10 月 28 日消息，英特爾今日宣布擴容英特爾成都封裝測試基地。在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上，增加為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)，并設(shè)立一個客戶解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提升響應(yīng)速度。相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動。

根據(jù)英特爾成都基地的擴容計劃，其新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)，以響應(yīng)中國客戶對高能效、定制化封裝解決方案的需求。

即將設(shè)立的英特爾客戶解決方案中心將成為推動企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的一站式平臺，為行業(yè)客戶提供基于英特爾架構(gòu)和產(chǎn)品的定制化解決方案，加速行業(yè)應(yīng)用落地。

查詢公開資料獲悉，英特爾成都封裝測試基地于 2003 年啟動，至今已有超 20 年歷史，位于成都高新綜合保稅區(qū)，2005 年底建成投產(chǎn)，產(chǎn)品已出口到世界各地。