EDA與制造相關文章 蘋果3nm芯片計劃背后 近日，The Information報道了蘋果最新的芯片路線圖，其中最引人矚目的是預計用于Mac系列的定制CPU。 發(fā)表于：11/8/2021 MEMS的發(fā)展新趨勢 物聯(lián)網(wǎng)在半導體中的日益普及、對智能消費電子和可穿戴設備的需求不斷增加以及工業(yè)和家庭中自動化的日益普及是 MEMS 市場增長的重要因素。 發(fā)表于：11/7/2021 英特爾如何追趕三星和臺積電？ 幾十年來，英特爾一直是世界上最先進芯片的領先制造商。最近，該公司一直無法跟上聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾為技術行業(yè)預測的變化步伐。 發(fā)表于：11/7/2021 5G時代的展銳，不僅僅是一家芯片供應商 自中國電信、中國移動和中國聯(lián)通在2019年十月底宣布啟動5G商用以來，中國大陸的5G已經(jīng)走過了兩年歷程。 發(fā)表于：11/7/2021 暴漲17倍，二手半導體設備搶瘋了 現(xiàn)在世界都在渴望半導體芯片，但并非所有半導體都需要采用尖端技術制造，尋找仍然可以生產(chǎn)芯片的舊設備的競賽正在進行。 發(fā)表于：11/7/2021 2021年上海市集成電路EDA開發(fā)應用技術技能大賽完美落幕 復旦大學&概倫電子榮獲一等獎 10月28日，2021年上海市集成電路EDA開發(fā)應用技術技能大賽正式開幕。本次大賽由上海市經(jīng)濟和信息化委員會、上海市人力資源和社會保障局、上海市教育委員會、上海市總工會、共青團上海市委員會為指導單位，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、上海市集成電路高技能人才培養(yǎng)基地、國家集成電路創(chuàng)新中心主辦，摩爾精英集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司承辦。 發(fā)表于：11/7/2021 搶食IC設計服務蛋糕，各家施展絕招 近些年，中國大陸的IC設計企業(yè)數(shù)量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。 發(fā)表于：11/7/2021 GPU迎來新突破：硬件實時光線追蹤技術全球首次邁進移動端 據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年GPU行業(yè)規(guī)模為200億美元，預計2021年將增長15%。從2015年到2025年，GPU市場規(guī)模預計將從80億美元擴展到350億美元，年復合增長率達13%。 發(fā)表于：11/7/2021 芯片短缺之下，經(jīng)銷商欣欣向榮 雖然制造商面臨供應大幅下降，但分銷商的銷售額在持續(xù)芯片短缺的情況下激增。 發(fā)表于：11/6/2021 SEMI：全球硅片出貨再創(chuàng)新高 今天，SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）公布統(tǒng)計指出，今（2021）年第三季全球半導體硅片出貨達36.49億平方英寸，較第二季增加3.3%，較去年同期增加16.4%，續(xù)創(chuàng)歷史新高。 發(fā)表于：11/6/2021 存儲器價格下跌，明年DRAM產(chǎn)業(yè)將供過于求？ 據(jù)外媒消息稱，自今年年初以來，一直在上漲的DRAM存儲器的交易價格僅在10月份就下跌了近10％。 發(fā)表于：11/6/2021 大基金投資節(jié)奏加快，中國半導體公司擴產(chǎn)忙 半導體景氣度如何？大基金接連用“真金白銀”給出答案。 發(fā)表于：11/6/2021 韓國芯片公司，向美國妥協(xié) 作為世界上最大的兩家存儲芯片制造商，三星電子和 SK 海力士是美國政府以便更好地了解導致汽車產(chǎn)量急劇減少的危機，要求其“資源”提供信息的公司，已將提交信息的截止日期定為11月8日。 發(fā)表于：11/6/2021 蘋果PC芯片路線圖曝光 未來的一些Mac 芯片將有兩個芯片而不是一個。 發(fā)表于：11/6/2021 半導體設備，中國機會在哪里？ 11月1日-3日，2021中國集成電路制造年會暨供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會（第24屆）在廣州舉行。云岫資本合伙人兼首席技術官趙占祥受邀參與本次盛會，并發(fā)布《半導體新一輪大周期下的設備投資》研究報告。 發(fā)表于：11/6/2021 ?…159160161162163164165166167168…?
