《電子技術(shù)應(yīng)用》
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Gartner統(tǒng)計顯示2023年全球半導體設(shè)備廠商表現(xiàn)兩極分化明顯

2024-10-14
來源:網(wǎng)絡(luò)

據(jù)調(diào)研機構(gòu)Gartner統(tǒng)計,阿斯麥爾的2023年設(shè)備出貨額達到237億美元,較2022年大幅增長48%。其客戶臺積電、三星電子和英特爾競相訂購生產(chǎn)最先進邏輯半導體時所必需的“極紫外(EUV)光刻機”,銷售持續(xù)快速擴大。

份額位居第二的應(yīng)用材料公司的出貨額增長2%,達到204億美元。雖然運算處理半導體使用的制造設(shè)備出現(xiàn)增長,但由于存儲器市場低迷,各家企業(yè)紛紛縮減投資,因此部分設(shè)備的銷售增長乏力。

2023年存儲器用設(shè)備尤其低迷,受到韓國SK海力士減少一半設(shè)備投資等的影響。受影響最大的是份額位居第三的泛林集團(Lam Research),出貨額為115億美元,減少26%。該公司擅長的是對用于保存數(shù)據(jù)的存儲元件進行垂直堆疊的半導體的制造設(shè)備。

從日本企業(yè)的情況來看,Tokyo Electron(TEL)排在第4位。受存儲器市場不景氣的影響,該公司的出貨額減少23%,降至103億美元,陷入低迷狀態(tài)。


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