《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > EDA與制造 > 業(yè)界動態(tài) > 臺積電宣布2nm已準(zhǔn)備就緒

臺積電宣布2nm已準(zhǔn)備就緒

2024-11-25
來源:快科技
關(guān)鍵詞: 臺積電 2nm N2工藝

11月25日消息,據(jù)報道,臺積電在其歐洲開放創(chuàng)新平臺(OIP)論壇上宣布,N2P IP已經(jīng)準(zhǔn)備就緒,所有客戶都可以基于臺積電的2nm節(jié)點設(shè)計2nm芯片。

據(jù)悉,臺積電準(zhǔn)備在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝,同時A16工藝計劃在2026年末開始投產(chǎn)。

3.png

按照臺積電的規(guī)劃,從2025年末至2026年末,N2P、N2X以及A16將相繼到來,從技術(shù)上來看,以上工藝節(jié)點有相似之處,包括采用了GAA架構(gòu)的晶體管、高性能金屬-絕緣體-金屬(SHPMIM)電容器等等。

其中A16還將結(jié)合臺積電的超級電軌(Super Power Rail)架構(gòu),也就是背部供電技術(shù),這可以在正面釋放出更多的布局空間,提升邏輯密度和效能,適用于具有復(fù)雜訊號及密集供電網(wǎng)絡(luò)的高性能計算(HPC)產(chǎn)品。

在過去幾年中,蘋果已多次成為臺積電先進(jìn)制程技術(shù)的首批應(yīng)用者,如3nm芯片的首發(fā)便是在iPhone和Mac系列中實現(xiàn)的,因此,蘋果也將成為臺積電2nm制程的第一批嘗鮮者。

此前分析師爆料,iPhone 17系列趕不上臺積電最新的2nm制程,仍然使用臺積電3nm工藝,2026年的iPhone 18 Pro系列將會成為首批搭載臺積電2nm處理器的智能手機(jī)。

據(jù)了解,“3nm”與“2nm”不僅僅是數(shù)字上的變化,它們代表的是半導(dǎo)體制造技術(shù)的全新高度,隨著制程技術(shù)的不斷精進(jìn),晶體管尺寸日益縮小,這為在同一芯片上集成更多元件提供了可能,進(jìn)而顯著提升處理器的運(yùn)算速度與能效比。

1.png

2.png


Magazine.Subscription.jpg

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。