發(fā)表于：3/13/2022 首款華為鴻蒙汽車！AITO問界M5正式交付！ 3月5日，AITO汽車在全國多城舉辦交付發(fā)布會，正式向車主交付問界M5。 發(fā)表于：3/13/2022 飛馳之“芯” ——TI芯科技賦能中國新基建之城際軌道交通 一輛全新的高鐵從設(shè)計到測試再到正式量產(chǎn)載客，需要經(jīng)歷一個漫長的過程，這其中還要進(jìn)行長達(dá)60萬公里的測試，以確保產(chǎn)品的安全可靠。 發(fā)表于：3/3/2022 藏在半導(dǎo)體短缺之后的ABF載板發(fā)展之痛 近期，蘋果AR/MR有了新動向。供應(yīng)鏈消息稱，蘋果已經(jīng)開始規(guī)劃第二代AR/MR頭戴裝置，將于2024年下半年出貨。這一設(shè)備將配備雙CPU，并且雙CPU都將使用ABF載板。值得一提的是，蘋果的目標(biāo)是10年后AR可取代iPhone，在這種情況下，單是蘋果AR裝備對ABF載板的需求就將超過20億片。 發(fā)表于：3/3/2022 瑞薩電子推出64位RISC-V CPU內(nèi)核RZFive通用MPU，開創(chuàng)RISC-V技術(shù)先河 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出基于64位RISC-V CPU內(nèi)核的RZ/Five通用微處理器（MPU）——RZ/Five采用Andes AX45MP，基于RISC-V CPU指令集架構(gòu)（ISA），增強了瑞薩現(xiàn)有基于Arm? CPU內(nèi)核的MPU陣容，擴充了客戶的選擇，并在產(chǎn)品開發(fā)過程中提供更大靈活性。 發(fā)表于：3/1/2022 中國成功發(fā)射一箭22星！長征八號新構(gòu)型首飛創(chuàng)記錄 2月27日，中國航天兩連發(fā)，連創(chuàng)兩個新紀(jì)錄：2小時22分最短發(fā)射間隔、一箭22星。 發(fā)表于：2/28/2022 以“芯智庫”為起點！芯片超人開始連接芯片行業(yè)的一切 2022年2月23日，由芯智庫主辦，天風(fēng)研究所、芯片超人協(xié)辦，新華社長三角區(qū)域運營總部支持舉辦的“首屆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會暨芯智庫成立大會”（以下簡稱“大會”）在上海浦東隆重開幕。本屆大會以“硬核芯時代”為主題，聚焦芯片人才培養(yǎng)、晶圓產(chǎn)能、芯片產(chǎn)品定義、供應(yīng)鏈安全、投融資等芯片人關(guān)注的熱門話題，共話產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動產(chǎn)業(yè)變革升級與行業(yè)難題解決。 發(fā)表于：2/28/2022 ?…145146147148149150151152153154…?
