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芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

　　2024年3月4日，中國(guó)上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布先楫半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱“先楫”）的HPM6800系列新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺(tái)采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP。

發(fā)表于：3/4/2024

全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓在中國(guó)下線

湖北九峰山實(shí)驗(yàn)室（JFS）近日官宣，2024 年 2 月 20 日，全球首片 8 寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓在九峰山實(shí)驗(yàn)室下線。

發(fā)表于：3/4/2024

美國(guó)半導(dǎo)體芯片重鎮(zhèn)遭重挫：出口損失57億美元

美國(guó)半導(dǎo)體芯片重鎮(zhèn)遭重挫：出口損失57億美元！Intel有三座廠

發(fā)表于：3/4/2024

印度政府批準(zhǔn)152億美元芯片工廠投資計(jì)劃

印度電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng)阿什維尼·維什瑙當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月29日宣布，印度政府批準(zhǔn)價(jià)值152億美元的半導(dǎo)體制造廠投資計(jì)劃，其中包括塔塔集團(tuán)建設(shè)該國(guó)首座大型芯片制造廠的方案。具體而言，塔塔集團(tuán)將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠，投資規(guī)模9100億盧比；塔塔集團(tuán)子公司塔塔半導(dǎo)體組裝和測(cè)試將在阿薩姆邦建立價(jià)值2700億盧比的芯片封裝廠；印度企業(yè)集團(tuán)Murugappa旗下CG Power將與日本瑞薩電子和泰國(guó)Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建設(shè)規(guī)模760億盧比的芯片封裝廠。維什瑙稱，這些工廠將在未來(lái)100天內(nèi)開(kāi)建，投產(chǎn)后將為印度國(guó)防、汽車和電信等行業(yè)制造和封裝芯片。

發(fā)表于：3/4/2024

是德科技與 Intel Foundry 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手

　　是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，RFPro 電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)（ADS）綜合工具套件中的一員，現(xiàn)已通過(guò) Intel Foundry 認(rèn)證，可幫助設(shè)計(jì)工程師開(kāi)發(fā)采用 Intel 18A 工藝技術(shù)的設(shè)計(jì)。射頻集成電路（RFIC）設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可結(jié)合使用這一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 電路和物理設(shè)計(jì)的工藝設(shè)計(jì)套件（PDK），一次性設(shè)計(jì)出成功的產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/1/2024

Counterpoint：2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入下降8.8%

2023年是半導(dǎo)體公司微調(diào)戰(zhàn)略/前景和管理庫(kù)存調(diào)整的一年，為即將到來(lái)的人工智能熱潮做好準(zhǔn)備。根據(jù)Counterpoint的半導(dǎo)體收入跟蹤，全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商中只有6家報(bào)告收入同比增長(zhǎng)。尤其是內(nèi)存行業(yè)，經(jīng)歷了強(qiáng)勁的逆風(fēng)，2023年的收入同比下降了43%。全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商的市場(chǎng)份額為71%，低于2022年的76%，收入同比下降14%。

發(fā)表于：3/1/2024

三星開(kāi)始量產(chǎn)1TB microSD卡

2 月 29 日消息，三星宣布，目前正在對(duì)其 256GB SD Express microSD 卡進(jìn)行采樣測(cè)試，并透露已開(kāi)始量產(chǎn) 1TB UHS-1 microSD 卡。據(jù)悉，三星的 SD Express 卡讀取速度高達(dá) 800MB/s，這比 SATA SSD（最高 560MB/s）還要快，是傳統(tǒng) UHS-1 存儲(chǔ)卡（最高 200MB/s）的四倍。

發(fā)表于：3/1/2024

印度批準(zhǔn)1093.65億元芯片工廠投資計(jì)劃力積電協(xié)助建廠

印度批準(zhǔn)1093.65億元芯片工廠投資計(jì)劃力積電協(xié)助建廠印度電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng)阿什維尼·維什瑙宣布，印度政府已批準(zhǔn)一項(xiàng)價(jià)值152億美元的半導(dǎo)體制造廠投資計(jì)劃。該計(jì)劃旨在推動(dòng)印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提高芯片制造能力，并預(yù)計(jì)在未來(lái)100天內(nèi)開(kāi)工建設(shè)。

發(fā)表于：3/1/2024

奔馳放棄全電動(dòng)車計(jì)劃歐洲人對(duì)電動(dòng)車也興趣不大

發(fā)表于：3/1/2024

蘋(píng)果已基于臺(tái)積電下一代2nm工藝開(kāi)展芯片研發(fā)工作

領(lǐng)英上一名認(rèn)證為蘋(píng)果員工的賬戶顯示，蘋(píng)果公司已經(jīng)開(kāi)始設(shè)計(jì)基于臺(tái)積電 2nm 工藝的芯片，而他恰恰就參與到了該項(xiàng)目中。

