8月25日消息，有國內(nèi)媒體引述《經(jīng)濟日報》報道稱，臺積電從中國獲得巨額補貼。但是，其不僅未正確的標注出補貼資金的單位為“新臺幣”，并且未區(qū)分總體的補貼中日本政府的補貼占據(jù)了大部分，得出中國政府對臺積電補貼巨額資金的說法是不準確的。

據(jù)臺積電財報最新披露的資料顯示，臺積電日本子公司JASM及中國南京子公司，因分別計劃于日本熊本和中國南京當?shù)卦O廠營運或擴產(chǎn)，獲得了來自日本政府及中國政府的補助款，主要用于補貼不動產(chǎn)、廠房和設備的購置成本，以及建造廠房與生產(chǎn)營運所產(chǎn)生的部分成本與費用。

臺積電指出，2022 年取得日本和中國政府補助款約新臺幣70.51 億元，2023 年取得政府補助款達新臺幣475.45 億元，同比增長5.74倍。2024年上半年還取得了新臺幣79.56 億元（約合人民幣17.85億元）的政府補助，累計共取得新臺幣625.52 億元（約合人民幣140.30億元）補助。

雖然臺積電并未說明日本和中國大陸補助款分別為多少，但是之前的數(shù)據(jù)顯示，日本政府決定最多補助臺積電熊本一廠的金額高達4760億日元（約合新臺幣1004億元，約合人民幣229.5億元，將分階段補貼），這也應該是臺積電2023年政府補助款激增的主要原因。因此，可以看到，2024年上半年補貼金額已大幅降低至新臺幣79.56 億元（約合361.6億日元，17.85億人民幣）。

也就是說，目前臺積電累計獲得的約140.3億元人民幣的補貼，僅只有日本政府對臺積電熊本晶圓一廠承諾的約229.5億元人民幣的60%。顯然，這其中中國政府對于臺積電南京廠的補貼金額只占了比較小的一部分。

資料顯示，臺積電于2021年11月正式宣布在熊本興建第一座晶圓廠，并引入索尼半導體解決方案公司和電裝作為合資股東，總投資86億美元。2022年4月，該晶圓廠正式動工，并于2024年2月24日正式揭幕落成，預計2024年底正式量產(chǎn)。規(guī)劃產(chǎn)能為每月5.5萬片12英寸晶圓，使用22/28nm至12/16nm制程技術。消息顯示，日本政府將對臺積電熊本晶圓一廠補貼4760億日元，在總投資額當中的占比約40%。

另外，在2024年底，臺積電還將在熊本興建第二座晶圓廠，并增加豐田作為股東，預計2027年底量產(chǎn)，屆時將生產(chǎn)6/7nm及40nm制程。

日本首相岸田文雄于臺積電熊本晶圓一廠開幕典禮預錄視頻中宣布，日本政府決定支持臺積電興建熊本晶圓二廠。經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣齋藤健在會后表示，日本政府已拍板補助7320億日元（約新臺幣1538億元）支持臺積電興建熊本晶圓二廠。

而臺積電2023年從中國大陸獲得的補貼主要源于南京廠的擴產(chǎn)項目。早在2021年4月，臺積電就宣布，為滿足結構性需求的增加，并應對從車用芯片短缺開始擴及整個全球芯片供應的挑戰(zhàn)，將投入28.87億美元（約合人民幣205.7億元）資本支出在南京廠擴充28nm成熟制程，預計于2022年下半年開始量產(chǎn)，2023年年中實現(xiàn)滿產(chǎn)，達到4萬片/月。

目前，臺積電還在美國投資400億美元興建亞利桑州晶圓廠，計劃量產(chǎn)4nm及3nm。美國商務部今年4 月宣布，提供66億美元補助臺積電在亞利桑那州設立先進晶圓廠。不過，臺積電目前尚未拿到美國政府補助款，至于未來政府補助情況，臺積電并不預測。

近日，臺積電與英飛凌、恩智浦半導體以及博世合作，在德國東部城市德累斯頓投資100億歐元興建的半導體工廠——歐洲半導體制造公司（ESMC）正式舉行開工典禮。該晶圓廠預計將于2027年底開始生產(chǎn)，將提供臺積電28/22nm平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）技術，每月產(chǎn)能為4萬片12英寸晶圓，主要面向而是為汽車和工業(yè)應用。歐盟已經(jīng)批準德國為ESMC項目提供 50 億歐元的政府援助。