EDA與制造相關文章 美國法院裁定：福建晉華“不存在經(jīng)濟間諜活動” 2024年2月28日消息，當?shù)貢r間周二，針對2018年美國聯(lián)邦檢察辦公室以刑事訴訟起訴福建晉華和聯(lián)電共謀竊取美光商業(yè)機密一案，在經(jīng)過非陪審團審判后，美國舊金山地區(qū)法官瑪克辛·切斯尼 (Maxine M. Chesney) 正式宣判中國DRAM芯片廠商福建晉華集成電路有限公司（以下簡稱“福建晉華”）無罪，不存在“經(jīng)濟間諜活動”，針對該公司的其他刑事指控不成立。 從判決結果來看，經(jīng)過五年多時間的調(diào)查和審理，美國仍未能證明福建晉華公司盜用了美國最大DRAM芯片制造商美光公司的技術。 發(fā)表于：2024/2/29 SK海力士2024年將增8臺EUV光刻機 韓媒 etnews 近日報道稱 SK 海力士將于今年引入 8 臺 EUV 光刻機，推動 DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品的技術演進。 SK 海力士現(xiàn)有 5 臺光刻機。到今年末，若加上韓媒報道中稱的 8 臺，其擁有的 EUV 光刻機總數(shù)將達 13 臺，較年初翻倍有余，大幅提升 EUV 曝光能力。 SK 海力士于第四代 10 納米級制程 ——1anm 制程中首次引入 EUV 光刻，當時僅在 1 個步驟中使用；而來到目前的 1bnm 節(jié)點中，EUV 使用步驟提升到 4 個；至于正在研發(fā)的 1cnm 工藝，據(jù) etnews 透露，EUV 使用量將進一步提升至 6 個步驟。 發(fā)表于：2024/2/28 日本為造AI芯片請“大神”：先后任職蘋果、特斯拉和英特爾 據(jù)報道，日本政府支持的半導體研究小組將與美國初創(chuàng)公司Tenstorrent Inc.合作，在半導體行業(yè)傳奇人物、“晶片大神”Jim Keller的幫助下設計其首款先進的人工智能（AI）芯片。 Tenstorrent宣布，已被授權設計日本人工智能加速器的一部分，并將共同設計整個芯片。該公司致力于采用開源的RISC-V標準，旨在為客戶提供一種替代英偉達和Arm公司的產(chǎn)品，這兩家公司都有自己的所謂指令集，用于在硬件和軟件之間進行通信。 發(fā)表于：2024/2/28 蘋果宣布取消電動車項目泰坦計劃 知情人士透露，蘋果取消電動汽車項目，將團隊轉向生成式人工智能，公司正逐步結束長達十年之久的電動汽車探索計劃。 蘋果于當?shù)貢r間2月27日在內(nèi)部披露這一消息，令參與該項目的近2000名員工感到意外，首席運營官Jeff Williams和負責這項工作的副總裁Kevin Lynch共同做出了這一決定。 發(fā)表于：2024/2/28 英飛凌向日月光出售位于菲律賓甲米地和韓國天安的生產(chǎn)基地 【2024年2月26日，慕尼黑和臺北訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/ OTCQX代碼：IFNNY）和日月光投資控股股份有限公司（TAIEX代碼：3711/ NYSE代碼：ASX）近日宣布簽署最終協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英飛凌將其位于菲律賓甲米地和韓國天安的后道生產(chǎn)基地出售給領先的獨立半導體組裝和測試制造服務提供商——日月光的兩家全資子公司。 發(fā)表于：2024/2/27 英特爾進軍Arm芯片領域 2 月 27 日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采訪時，負責英特爾代工業(yè)務的高管斯圖爾特?潘（Stu Pann）表示將會進軍 Arm 芯片，并不斷追趕臺積電的代工市場份額。 代工愿景 英特爾希望在 2030 年成為全球第二代代工廠，并希望能成為一家有彈性的代工廠，能夠緩解地緣政治、戰(zhàn)爭沖突等各種問題導致的供應鏈中斷問題。 發(fā)表于：2024/2/27 英特爾重構晶圓代工部門 在當?shù)貢r間2月21日舉辦的Foundry Direct Connect活動上，英特爾CEO 帕特·格爾辛格（Pat Gelsinger）介紹公司晶圓代工部門Intel Foundry的業(yè)務愿景，并透露了該公司技術路線圖，以及最先進的芯片制造工藝。 格爾辛格表示，英特爾將采用ASML公司的High NA EUV光刻機制造下一代芯片。