EDA與制造相關文章 瑞薩電子首推汽車ECU虛擬化解決方案平臺， 實現區(qū)域ECU多種應用的安全集成 2022 年 4 月 26 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出集成型汽車級ECU虛擬化平臺——RH850/U2x MCU與ETAS的RTA-HVR軟件，使汽車電子系統(tǒng)設計師能夠將多個應用集成至單個ECU（電子控制單元）中，實現彼此間安全可靠且相對獨立，以避免相互干擾。 發(fā)表于：4/27/2022 英威騰AX70在端子插殼機上的解決方案 線束行業(yè)目前主流的方案以脈沖控制為主，此方案具有接線繁多、布線繁雜、抗干擾性差等缺點?？偩€方案具有接線方便、布線美觀、數據交互速度快、狀態(tài)監(jiān)控實時性好等技術優(yōu)勢。 發(fā)表于：4/25/2022 技術資料庫 -- 高效電磁兼容性(EMC)就是醫(yī)學應用行業(yè)中的王道 電磁兼容性 （EMC）在醫(yī)學應用工程中不可或缺是有其原因的。如果在醫(yī)療應用時， 無線通信出現干擾并中斷， 這可能會為患者帶來嚴重后果。有鑒于此， 電磁兼容性專家SCHURTER （碩特）與醫(yī)療行業(yè)的工程人員合作研發(fā)符合最嚴格 EMC標準的醫(yī)學產品應用。 發(fā)表于：4/25/2022 天璣9000組隊V1+！vivo與聯(lián)發(fā)科深度合作實現多項技術突破 4月20日，vivo舉辦了“vivo雙芯影像技術溝通會”，除了推出了新一代自研芯片V1+，還介紹了搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的vivo X80新品在影像、性能等方面合作調校帶來的升級，大幅提高了消費者對vivo X80系列的期待值。 發(fā)表于：4/25/2022 一條關注度大增的半導體賽道 最近幾年來受益于國產替代，半導體發(fā)展火熱，處于半導體領域的各個賽道都水漲船高。過去相對邊緣的半導體工業(yè)軟件開始走進大眾的視野。從一開始的EDA軟件被禁，到今年大疆Figma軟件被禁，越發(fā)凸顯了軟件之于半導體的重要性。EDA是設計端的核心軟件，而另外一大半導體工業(yè)軟件系統(tǒng)CIM，則是制造端的重要軟件，近來也成為業(yè)界關注的焦點，國內陸續(xù)浮現出了不少新老玩家。 發(fā)表于：4/25/2022 CEA、Soitec、格芯和意法半導體合力推進下一代 FD-SOI技術發(fā)展規(guī)劃 瞄準汽車、物聯(lián)網和移動應用 2022 年 4 月 21日，中國——CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半導體宣布一項新的合作協(xié)議，四家公司計劃聯(lián)合制定行業(yè)的下一代 FD-SOI(全耗盡型絕緣體上硅)技術發(fā)展規(guī)劃。半導體器件和 FD-SOI技術創(chuàng)新對法國和歐盟以及全球客戶具有戰(zhàn)略價值。 發(fā)表于：4/24/2022 應用材料公司以技術助力極紫外光和三維環(huán)繞柵極晶體管實現二維微縮 2022 年 4 月 21 日，加利福尼亞州圣克拉拉市——應用材料公司推出了旨在幫助客戶利用極紫外光（EUV）繼續(xù)推進二維微縮的多項創(chuàng)新技術，并詳細介紹了業(yè)內最廣泛的下一代三維環(huán)繞柵極晶體管制造技術的產品組合。 發(fā)表于：4/22/2022 X-FAB宣布升級其襯底耦合分析工具，將BCD-on-SOI工藝納入其中 中國北京，2022年4月21日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，擴展其SubstrateXtractor工具應用范圍，讓用戶可以借助這一工具檢查不想要的襯底耦合效應。作為全球首家為BCD-on-SOI工藝提供此類分析功能的代工廠，X-FAB將這一最初面向XH018和XP018 180nm Bulk CMOS工藝開發(fā)的工具，新增了其對XT018 180nm BCD-on-SOI工藝的支持，作為Bulk CMOS工藝外的一項補充。 發(fā)表于：4/22/2022 下游產量及庫存需求的增長助推RFID進一步應用于制造業(yè) 現今許多歐洲汽車制造商均已明確要求其原始設備制造商 (OEM) 供應方在其運送的各個零部件上貼上標簽。這一要求使得制造商能夠高效地實現入廠物流的自動化，包括在裝卸處確認收貨以及將零部件重新分配到正確的生產線、工作臺或貨架位置。此外，這還有助于實現工廠和倉庫內部物流工作流程的自動化，尤其是物料和信息流。 發(fā)表于：4/22/2022 Cadence 推出 Fidelity CFD 軟件平臺，為多物理場系統(tǒng)仿真的性能和準確度開創(chuàng)新時代 ·統(tǒng)一的工作流程高度集成了NUMECA 和 Pointwise 的突破性新技術，能夠顯著提高設計師的生產力 ·新一代高階流體求解器的求解精度高達標準流體求解器的 10 倍 ·新的大規(guī)模并行架構將復雜的航空航天、汽車、國防、船舶海洋和葉輪機械的 CFD 分析周期從數周縮短到一天或更短 ·對于航空航天應用中使用的行業(yè)領先的 Pointwise 解決方案，Fidelity CFD 還提供了高達 3 倍的網格劃分速度 發(fā)表于：4/22/2022 告別手工計數活塞環(huán)，視覺系統(tǒng)確保汽車行業(yè)的速度和準確性 手工計數活塞環(huán)（小到0.29-0.79mm的寬度）并包裝不同批次，不僅增加了人工成本，而且被證明在激烈競爭的汽車行業(yè)，這種方法并不可靠。自定義的機器視覺解決方案給您帶來更可靠的解決方案。 發(fā)表于：4/21/2022 Chiplet處理器的最大挑戰(zhàn) 近年來，隨著基于小芯片的處理器（例如 AMD 的 Zen 2）越來越受歡迎，行業(yè)研究和開發(fā)的重點是提高異構架構中的芯片到芯片互連能力。 發(fā)表于：4/19/2022 長江存儲推出，國內首款UFS 3.1高速閃存芯片 今日，長江存儲科技有限責任公司（簡稱“長江存儲”）宣布，推出UFS 3.1通用閃存——UC023。據長江存儲介紹，這是他們?yōu)?G時代精心打造的一款高速閃存芯片，可廣泛適用于高端旗艦智能手機、平板電腦、AR/VR等智能終端領域，以滿足AIoT、機器學習、高速通信、8K視頻、高幀率游戲等應用對存儲容量和讀寫性能的嚴苛需求。UC023的上市標志著長江存儲嵌入式產品線已正式覆蓋高端市場，將為手機、平板電腦等高端旗艦機型提供更加豐富靈活的存儲芯片選擇。 發(fā)表于：4/19/2022 IBIS建?！?部分：為何IBIS建模對設計成功至關重要 IBIS表示輸入/輸出緩沖器信息規(guī)格，它代表了IC供應商提供給客戶進行高速設計仿真的器件的數字引腳的特性或行為。 發(fā)表于：4/19/2022 三星3nm良率僅有20% 據外媒Phonearena報道，三星代工廠是僅次于巨頭臺積電的全球第二大獨立代工廠。換句話說，除了制造自己設計的 Exynos 芯片外，三星還根據高通等代工廠客戶的第三方公司提交的設計來制造芯片。 發(fā)表于：4/19/2022 ?…151152153154155156157158159160…?
