高端芯片 相關(guān)文章(27篇)
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臺(tái)積電新CoWoS封裝技術(shù)將打造手掌大小高端芯片
發(fā)表于：2024/11/29 10:28:39
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三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20%
發(fā)表于：2024/9/14 10:05:57
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突破CPU/GPU/ FPGA等高端芯片可獎(jiǎng)勵(lì)1000萬(wàn)！反擊美方壟斷的突圍戰(zhàn)在深圳打響！
發(fā)表于：2022/10/25 19:01:37
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EUV光刻機(jī)困住高端芯片，復(fù)旦教授點(diǎn)明國(guó)產(chǎn)芯片新方向
發(fā)表于：2021/10/6 11:02:06
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科技部：持續(xù)加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān) 重點(diǎn)發(fā)力AI等行業(yè)
發(fā)表于：2021/7/30 15:43:13
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中國(guó)何時(shí)才能擺脫高端芯片依賴(lài)？ TCL：至少還需要5年
發(fā)表于：2021/6/24 5:22:23
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日經(jīng)：華為依然堅(jiān)持開(kāi)發(fā)高端芯片
發(fā)表于：2021/6/13 14:32:06
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張忠謀狂言：大陸舉國(guó)之力也造不出高端芯片
發(fā)表于：2021/4/20 19:56:07
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山西出“芯”政，聚焦高端芯片、集成電路裝備等核心技術(shù)研發(fā)
發(fā)表于：2020/11/26 15:17:35
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華為海思缺貨，國(guó)產(chǎn)高端芯片如何實(shí)現(xiàn)破局？
發(fā)表于：2020/11/24 14:54:00
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燧原科技宣布“云燧T10”落地商用
發(fā)表于：2020/9/22 14:57:00
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華為力撐，聯(lián)發(fā)科終于可以在高端芯片市場(chǎng)名利雙收
發(fā)表于：2020/8/9 7:58:00
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捉妖記：CEC 欲借“611工程”和“大白魚(yú)計(jì)劃”重振集成電路業(yè)務(wù)？
發(fā)表于：2018/7/28 15:21:43
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工信部副部長(zhǎng)：中國(guó)高端芯片與發(fā)達(dá)國(guó)家有幾十年的差距
發(fā)表于：2018/7/21 21:51:38
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2018年智能家居市場(chǎng)達(dá)710億美元 OLED、量子點(diǎn)打響第一槍
發(fā)表于：2018/4/26 21:35:00
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中國(guó)高端芯片聯(lián)盟“擴(kuò)軍”至32家 迎國(guó)科微、中天微等五家
發(fā)表于：2017/4/17 6:49:00
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CITE 2017開(kāi)幕，除了中國(guó)高端芯片聯(lián)盟還有哪些大咖？
發(fā)表于：2017/4/10 22:24:00
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中國(guó)高端芯片聯(lián)盟成立 臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)加緊腳步力求突破
發(fā)表于：2016/8/9 5:00:00
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習(xí)近平倡議 中國(guó)高端芯片聯(lián)盟正式成立
發(fā)表于：2016/8/4 5:00:00
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高端芯片聯(lián)盟 揭秘芯片國(guó)家隊(duì)的真正陣容
發(fā)表于：2016/8/4 5:00:00
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高通推出驍龍821芯片 比820芯片快10%
發(fā)表于：2016/7/13 5:00:00
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中興事件揭開(kāi)追“芯”戰(zhàn)
發(fā)表于：2016/3/25 8:00:00
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英特爾第六代Skylake處理器跑分測(cè)試出爐
發(fā)表于：2015/8/10 7:00:00
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LED照明普及高峰后 LED企業(yè)跨界并購(gòu)尋找新增點(diǎn)
發(fā)表于：2015/7/28 7:00:00
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聯(lián)發(fā)科：Helio X20絕非為了十核而十核
發(fā)表于：2015/6/3 7:00:00
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高通的雙重考驗(yàn)：物聯(lián)網(wǎng)、反壟斷
發(fā)表于：2015/5/21 7:00:00
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MT8163攜手AMD？聯(lián)發(fā)科：仍采ARM技術(shù)
發(fā)表于：2015/4/9 8:00:00
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