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EDA與制造相關(guān)文章

光刻膠國產(chǎn)替代，難在哪里？

　　愈演愈烈的國際貿(mào)易沖突，將一些原本普羅大眾既不熟悉，又很少見到的，位于產(chǎn)業(yè)中上游的先進(jìn)技術(shù)與工藝推到了風(fēng)口浪尖。　　比如光刻、光刻機(jī)，以及本文的主角光刻膠。

發(fā)表于：1/19/2022

ADC/DAC IC上的集成強(qiáng)化型DSP改進(jìn)寬帶多通道系統(tǒng)

過去幾十年來，無線系統(tǒng)通道數(shù)和帶寬一直穩(wěn)步增長。對(duì)數(shù)據(jù)速率和系統(tǒng)整體性能的要求成為這些現(xiàn)代電信、雷達(dá)和儀器儀表系統(tǒng)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素。但與此同時(shí)，這些要求也加大了電源封裝和系統(tǒng)的復(fù)雜度，使功率密度和組件級(jí)別的功能變得更為重要。

發(fā)表于：1/17/2022

借助VisionPro Deep Learning 開啟外觀瑕疵檢測(cè)的無人化之路

借助VisionPro Deep Learning 開啟外觀瑕疵檢測(cè)的無人化之路為徹底解決檢測(cè)難題，提升工廠自動(dòng)化生產(chǎn)水平，F(xiàn)IT在與多家視覺檢測(cè)解決方案供貨商了解溝通后，決定引進(jìn)基于深度學(xué)習(xí)算法的AI檢測(cè)技術(shù)?？的鸵曌鳛槿蛑臋C(jī)器視覺解決方案供貨商，與FIT合作已久。經(jīng)過調(diào)研，F(xiàn)IT發(fā)現(xiàn)，康耐視基于深度學(xué)習(xí)算法的VisionPro Deep Learning，在其綜合檢測(cè)能力、開發(fā)周期等各方面性能上，非常貼合FIT自動(dòng)化生產(chǎn)線的檢測(cè)要求。

發(fā)表于：1/17/2022

2021年芯片制造業(yè)回顧

　　2021年已經(jīng)落下帷幕，過去一年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飽受“缺芯”困擾，供需也迎來結(jié)構(gòu)性變化，這使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片制造環(huán)節(jié)備受關(guān)注。　　回顧2021年芯片制造領(lǐng)域發(fā)展，半導(dǎo)體需求短缺大環(huán)境下，企業(yè)產(chǎn)能滿載，晶圓代工巨頭加足馬力紛紛擴(kuò)產(chǎn)；與此同時(shí)，并購作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期熱門話題，也在芯片制造領(lǐng)域頻繁上演，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

發(fā)表于：1/17/2022

半導(dǎo)體產(chǎn)能將占全球24%，本土晶圓制造未來十年競爭力

　　作為全球最重要的戰(zhàn)略物資之一，芯片的價(jià)值正在日趨緊張的地緣政治環(huán)境中，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化結(jié)構(gòu)的變化。雖然至少目前，還不太會(huì)出現(xiàn)一個(gè)“完全自給自足的本地供應(yīng)鏈”——這意味著至少萬億美元級(jí)的增量資金和高昂的芯片價(jià)格以及最終電子設(shè)備成本的增加——但當(dāng)涉及到半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全時(shí)，芯片，尤其是芯片制造業(yè)就成為一個(gè)主要的焦點(diǎn)。

發(fā)表于：1/14/2022

西門子 Xcelerator 的 Capital 軟件助力 Aribus 實(shí)現(xiàn)下一代電子電氣系統(tǒng)開發(fā)

西門子今日宣布，世界領(lǐng)先的飛機(jī)制造商 Airbus 采用西門子 Xcelerator 解決方案組合中的 Capital? 電子電氣（E/E）系統(tǒng)開發(fā)軟件，加快其商用飛機(jī)開發(fā)流程。

