EDA與制造相關(guān)文章 沪硅产业拟扩建300mm硅片产能 投资132亿元！沪硅产业拟扩建300mm硅片产能：总产能将达120万片/月 發(fā)表于：2024/6/12 英伟达今年将消耗全球47%的HBM 英伟达今年将消耗全球47%的HBM 發(fā)表于：2024/6/12 韩国AI芯片厂商DeepX转投台积电3nm制程 韩国AI芯片厂商DeepX转投台积电3nm制程 發(fā)表于：2024/6/12 三星16层及以上HBM需采用混合键合技术 內存堆叠高度受限，三星16层及以上HBM需采用混合键合技术 發(fā)表于：2024/6/12 传美国将进一步限制GAA技术及HBM对华出口 6月12日，据彭博社报道，知情人士称，拜登政府正在考虑进一步限制中国获得用于人工智能(AI)的芯片技术，这次把目标锁定在了一种刚刚进入市场的新硬件。传美国将进一步限制GAA技术及HBM对华出口 發(fā)表于：2024/6/12 我国1-5月集成电路出口同比增长21.2% 我国1-5月集成电路出口同比增长21.2%：发力28nm等成熟制程 产能要领先全球 發(fā)表于：2024/6/11 无疲劳铁电材料可实现存储芯片无限次擦写 可实现存储芯片无限次擦写！中国科学家开发出无疲劳铁电材料登上Science 發(fā)表于：2024/6/11 台积电3nm产能订单已排到2026年 苹果、英伟达等大厂包下台积电3纳米产能：订单排到2026年 發(fā)表于：2024/6/11 黄仁勋表示认可台积电暗示的涨价言论 英伟达CEO黄仁勋表示认可台积电暗示的涨价言论 發(fā)表于：2024/6/11 Rapidus与IBM达成2nm芯片封装技术合作伙伴关系 Rapidus与IBM达成2nm芯片封装技术合作伙伴关系 發(fā)表于：2024/6/11 SK集团会长拜访台积电 强化HBM芯片制造合作 SK集团会长拜访台积电 强化HBM芯片制造合作 發(fā)表于：2024/6/11 英特尔以色列新晶圆厂建设进程暂缓 6 月 11 日消息，据以色列媒体 Calcalist 报道，部分供应商近日接到英特尔通知，取消了与以色列新晶圆厂有关的设备、材料订单。 主管相关事务的以色列财政部官员向该媒体表示，英特尔在以投资计划整体不变，订单取消是正常的时间表变动。 發(fā)表于：2024/6/11 2024Q1我国半导体设备采购额同比增长113% 2024Q1我国半导体设备采购额同比增长113%，采购额高达125.2亿美元 發(fā)表于：2024/6/11 ASML：EUV技术领域不会面临来自中国公司的竞争 ASML：EUV技术领域不会面临来自中国公司的竞争！ 發(fā)表于：2024/6/7 武汉芯源半导体CW32单片机进入即热式热水器应用市场 武汉芯源半导体CW32单片机进入即热式热水器应用市场 發(fā)表于：2024/6/7 <…158159160161162163164165166167…>
