EDA與制造相關文章 Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工藝 14A 1.4nm領銜！Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工藝 發(fā)表于：2024/2/22 英特爾：愿為包括競爭對手AMD在內(nèi)的任何公司代工芯片 英特爾 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）在今天舉行的 IFS Direct Connect 活動上回答記者提問時重申，英特爾愿意為任何公司代工芯片，其中也包括長期競爭對手 AMD。 發(fā)表于：2024/2/22 SEMI：全球半導體制造業(yè)將于2024年復蘇 SEMI：全球半導體制造業(yè)將于2024年復蘇 發(fā)表于：2024/2/22 狂砸670億美元，日本意圖再次成為全球芯片強國 狂砸670億美元，日本意圖再次成為全球芯片強國 發(fā)表于：2024/2/22 風力發(fā)電機組高強度螺栓的疲勞預測 風力發(fā)電機組法蘭盤和葉根輪轂處通過高強度螺栓進行連接，大多數(shù)風力發(fā)電機塔筒發(fā)生倒塌就是連接螺栓疲勞所導致的。為了減少此類塔筒倒塌事故的發(fā)生，提出了一種新的螺栓疲勞損傷分析和預測方法。針對2.0 MW風力發(fā)電機組的高強度連接螺栓，采用超聲探頭和溫度傳感器采集螺栓數(shù)據(jù)，獲得螺栓隨機應力譜；然后基于雨流計數(shù)法和Goodman公式修正應力譜，提取應力循環(huán)數(shù)據(jù)；最后基于螺栓材料S-N曲線和Miner線性累計損傷理論，構建螺栓疲勞預測模型。實驗結果表明，所估算的螺栓疲勞損傷遠小于螺栓疲勞極限，滿足風力發(fā)電機組的設計壽命要求。 發(fā)表于：2024/2/21 國內(nèi)商業(yè)航天漸進“黃金時代”，追逐盈利拐點或成發(fā)展關鍵？ 商業(yè)航天的產(chǎn)業(yè)發(fā)展邏輯正在得到驗證?？梢钥吹剑Ｂ?#183;馬斯克創(chuàng)辦的美國太空探索技術公司（SpaceX），在2023年終于實現(xiàn)盈利。 與此同時，我國商業(yè)航天也走出一條獨立的發(fā)展路線。2023年，“朱雀二號”成功發(fā)射，將搭載的鴻鵠衛(wèi)星、天儀33衛(wèi)星及鴻鵠二號衛(wèi)星順利送入預定軌道，“一箭三星”商業(yè)發(fā)射任務圓滿完成；2024年初，全球運力最大的固體運載火箭“引力一號”海上首飛成功…… 發(fā)表于：2024/2/21 消息稱三星正改善半導體封裝工藝 根據(jù)韓媒 ETNews 報道，三星電子正計劃升級工藝，將非導電膠（NCF）更改為模塑底部填膠（MUF），從而實現(xiàn)更先進的封裝工藝。 發(fā)表于：2024/2/21 豐田因發(fā)動機排放數(shù)據(jù)造假將被采取監(jiān)管 豐田因發(fā)動機排放數(shù)據(jù)造假將被采取監(jiān)管 發(fā)表于：2024/2/20 臺積電5納米以下先進制程訂單已滿載 據(jù)最新消息，全球半導體巨頭臺積電在5納米以下先進制程領域的訂單已經(jīng)滿載。隨著大客戶AMD加速沖刺計算機中央處理器（CPU）本業(yè)，預計今年將推出的研發(fā)代號Nirvana的Zen 5全新架構平臺，將進一步強化AI終端應用覆蓋范圍，涉及桌面、筆記本電腦和服務器等領域。這一重大舉措預計將為臺積電帶來又一輪的大單。 發(fā)表于：2024/2/20 高合員工稱今起工廠不能進入，上月工廠已進入半停工狀態(tài) 高合汽車工廠一位員工今日接受中新經(jīng)緯采訪時表示，今日起，高合汽車工廠不允許進入。 這名員工還稱，自今年 1 月份起，其所在工廠已進入半停工狀態(tài)，至今未生產(chǎn)過一臺車，以往每天生產(chǎn)超 80 輛。對此高合汽車方面暫未回復。 發(fā)表于：2024/2/19 ASML成全球最大晶圓設備制造商 分析師 Dan Nystedt 近日發(fā)布研究簡報，表示 ASML 公司在 2023 年終結應用材料公司（Applied Materials）長達數(shù)十年的霸主地位，成為全球最大的晶圓廠工具制造商。 發(fā)表于：2024/2/19 ASML研究超級NA光刻機！2036年沖擊0.2nm工藝 2月17日消息，ASML已經(jīng)向Intel交付第一臺高NA EUV極紫外光刻機，將用于2nm工藝以下芯片的制造，臺積電、三星未來也會陸續(xù)接收，可直達1nm工藝左右。 那么之后呢？消息稱，ASML正在研究下一代Hyper NA(超級NA)光刻機，繼續(xù)延續(xù)摩爾定律。 發(fā)表于：2024/2/18 瑞薩電子59億美元收購EDA廠商Altium 瑞薩電子59億美元收購EDA廠商Altium 發(fā)表于：2024/2/18 我國自研16核處理器成功流片 據(jù)龍芯中科最新消息，龍芯3C6000已經(jīng)交付流片。這款芯片采用16核32線程，屬于專為服務器設計的處理器，支持自研LoongArch指令集。 據(jù)介紹，龍芯3C6000 IO接口相比當前服務器產(chǎn)品3C5000進行了大幅度的改進和優(yōu)化，采用龍鏈技術解決了處理器核數(shù)量擴展上的瓶頸，未來公司在3C6000基礎上還會封成32核和64核的產(chǎn)品推出。 發(fā)表于：2024/2/14 ASML展示最新EUV光刻機內(nèi)部畫面 ASML對外展示了最新EUV光刻機內(nèi)部畫面，或許在他們看來，就算把這些全部展現(xiàn)給大家看，也沒辦法來偷師他們的技術。 該系統(tǒng)已獲得英特爾公司的訂單，首臺機器已于去年年底運抵其位于俄勒岡州的D1X工廠，英特爾計劃在 2025 年年底開始使用該系統(tǒng)進行生產(chǎn)。 發(fā)表于：2024/2/14 ?…156157158159160161162163164165…?
