EDA與制造相關(guān)文章 曾宣布投资400亿建晶圆厂的梧升半导体破产清算 曾宣布投资400亿建晶圆厂，梧升半导体破产清算！ 發(fā)表于：2024/6/27 Entegris获得美国芯片法案7500万美元补助 Entegris获得美国芯片法案7500万美元补助 發(fā)表于：2024/6/27 日月光将在美国建第二座测试厂 日月光将在美国建第二座测试厂，还将在墨西哥、马来西亚、日本进行扩张 發(fā)表于：2024/6/27 多家EDA企业宣布推出英特尔EMIB先进2.5D封装参考流程 6 月 26 日消息，多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB 技术推出参考流程，简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。 EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技术。同台积电 CoWoS 类似，EMIB 也可用于 AI 处理器同 HBM 内存的集成。 發(fā)表于：2024/6/26 三星否认3nm晶圆代工厂出现生产缺陷 三星回应晶圆代工厂出现生产缺陷：毫无根据 發(fā)表于：2024/6/26 SK海力士5层堆叠3D DRAM良品率已达56.1% SK海力士5层堆叠3D DRAM新突破：良品率已达56.1% 發(fā)表于：2024/6/26 台积电高雄第三座2nm晶圆厂通过环评 台积电高雄第三座2nm晶圆厂通过环评，总用电量将占高雄市18％ 發(fā)表于：2024/6/26 国产光刻机工厂总投资50亿元落户绍兴 如果将芯片制造比作雕刻，那光刻机就是将雕刻线稿（电路图）描绘在材料（晶圆表面）上的画笔。它决定着芯片的工艺水平和性能，是制造半导体芯片的关键装备。 近日，项目总投资约50亿元的上海图双精密装备项目落户绍兴市越城区，成为绍“芯”版图上的又一块新拼图。项目计划分两期实施。一期计划投资约5亿元，一期占地面积35亩，用于转移及扩大公司目前在上海的产能；二期计划投资约45亿元。两期将实现年产50-100台半导体设备的目标。项目正在建设中，预计2025年投产。 發(fā)表于：2024/6/25 消息称三星3nm项目总投资超过1160亿美元 三星创半导体史上最大玩笑：砸了8400亿的3nm良率竟是0 發(fā)表于：2024/6/25 美国对中国半导体制裁下韩国设备最杯具 6月25日消息，据国外媒体报道称，自从美国对中国实施半导体领域制裁以来，韩国最难受 發(fā)表于：2024/6/25 SK海力士否认向创意电子提供AI芯片订单 SK海力士否认向创意电子提供AI芯片订单 發(fā)表于：2024/6/25 消息称台积电协同旗下创意电子拿下SK海力士大单 继独家代工英伟达、AMD AI 芯片后，消息称台积电协同旗下创意电子拿下 SK 海力士大单 發(fā)表于：2024/6/24 消息称SK 海力士五层堆叠3D DRAM内存良率已达56.1% 消息称 SK 海力士五层堆叠 3D DRAM 内存良率已达 56.1% 發(fā)表于：2024/6/24 谷歌与台积电合作首款3nm工艺芯片Tensor G5 谷歌与台积电合作首款3nm工艺芯片Tensor G5 發(fā)表于：2024/6/24 三星美国得州芯片工厂推迟至2026年投产 投资 250 亿美元，三星美国得州芯片工厂推迟至 2026 年投产 發(fā)表于：2024/6/24 <…153154155156157158159160161162…>
