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ASML揭秘High NA EUV：8nm分辨率，晶圓臺(tái)加速度最高32g！

發(fā)表于：2024/1/29

MathWorks 公司榮獲 2023 車規(guī)芯片大賽最佳合作伙伴獎(jiǎng)

　　中國(guó) 北京，2024 年 1 月 24 日 —— 全球領(lǐng)先的數(shù)學(xué)計(jì)算軟件開發(fā)商 MathWorks 今天宣布，MathWorks 于 2023 汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì)舉辦的“芯向亦莊”2023 車規(guī)芯片大賽頒獎(jiǎng)盛典上榮獲“最佳合作伙伴”獎(jiǎng)。MathWorks 中國(guó)區(qū)通信半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)理陳曉挺博士作為代表出席大會(huì)活動(dòng)，并上臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng)。MathWorks 不僅是全球領(lǐng)先的軟件和系統(tǒng)建模工具提供商，同時(shí)也是全球領(lǐng)先的功能安全和網(wǎng)絡(luò)安全測(cè)試工具提供商。獲得此獎(jiǎng)項(xiàng)證明了 MathWorks 在中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值與貢獻(xiàn)，為公司繼續(xù)深耕中國(guó)市場(chǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

發(fā)表于：2024/1/29

基于動(dòng)力學(xué)的自適應(yīng)多段回溯前推實(shí)時(shí)速度規(guī)劃算法開發(fā)

為了提高微小線段的加工精度和效率，提出一種實(shí)時(shí)速度規(guī)劃算法。該算法由兩部分組成：針對(duì)剛?cè)狁詈?、重?fù)載平臺(tái)在數(shù)控運(yùn)動(dòng)中的抖動(dòng)問(wèn)題，提出基于動(dòng)力學(xué)的初步規(guī)劃算法，以優(yōu)化短線段的實(shí)際加速度，提高運(yùn)動(dòng)的平穩(wěn)性；針對(duì)單段回溯前推算法對(duì)于微小直線/圓弧加工效率不高的問(wèn)題，提出基于動(dòng)力學(xué)的自適應(yīng)多段回溯前推速度規(guī)劃算法，以提升加工效率。在基于PC的實(shí)時(shí)控制器和龍門雙驅(qū)XY激光切割平臺(tái)上進(jìn)行了測(cè)試，并將該算法與自適應(yīng)速率算法和單段回溯前推算法進(jìn)行了比較。結(jié)果表明，所提算法在加工質(zhì)量和加工效率方面均有所提高。此外，該算法簡(jiǎn)單有效，適用于高實(shí)時(shí)性的應(yīng)用環(huán)境。關(guān)鍵詞：數(shù)控系統(tǒng)；速度規(guī)劃；動(dòng)力學(xué)；回溯前推算法；龍門雙驅(qū)

發(fā)表于：2024/1/26

OpenAI創(chuàng)始人想打造全球芯片工廠網(wǎng)絡(luò)

OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人Sam Altman最近提出一個(gè)設(shè)想，他想在全球打造AI芯片工廠網(wǎng)絡(luò)，以對(duì)抗英偉達(dá)。為了訓(xùn)練大語(yǔ)言模型，AI企業(yè)需要采購(gòu)大量英偉達(dá)GPU，耗資不菲。當(dāng)模型正常運(yùn)營(yíng)，向消費(fèi)者開放，運(yùn)營(yíng)費(fèi)用更是天文數(shù)字。如何降低成本？大企業(yè)絞盡腦汁，它們縮小模型，提升效率，開發(fā)定制低價(jià)芯片。如果想開發(fā)高端芯片，成本極為驚人，流程也很復(fù)雜。

發(fā)表于：2024/1/26

英特爾宣布與聯(lián)電達(dá)合作開發(fā)12nm工藝平臺(tái)

英特爾公司宣布與聯(lián)華電子達(dá)成新的晶圓代工合作協(xié)議，兩家公司將合作開發(fā)針對(duì)高增長(zhǎng)市場(chǎng)的 12 納米工藝平臺(tái)。英特爾將在其位于亞利桑那州的晶圓廠開發(fā)和制造全新的 12 納米工藝制程，預(yù)計(jì)生產(chǎn)將于 2027 年開始。

發(fā)表于：2024/1/26

英特爾實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝大規(guī)模量產(chǎn)

1月25日消息，今天，英特爾官方發(fā)布公告稱，已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，可在2030年后繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律。這一進(jìn)展不僅可以在芯片產(chǎn)品的性能、尺寸，以及設(shè)計(jì)應(yīng)用的靈活性方面獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，還將推動(dòng)英特爾下一階段的先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新。