發(fā)表于：1/11/2022

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Nations產(chǎn)品的單芯片安全智能門鎖方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于國民技術(shù)（Nations）N32G4FRx/N32WB4x MCU單芯片安全智能門鎖方案。

發(fā)表于：1/11/2022

從FinFET向納米片過渡

幾年前，IBM 將其半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)出售給 GLOBALFOUNDRIES，但他們?nèi)栽趭W爾巴尼納米技術(shù)公司擁有價(jià)值數(shù)十億美元的研究設(shè)施。IBM 在諸如 IEDM 之類的會(huì)議上非?；钴S，而且這似乎有一個(gè)很好的光管地方，因?yàn)樗麄冊(cè)谶@里公布的研究成果得到了很多媒體的關(guān)注。

發(fā)表于：1/11/2022

高深寬比刻蝕和納米級(jí)圖形化推進(jìn)存儲(chǔ)器的路線圖

探索未來三到五年生產(chǎn)可能面臨的挑戰(zhàn)，以經(jīng)濟(jì)的成本為晶圓廠提供解決方案

發(fā)表于：1/10/2022

EDA軟件的重要性堪比光刻機(jī)，卻被外資壟斷，但國產(chǎn)又傳來一個(gè)好消息！

受眾所周知的影響，越來越多的普通群眾了解到了當(dāng)前中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在上游核心設(shè)備上受制于人的現(xiàn)狀。

發(fā)表于：1/10/2022

EDA將走向何方？

在近期舉行的EDA行業(yè)頂級(jí)會(huì)議DAC 2021中，芯片行業(yè)EDA巨頭Synopsys和Cadence都分享了關(guān)于EDA行業(yè)未來發(fā)展的洞見，分別題為《Delivering Systemic Innovation to Power the Era of SysMoore》（驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新以賦能系統(tǒng)摩爾定律時(shí)代）和《More Than Moore and Charting the Path Beyond 3nm》（3nm節(jié)點(diǎn)之后如何超越摩爾定律）。兩篇行業(yè)分享都不約而同地提到了摩爾定律放慢以及EDA行業(yè)的下一個(gè)機(jī)會(huì)，其中的一些觀點(diǎn)非常值得我們關(guān)注。

發(fā)表于：1/10/2022

晶圓代工“鏈?zhǔn)椒磻?yīng)”太瘋狂，要如何應(yīng)對(duì)？

進(jìn)入2022年，全球芯片緊張的局面依然難以緩解，業(yè)界普遍認(rèn)為，缺貨狀況將會(huì)貫穿整個(gè)2022年。

發(fā)表于：1/6/2022

Microchip發(fā)布具有強(qiáng)大編程和調(diào)試功能的新型在線仿真器（ICE）

Microchip MPLAB? ICE 4在線仿真器是一套完整的仿真、編程和調(diào)試系統(tǒng)，具有無線連接、電源調(diào)試和使用跟蹤的實(shí)時(shí)代碼分析功能

發(fā)表于：1/5/2022

概倫電子：引領(lǐng)EDA

本文來自方正證券研究所2021年12月29日發(fā)布的報(bào)告《概倫電子：雙輪驅(qū)動(dòng)，引領(lǐng)存儲(chǔ)EDA》，欲了解具體內(nèi)容，請(qǐng)閱讀報(bào)告原文

發(fā)表于：12/30/2021

意法半導(dǎo)體助力REV機(jī)器人公司的“Switchback”格斗機(jī)器人，讓機(jī)器人更有趣

2021 年 12月28日，中國-- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，為“Switchback”格斗機(jī)器人提供多種STM32微控制器(MCU)。這個(gè) 250 磅重的格斗機(jī)器人在機(jī)械臂上還裝有一個(gè)雙電機(jī)鼓式轉(zhuǎn)輪武器，機(jī)械臂能夠左右開弓，異常靈活，這樣設(shè)計(jì)可提高格斗機(jī)器人的耐久力和適用性，能夠猛烈地攻打?qū)κ謾C(jī)器人，用鼓式轉(zhuǎn)輪擊毀對(duì)方，贏得格斗的勝利。

發(fā)表于：12/29/2021