這種光刻機每臺價值3.5億美元，但只有雙層巴士那樣大小，可以制造商用光刻系統(tǒng)中最小的晶體管。去年年底，首臺High NA EUV光刻機已運抵英特爾位于俄勒岡州的芯片工廠。 發(fā)表于：2024/2/26 臺積電日本首座晶圓廠落成 臺積電日本首座晶圓廠落成，張忠謀預言日本半導體產(chǎn)業(yè)將重振輝煌 臺積電創(chuàng)始人張忠謀預測，隨著該公司在日本的首個芯片制造廠正式落成，日本半導體產(chǎn)業(yè)將迎來復蘇。 發(fā)表于：2024/2/26 英特爾芯片代工業(yè)務拿下微軟訂單 2月22日消息，微軟董事長兼首席執(zhí)行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大會發(fā)言中宣布，微軟計劃采用Intel 18A制程節(jié)點生產(chǎn)其設計的一款芯片。 發(fā)表于：2024/2/23 索尼官宣轉出90%中國生產(chǎn)線 據(jù)日媒《日經(jīng)新聞》報道，日本知名企業(yè)、全球第二大相機生產(chǎn)商索尼（SONY）宣布已經(jīng)將 90% 的中國生產(chǎn)線轉移至泰國，今后銷往日本和美歐的產(chǎn)品將由泰國工廠生產(chǎn)，而中國工廠生產(chǎn)的產(chǎn)品只銷往中國本土。 去年索尼的競爭對手佳能（Canon）也關閉了部分中國產(chǎn)線，近幾年，越來越多的巨頭將工廠從我國遷走，三星、耐克、阿迪、蘋果、富士康等其他領域巨頭也相繼離開，這意味著什么？ 發(fā)表于：2024/2/23 微星推出新款Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡 微星推出新款Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡：傳輸速率達5.8Gbps 發(fā)表于：2024/2/23 5年全球激增100多座芯片代工廠 2023年，包括英特爾、臺積電等宣布將在美國、歐洲和日本新建半導體制造基地。2024年開年，OpenAI CEO山姆·奧特曼更是被傳出計劃籌資7萬億美元，組建“芯片帝國”。 據(jù)不完全統(tǒng)計，過去幾年半導體制造巨頭在歐美日等市場有超過20座晶圓廠已經(jīng)或者計劃破土動工，項目總值超過2000億美元。而根據(jù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI提供的數(shù)據(jù)，全球5年內(nèi)新建的晶圓廠超過100座，預計2024年投資總額超過5000億美元。這標志著晶圓代工過去集中分布在東亞地區(qū)的局面將發(fā)生重大變化。 發(fā)表于：2024/2/23 臺積電展示新一代封裝技術提升AI芯片性能 在 2 月 18 日 -22 日召開的 ISSCC 2024 上，臺積電又帶來了一項新技術。 ISSCC 全稱為 International Solid-State Circuits Conference（國際固態(tài)電路會議），是學術界和工業(yè)界公認的全球集成電路設計領域最高級別會議，更被看作集成電路設計領域的 " 芯片奧林匹克大會 "。 在今年這場大會上，臺積電向外界介紹了用于高性能計算與 AI 芯片的全新一代封裝技術，在已有的 3D 封裝基礎上，又整合了硅光子技術，以改善互聯(lián)效果、降低功耗。 發(fā)表于：2024/2/23 英特爾CEO基辛格松口 關鍵CPU釋單臺積電 英特爾CEO基辛格2月21日親口證實，英特爾將把兩款處理器最關鍵的CPU芯片塊（Tile）首度交給臺積電生產(chǎn)。這意味業(yè)界與外資圈高度關注的“英特爾釋給臺積電CPU代工大單”拍板定案，今年開始挹注臺積電運營，且處理器款式多達兩種。 據(jù)悉，相關訂單將采臺積電3納米生產(chǎn)，挹注臺積電3納米訂單動能更強，也為兩強未來在2納米制程合作埋下伏筆。 發(fā)表于：2024/2/23 三星以65億元出售所持ASML全部股份 據(jù)韓國媒體報道，三星電子今天披露的審計報告顯示，該公司在去年第四季度拋售所持荷蘭半導體設備制造商阿斯麥（ASML）的剩余158萬股股份。 這些股份估值約1.2萬億韓元（約合65億元人民幣），據(jù)了解三星電子出售ASML股份目的在于為其半導體工藝技術升級籌措資金。 發(fā)表于：2024/2/22 ?…155156157158159160161162163164…?
