8月27日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，在使用于電動車（EV）等用途的功率半導體市場上，全球前10大廠商當中，有4家為日系廠商。不過在基于第三代半導體材料的SiC（碳化硅）的功率半導體市場上，日系廠商在SiC器件及基板量產方面落后于海外廠商，因此為了維持競爭力，防止SiC功率半導體、基板進一步落后，日本政府及產業(yè)界開始積極打造SiC供應鏈。
比如，在SiC基板方面，日本半導體材料大廠Resonac（昭和電工）計劃投資300億日元增設產線，在山形縣工廠增設SiC基板產線，預計將在2027年開始量產，而日本經(jīng)濟產業(yè)省最高將補助103億日元。
除Resonac外，日本半導體材料廠OXIDE已在2024年3月投資數(shù)十億日元，在山梨縣北杜市增設了基板產線。而日本晶圓代工廠JS Foundry已決定采用OXIDE生產的基板。另外，功率半導體廠Rohm（羅姆）也在推動SiC基板自產，將自2025年1月起，利用宮崎縣工廠量產自家半導體用SiC基板。目前Rohm SiC功率半導體器件全球市占率約8%。
報道稱，雖然日本廠商在SiC功率半導體器件的研發(fā)上仍具有一定的領先地位，不過在量產上落后于海外廠商。目前全球SiC功率半導體龍頭廠為瑞士意法半導體（STMicroelectronics），市占率達33%，在SiC基板部分，除美國廠商外，中國廠商也比較強勢，日廠居于弱勢。目前日本半導體廠商超過90%的SiC基板均依賴于海外供應。
日本市調機構富士經(jīng)濟（Fuji Keizai）指出，2030年全球SiC功率半導體市場規(guī)模預估將擴大至21,747億日元，將達2023年（3,870億日元）的5.6倍水準。
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