9月2日下午，在國際半導體展SEMICON TAIWAN 2024展前記者會上，SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆解析全球半導體市場發(fā)展趨勢時預計，2024年全球半導體營收可望成長20%，人工智能（AI）芯片及存儲芯片是主要成長動能。2025年隨著通訊、工業(yè)及車用等需求健康復蘇，半導體營收預計將再同比增長20%。

曾瑞榆指出，今年上半年電子設(shè)備銷售約較去年同期持平，第三季可望年增4%，全年將增加3%~5%，略低于原預估的5%~7%。2024年上半年半導體營收較去年同期增長超20%，除存儲芯片價量齊揚，AI芯片也是主要成長動能。

曾瑞榆說，不計存儲芯片的半導體營收今年將成長約10%，若再排除AI相關(guān)芯片產(chǎn)品，今年半導體營收將僅成長3%。隨著通訊、工業(yè)及車用等供應鏈庫存逼近低谷，明年需求可望健康復蘇，明年半導體營收有機會成長20%水平。

他指出，晶圓廠的產(chǎn)能利用率于今年第一季落底，第二季開始逐步復蘇，預期第三季產(chǎn)能利用率可望達70%，第四季再進一步復蘇。

曾瑞榆表示，今年上半年中國的投資金額較去年同期激增90%，并不符合市場需求，主要是擔心美國采取更嚴苛管制，積極建構(gòu)足夠的成熟制程產(chǎn)能；其余國家上半年投資大多較去年同期減少。

曾瑞榆預估，中國基于地緣政治因素大舉投資下，今年全球半導體設(shè)備市場可望較去年微幅成長3%至1,095億美元，明年在先進邏輯芯片及封測領(lǐng)域驅(qū)動下，設(shè)備市場將較今年成長16%，至1,275億美元規(guī)模。

至于半導體硅片市場，曾瑞榆預期，今年下半年半導體硅片出量有望逐季成長，不過，今年總出貨量恐將減少3%，明年可望復蘇。