發(fā)表于：2/29/2024

HBM被韓國(guó)列入國(guó)家戰(zhàn)略技術(shù)，最高抵免50%

韓國(guó)企劃財(cái)政部公布了《2023年稅法修正案后續(xù)執(zhí)行規(guī)則修正案草案》，旨在對(duì)被納入韓國(guó)國(guó)家戰(zhàn)略技術(shù)的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）、有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）和氫相關(guān)設(shè)施，進(jìn)一步擴(kuò)大稅收支持。該執(zhí)行規(guī)則的修訂將于近期公布，隨后經(jīng)與韓國(guó)各部委協(xié)商并經(jīng)政府立法部審查后頒布實(shí)施。

發(fā)表于：2/29/2024

ASML高數(shù)值孔徑EUV光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)“初次曝光”里程碑

2 月 28 日消息，英特爾技術(shù)開(kāi)發(fā)負(fù)責(zé)人 Ann Kelleher 在周二于圣何塞舉行的 SPIE 光刻會(huì)議上提到他們已經(jīng)在 ASML 新型高數(shù)值孔徑 (High NA) EUV 光刻機(jī)上實(shí)現(xiàn)了“初次曝光”里程碑，而 ASML 也進(jìn)行了證實(shí)，并表示接下來(lái)將繼續(xù)測(cè)試和調(diào)整該系統(tǒng)，使其能夠發(fā)揮其全部性能。

發(fā)表于：2/29/2024

美國(guó)法院裁定：福建晉華“不存在經(jīng)濟(jì)間諜活動(dòng)”

2024年2月28日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，針對(duì)2018年美國(guó)聯(lián)邦檢察辦公室以刑事訴訟起訴福建晉華和聯(lián)電共謀竊取美光商業(yè)機(jī)密一案，在經(jīng)過(guò)非陪審團(tuán)審判后，美國(guó)舊金山地區(qū)法官瑪克辛·切斯尼 (Maxine M. Chesney) 正式宣判中國(guó)DRAM芯片廠商福建晉華集成電路有限公司（以下簡(jiǎn)稱“福建晉華”）無(wú)罪，不存在“經(jīng)濟(jì)間諜活動(dòng)”，針對(duì)該公司的其他刑事指控不成立。從判決結(jié)果來(lái)看，經(jīng)過(guò)五年多時(shí)間的調(diào)查和審理，美國(guó)仍未能證明福建晉華公司盜用了美國(guó)最大DRAM芯片制造商美光公司的技術(shù)。

發(fā)表于：2/29/2024

SK海力士2024年將增8臺(tái)EUV光刻機(jī)

韓媒 etnews 近日?qǐng)?bào)道稱 SK 海力士將于今年引入 8 臺(tái) EUV 光刻機(jī)，推動(dòng) DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品的技術(shù)演進(jìn)。 SK 海力士現(xiàn)有 5 臺(tái)光刻機(jī)。到今年末，若加上韓媒報(bào)道中稱的 8 臺(tái)，其擁有的 EUV 光刻機(jī)總數(shù)將達(dá) 13 臺(tái)，較年初翻倍有余，大幅提升 EUV 曝光能力。 SK 海力士于第四代 10 納米級(jí)制程 ——1anm 制程中首次引入 EUV 光刻，當(dāng)時(shí)僅在 1 個(gè)步驟中使用；而來(lái)到目前的 1bnm 節(jié)點(diǎn)中，EUV 使用步驟提升到 4 個(gè)；至于正在研發(fā)的 1cnm 工藝，據(jù) etnews 透露，EUV 使用量將進(jìn)一步提升至 6 個(gè)步驟。

發(fā)表于：2/28/2024

日本為造AI芯片請(qǐng)“大神”：先后任職蘋(píng)果、特斯拉和英特爾

據(jù)報(bào)道，日本政府支持的半導(dǎo)體研究小組將與美國(guó)初創(chuàng)公司Tenstorrent Inc.合作，在半導(dǎo)體行業(yè)傳奇人物、“晶片大神”Jim Keller的幫助下設(shè)計(jì)其首款先進(jìn)的人工智能（AI）芯片。 Tenstorrent宣布，已被授權(quán)設(shè)計(jì)日本人工智能加速器的一部分，并將共同設(shè)計(jì)整個(gè)芯片。該公司致力于采用開(kāi)源的RISC-V標(biāo)準(zhǔn)，旨在為客戶提供一種替代英偉達(dá)和Arm公司的產(chǎn)品，這兩家公司都有自己的所謂指令集，用于在硬件和軟件之間進(jìn)行通信。

發(fā)表于：2/28/2024