發(fā)表于：2024/1/26

ASML：歐洲自己芯片都不夠，憂慮中國(guó)多余

荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥（ASML）首席執(zhí)行官彼得·溫寧克（PeterWennink）接受采訪時(shí)表示，由于生產(chǎn)能力建設(shè)速度太慢，歐洲將無(wú)法實(shí)現(xiàn)到2030年將全球計(jì)算機(jī)芯片市場(chǎng)份額提升至20%的目標(biāo)。他還指出，作為世界第二大經(jīng)濟(jì)體和最大工業(yè)國(guó)，中國(guó)對(duì)芯片的需求幾乎是無(wú)底的，對(duì)所謂中國(guó)過(guò)度投資芯片產(chǎn)業(yè)的擔(dān)憂是錯(cuò)誤的。

發(fā)表于：2024/1/26

ASML：低端浸沒(méi)式DUV對(duì)個(gè)別大陸廠商供應(yīng)也將受限

北京時(shí)間2024年1月24日下午，光刻機(jī)大廠ASML今日發(fā)布了2023年第四季度及全年財(cái)報(bào)，整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)高于市場(chǎng)預(yù)期。同時(shí)，ASML還缺認(rèn)，個(gè)別中國(guó)大陸晶圓廠低端DUV光刻機(jī)的供應(yīng)也將受限。

發(fā)表于：2024/1/25

ASML：對(duì)中國(guó)出口管制已生效

ASML：對(duì)中國(guó)出口管制已生效 NXT:2000i及以上光刻機(jī)無(wú)法發(fā)運(yùn)

發(fā)表于：2024/1/25

2023年四季度ASML光刻機(jī)訂單暴增

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇，光刻機(jī)巨頭 ASML Holding NV 公布，第四季度訂單激增 250%，從第三季度的 26 億歐元暴漲至 91.9 億歐元（備注：當(dāng)前約 715.9 億元人民幣），遠(yuǎn)超分析師平均預(yù)測(cè)的 36 億歐元，創(chuàng)下歷史新紀(jì)錄，主要受其最先進(jìn)設(shè)備需求激增的推動(dòng)。

發(fā)表于：2024/1/25

ASML去年收入超預(yù)期增長(zhǎng)30%

1月24日，荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML發(fā)布了一份超預(yù)期的2023年四季度及全年財(cái)報(bào)，其中特別提到了荷蘭政府限制出口政策對(duì)其在中國(guó)大陸市場(chǎng)的影響。 “我們認(rèn)為這將影響2024年中國(guó)市場(chǎng)10%-15%的銷售額?！盇SML CFO Roger Dassen給出的判斷與去年三季度所做的預(yù)測(cè)保持一致。他還強(qiáng)調(diào)，成熟制程市場(chǎng)的需求依舊旺盛。這家誕生于荷蘭小鎮(zhèn)埃因霍恩的公司，掌握著一種制造半導(dǎo)體芯片所需的光刻技術(shù)。該技術(shù)是整個(gè)芯片生產(chǎn)流程中最復(fù)雜，也最關(guān)鍵的工藝步驟。根據(jù)光源的不同，可分為紫外光源（UV）、深紫外光源（DUV）和極紫外光源（EUV）。

發(fā)表于：2024/1/25

Cadence 推出新版 Palladium Z2 應(yīng)用

　　中國(guó)上海，2024 年 1 月 22 日 —— 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套新的應(yīng)用，可顯著增強(qiáng)旗艦產(chǎn)品 Palladium® Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對(duì)特定領(lǐng)域的應(yīng)用可幫助客戶管理不斷增加的系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性，提高系統(tǒng)級(jí)精度，并可加速低功耗驗(yàn)證，尤其適用于一些先進(jìn)的芯片領(lǐng)域，如人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）、超大規(guī)模和移動(dòng)通信。

發(fā)表于：2024/1/25

英偉達(dá)AMD“超級(jí)急單”只增不減臺(tái)積電CoWoS翻倍擴(kuò)產(chǎn)

Digitimes 援引半導(dǎo)體設(shè)備廠商的消息稱：由于來(lái)自英偉達(dá)、AMD 等客戶的“超級(jí)急單”只增不減，臺(tái)積電 CoWoS 等先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃加速推進(jìn)且上調(diào)產(chǎn)能目標(biāo)。

發(fā)表于：2024/1/24

3nm級(jí)別晶圓每塊超過(guò)14萬(wàn)元

根據(jù)分析師Dan Nystedt披露的數(shù)據(jù)，2023年第四季度，300mm晶圓的平均價(jià)格高達(dá)6611美元，約合人民幣4.8萬(wàn)元，創(chuàng)下歷史新高，相比一年前飆升了22％！

發(fā)表于：2024/1/24

2023年12月中國(guó)從荷蘭進(jìn)口光刻機(jī)金額同比暴漲1000%！

發(fā)表于：2024/1/23