《電子技術(shù)應(yīng)用》
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晶盛機(jī)電突破超薄晶圓加工技術(shù)

實(shí)現(xiàn)12英寸30μm穩(wěn)定減薄加工
2024-08-12
來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)

晶盛機(jī)電宣布,其旗下研究所研發(fā)的新型WGP12T減薄拋光設(shè)備成功實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定加工12英寸30μm超薄晶圓(12英寸晶圓厚度通常約為775μm)。

據(jù)稱,該技術(shù)的成功突破標(biāo)志著晶盛機(jī)電在半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域再次邁出重要一步,為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和自主可控提供了有力支撐。

晶盛機(jī)電表示,研發(fā)團(tuán)隊(duì)解決了超薄晶圓減薄加工過(guò)程中出現(xiàn)的變形、裂紋、污染等難題,真正實(shí)現(xiàn)了30μm超薄晶圓的高效、穩(wěn)定的加工技術(shù)。此次再次突破行業(yè)領(lǐng)先的超薄晶圓加工技術(shù),將為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)提供更先進(jìn)、更高效的晶圓加工解決方案。


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