9月13日消息，據(jù)《韓國時報》報道，三星電子正迫切需要提高其人工智能 （AI） 處理器的代工制造良率，以爭取英偉達、高通等芯片大廠的高端芯片的訂單。

報道稱，三星代工廠的3nm制程（應(yīng)該是指三星第二代3nm GAA制程）在今年第一季度之前一直保持在個位數(shù)，這也導(dǎo)致了其 Exynos 2500 芯片組的工程樣品供應(yīng)延遲。

韓國分析師認為，三星在第二季度設(shè)法將良率提高到近 20%，但這仍然不足以進行大規(guī)模生產(chǎn)，因為這需要至少 60% 的良率。在這種背景下，三星似乎正在努力提高尖端制程的良率，以獲得代工訂單，而非快速擴大產(chǎn)能。

據(jù)行業(yè)官員稱，該公司最近調(diào)整了在其位于京畿道平澤的最新工廠 P4 安裝設(shè)備的計劃，以優(yōu)先生產(chǎn)先進的 DRAM 內(nèi)存，例如高帶寬內(nèi)存 （HBM） 芯片。該工廠最初計劃從 NAND 的設(shè)備安裝開始，然后是晶圓代工，最后是 DRAM 產(chǎn)品。但是，由于代工訂單增長緩慢，因此設(shè)備訂單已被更改。有傳言稱，鑒于對 AI 服務(wù)器中使用的HBM和其他先進內(nèi)存產(chǎn)品的穩(wěn)定需求，三星可能會決定將 P4 專門用于制造存儲芯片。

在此背景下，三星對其位于美國德克薩斯州泰勒的工廠的投資面臨質(zhì)疑。該公司此前公布的計劃是建設(shè)一座4nm晶圓廠和一座2nm晶圓廠，并計劃在2024年量產(chǎn)4nm芯片，但最新的消息顯示，三星已經(jīng)將該計劃推遲到 2026 年，同時撤出了泰勒工廠的大量工作人員，這標志著其先進的代工業(yè)務(wù)遭受重大挫折。

雖然據(jù)報道 4nm 工藝的良率穩(wěn)定，但三星3nm良率較低，并且計劃在2025年量產(chǎn)2nm的努力仍存在阻礙。最新的一份報告稱，提到三星被迫撤出大量位于德克薩斯州的泰勒工廠人員，是因為其2nm制程的良率僅在 10-20% 的范圍內(nèi)。

雖然三星代工業(yè)務(wù)獲得了英偉達（Nvidia）的 8nm 芯片訂單，例如用于汽車的 Tegra 和 2020 年的 RTX 3000 系列GPU 。然而，它尚未成功獲得更先進的 AI 處理器的訂單，例如英偉達 H 系列或 Blackwell 系列GPU，這些處理器需要更先進的制造工藝，并且還需要足夠高的良率，才是三星獲得大客戶高端芯片訂單的前置條件。

也有報道稱，三星可能會將重點轉(zhuǎn)移到 2nm 芯片而不是 4nm 芯片上，以確保未來更先進產(chǎn)品的訂單。然而，報告表明，該公司在提高 2nm工藝和 3nm工藝的制造良率方面都面臨著挑戰(zhàn)。

此前有報道稱，三星的代工良率目前低于 50%，尤其是 3nm以下的工藝，而臺積電的3nm工藝良率約為 60-70%。這種良率差距將兩家公司之間的市場份額差距擴大到 50.8 個百分點，臺積電在第二季度占據(jù)了 62.3% 的全球代工市場，而三星僅為 11.5%。

“三星代工累計虧損的核心原因之一是良率低，”一位半導(dǎo)體行業(yè)官員表示?！霸摴驹O(shè)法穩(wěn)定了 4nm工藝的良率，但尚未在更先進的工藝中做到這一點，例如第二代 3 nm或2nm工藝。”

三星沒有披露其代工業(yè)務(wù)的單獨收益，但市場觀察家估計，該公司在今年上半年出現(xiàn)了約 1.5 萬億韓元（11.2 億美元）的經(jīng)營虧損。

“三星在HBM業(yè)務(wù)中的成就仍然達不到像三星這樣的品牌應(yīng)該預(yù)期的水平，其代工部門仍在與虧損作斗爭，”尤金投資與證券分析師李承宇說?！耙虼?，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)今年第三季度的營業(yè)利潤預(yù)計將下降至 5.5 萬億韓元?！?/p>