EDA與制造相關文章 西門子與 AWS 深化合作，共同推進云計算工業(yè)數(shù)字化轉型 ·西門子與 AWS 攜手提高西門子 Xcelerator 解決方案組合的可訪問性、可擴展性及靈活性 ·通過技術合作和新服務的提供，助力企業(yè)降低產(chǎn)品設計和生產(chǎn)復雜度 發(fā)表于：12/13/2021 IC PARK 年度盛事圓滿收官,引爆中國“芯”思潮 12月10日，第五屆“芯動北京”中關村IC產(chǎn)業(yè)論壇、“華為杯”第四屆中國研究生創(chuàng)“芯”大賽決賽開幕式以線上云會議的方式召開。今年是“十四五”規(guī)劃開局之年，本次會議在北京市委書記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強集成電路產(chǎn)業(yè)”指示精神的背景下，高度聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，邀請了來自國內外“政產(chǎn)學研用”領域嘉賓齊聚一堂，圍繞創(chuàng)“芯”機、育“芯”才等主題進行深入交流，探討當前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)如何應對挑戰(zhàn)，共繪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍圖。 發(fā)表于：12/13/2021 意法半導體推出第三代碳化硅產(chǎn)品，推動電動汽車和工業(yè)應用未來發(fā)展 意法半導體最新一代碳化硅 （SiC） 功率器件，提升了產(chǎn)品性能和可靠性，保持慣有領先地位，更加適合電動汽車和高能效工業(yè)應用 發(fā)表于：12/10/2021 Melexis 發(fā)布新款開發(fā)套件：輕松實現(xiàn)非接觸式電流感應評估 全球微電子工程公司 Melexis 今日宣布，推出用于評估電流傳感器芯片的兩款最新開發(fā)套件。這兩款開發(fā)套件可為工程師呈現(xiàn)產(chǎn)品設計中不同芯片功能的實際預覽，同時優(yōu)化研發(fā)設計與資源分配。 發(fā)表于：12/8/2021 派恩杰SiC MOSFET批量“上車”，擬建車用SiC模塊封裝產(chǎn)線 自2018年特斯拉Model3率先搭載基于全SiC MOSFET模塊的逆變器后，全球車企紛紛加速SiC MOSFET在汽車上的應用落地。但目前全球碳化硅市場基本被國外壟斷，據(jù)Yole數(shù)據(jù)，Cree，英飛凌，羅姆，意法半導體占據(jù)了90％的市場份額。國產(chǎn)廠商已有不少推出了碳化硅二極管，但具有SiC MOSFET研發(fā)和量產(chǎn)能力的企業(yè)鳳毛麟角。 發(fā)表于：12/7/2021 新思科技旗艦產(chǎn)品 Fusion Compiler助力客戶實現(xiàn)超 500 次流片，行業(yè)領先優(yōu)勢進一步擴大 ?流片范圍覆蓋5G 移動、高性能計算、人工智能、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等細分市場中40 納米至 3 納米設計。 ?眾多領先半導體公司利用新思科技Fusion Compiler緊密的生產(chǎn)部署，進一步實現(xiàn)行業(yè)競爭優(yōu)勢。 發(fā)表于：12/7/2021 英飛凌AIROC?云連接管理解決方案支持AWS IoT ExpressLink標準，以加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā) 【2021 年 12 月 06日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布，其最新的AIROC? IFW56810 云連接管理（Cloud Connectivity Manager, 簡稱CCM）解決方案支持AWS IoT ExpressLink標準和規(guī)范，讓企業(yè)和終端客戶能夠更輕松、快捷地將如工業(yè)傳感器、家用電器、灌溉系統(tǒng)和醫(yī)療設備等產(chǎn)品連接至亞馬遜云服務（AWS）。借助該解決方案，初次部署物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用的開發(fā)者可以擺脫復雜的、但無差別的工作，將設備輕松接入AWS。如此，開發(fā)者便能夠全身心地投入創(chuàng)新產(chǎn)品的構建，增強核心競爭力，同時還可以降低設計的復雜性，加快產(chǎn)品上市。該CCM解決方案已經(jīng)通過了美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）的認證。 發(fā)表于：12/7/2021 國產(chǎn)EDA新突破，自主知識產(chǎn)權驗證工具魅力何在 2021全球數(shù)字經(jīng)濟大會上指出，2020年我國數(shù)字經(jīng)濟規(guī)模近5.4萬億美元，居世界第二位；同比增長9.6%，增速位于全球第一。當前全球EDA市場規(guī)模約為百億美元，但EDA對于芯片產(chǎn)業(yè)來說是一個異常重要的工具，其使用場景貫穿了芯片的設計、制造和封測全流程，撬動了上萬倍產(chǎn)值的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化發(fā)展。 發(fā)表于：12/7/2021 1nm后的工藝路線圖 比利時imec在2021年11月舉辦了針對日本的技術介紹會議一一ITF（imec Technology Forum） Japan 2021，在會議上imec披露了當下的研發(fā)成果和未來的計劃。之前都是在東京的某家酒店舉行會議，今年受到疫情影響，在線舉行。 發(fā)表于：12/3/2021 中國臺灣：聯(lián)電將開啟新一輪漲價 據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，晶圓代工產(chǎn)能供不應求態(tài)勢延續(xù)，聯(lián)電將啟動新一波長約漲價措施，主要針對營收占比高達三成以上的三大美系客戶，漲幅約8%至12%不等，2022年元月起生效。 發(fā)表于：11/30/2021 歐盟專家坦言：實現(xiàn)半導體自主可控“不可行” 歐盟競爭事務負責人周一承認，由于需要大量投資，完全獨立的半導體生產(chǎn)“不可行”。 發(fā)表于：11/30/2021 日本開發(fā)SiC新技術，能將缺陷降至原來的1% 據(jù)日經(jīng)報道，日本名古屋大學的宇治原徹教授等人開發(fā)出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半導體使用的碳化硅（SiC）結晶的方法。 發(fā)表于：11/30/2021 6G爭奪戰(zhàn)開打 當無線研究人員或電信公司談論未來的第六代 （6G） 網(wǎng)絡時，他們談論的主要內容是他們的最佳猜測和愿望清單。 發(fā)表于：11/30/2021 蘋果芯片，究竟好在哪里？ 過去多年，有關芯片性能的討論是毫無疑問的頭條新聞，但硬件設計人員同樣關心功耗。因為當芯片使用更多功率時，這意味著更高的性能，但也意味著更多的熱量，設計人員需要找到散熱的方法，否則硅會熔化。 發(fā)表于：11/30/2021 A*STAR微電子研究所和意法半導體聯(lián)合研發(fā)電動汽車和工業(yè)用碳化硅 科學技術研究局 （A*STAR） 微電子研究所 （IME） 和服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 共同宣布，雙方將在汽車和工業(yè)市場電力電子設備用碳化硅 （SiC） 領域展開研發(fā) （R&D） 合作。此次合作為新加坡建立全方位的SiC生態(tài)系統(tǒng)奠定基礎，并為其他公司參與微電子所和意法半導體的SiC 研究活動創(chuàng)造了機會。 發(fā)表于：11/29/2021 ?…160161162163164165166167168169…?
