EDA與制造相關(guān)文章 ElectroCraft公司推出NEMA23，擴充了AxialPower直行程執(zhí)行器產(chǎn)品系列 低功率電機和運動解決方案全球供應商ElectroCraft公司推出新產(chǎn)品NEMA23，擴充了ElectroCraftAxialPower增強系列直行程執(zhí)行器產(chǎn)品線。 發(fā)表于：11/1/2021 ?芯思維獲TÜV萊茵國內(nèi)首張EDA工具功能安全產(chǎn)品認證 中國北京，2021年11月1日 -- 上海芯思維信息科技有限公司（簡稱“芯思維”）今日宣布獲得德國萊茵TÜV大中華區(qū)（簡稱“TÜV萊茵”）針對其EDA邏輯仿真及故障仿真開發(fā)輔助驗證與故障注入測試工具SSIM，頒發(fā)的國內(nèi)首張EDA工具功能安全ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2產(chǎn)品認證證書。ISO 26262是全球公認的汽車功能安全標準，覆蓋汽車產(chǎn)品的全生命周期，包括功能安全管理、概念、系統(tǒng)、硬件、軟件階段的開發(fā)、支持流程、安全分析、產(chǎn)品可靠性、產(chǎn)品發(fā)布等所有環(huán)節(jié)。該標準旨在將系統(tǒng)性失效和隨機硬件失效造成的風險控制在可接受范圍。 發(fā)表于：11/1/2021 物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計的簡約化和可擴展性 物聯(lián)網(wǎng)：對快速行動者而言，這是一個潛力巨大的市場 發(fā)表于：10/31/2021 要跟Wi-Fi說再見了？ 據(jù)西班牙《趣味》月刊網(wǎng)站10月26日報道，美國加州理工學院的科學家在《科學》雜志上發(fā)布了一項新研究的進展，用只有三個原子厚的特殊材料為可見光無線通信技術(shù)（Li-Fi）打開了大門。 發(fā)表于：10/31/2021 芯片創(chuàng)業(yè)者，可以從基恩士學到什么？ 傳感器制造商 Keyence 大阪總部的走廊和會議室裝飾著巨大的化石——該公司表示，如果它不繼續(xù)進化，它也可能成為化石。 發(fā)表于：10/31/2021 格芯CEO：我們2023年的產(chǎn)能都賣光了 半導體制造商GlobalFoundries本周在納斯達克上市，估值超過 250 億美元，因為我們可以遇見，全球芯片短缺可能會持續(xù)到 2023 年或更晚。 發(fā)表于：10/31/2021 臺積電1.8nm工廠曝光，2026年量產(chǎn) 護島神山出決勝新武器。臺積電先進制程晶圓廠根留臺灣，其中2納米Fab 20超大型晶圓廠已選定建廠地點為新竹寶山，2納米之后的更先進制程已進入埃米（angstorm）時代，預期臺積電將推進到18埃米（1.8納米），雖然尚未決定設(shè)廠地點，但據(jù)設(shè)備業(yè)者指出，臺積電18埃米先進制程晶圓廠可望落腳臺中，現(xiàn)在中科Fab 15廠旁的高爾夫球場已被納入考慮。 發(fā)表于：10/31/2021 IMEC談GAA晶體管：難在哪里？ 因為受到傳統(tǒng)材料和技術(shù)的限制，半導體產(chǎn)業(yè)在最近面臨翻天覆地的變化。IMEC CMOS 技術(shù)高級副總裁 Sri Samavedam早前也在一場媒體采訪中，談及了他們對芯片未來發(fā)展的看法。 發(fā)表于：10/31/2021 晶圓代工“黑洞”凸顯 當下的晶圓代工，已經(jīng)成為全球半導體業(yè)焦點中的焦點，它就像個黑洞，前所未有地吸引著眾多芯片企業(yè)（特別是IC設(shè)計企業(yè)）、巨量資金、國家政策等多種資源。不僅在當下，未來多年內(nèi)，晶圓代工業(yè)都會是“硬科技”的最典型代表，實實在在地體現(xiàn)著資金和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)的特點和優(yōu)勢。 發(fā)表于：10/31/2021 通用抱Cree大腿，確保SiC供應 近日，Wolfspeed宣布，公司已經(jīng)與通用達成了SiC供應協(xié)議。Wolfspeed，前身為 Cree，他們于早前宣布了公司改名，并公布了碳化硅功率器件協(xié)議。 發(fā)表于：10/30/2021 比傳統(tǒng)晶體管快1000倍的“開關(guān)” 最近，由 Skoltech 和 IBM 領(lǐng)導的一個國際研究團隊創(chuàng)造了一種極其節(jié)能的光開關(guān)，它可以取代操縱光子而不是電子的新一代計算機中的電子晶體管。除了直接省電之外，該開關(guān)不需要冷卻，而且速度非常快：每秒 1 萬億次操作，比當今一流的商用晶體管快 100 到 1,000 倍。這項研究最近發(fā)表在《自然》雜志上。 發(fā)表于：10/30/2021 分析師：MCU交期進一步拉長 最新調(diào)查發(fā)現(xiàn)，芯片從下單到交貨的前置時間，9月進一步拉長至超過21周，為連續(xù)第九個月拉長，代表汽車制造商和其他公司等待芯片交貨的時間更久，也凸顯半導體短缺問題將持續(xù)衝擊全球經(jīng)濟復甦步調(diào)。 發(fā)表于：10/30/2021 賽微：專項出口許可申請被瑞典否決 近日，北京賽微電子股份有限公司（以下簡稱“公司”）發(fā)表公告，指出公司于 2021 年 10 月 5 日收到 控股子公司 Silex Microsystems AB（以下簡稱“瑞典 Silex”）管理層的通知， 瑞典 Silex 已收到瑞典戰(zhàn)略產(chǎn)品檢驗局（the Swedish Inspectorate of Strategic Products，簡稱為 ISP）的正式?jīng)Q定并經(jīng)瑞典 Silex 管理層與 ISP 現(xiàn)場會議確認，瑞典 Silex 于 2020 年 11 月向瑞典 ISP 提交的向公司控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司（以下簡稱“賽萊克斯北京”）出口與正式生產(chǎn)制造首批 MEMS 產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品的許可申請被瑞典 ISP 否決，即瑞典 ISP 阻止瑞典 Silex 繼續(xù)與賽萊克斯北京進行如下交易 發(fā)表于：10/30/2021 英特爾出了個廣告，諷刺蘋果 我們都知道英特爾和 AMD 多年來的競爭，而前者在很長一段時間內(nèi)都是王者。就 CPU 而言，AMD 近年來已經(jīng)趕上前者，并開始在自己的領(lǐng)域中擊敗他們。然而，英特爾現(xiàn)在決定與另一家公司展開一場斗爭，可能是關(guān)于他們?nèi)绾螐挠⑻貭栃酒M轉(zhuǎn)向他們的內(nèi)部芯片組。是的，我在談論的是蘋果。 發(fā)表于：10/30/2021 RISC-V 基礎(chǔ)指令集將擴展，類似DSP RISC-V 看起來將被擴展，旨在為更小的設(shè)備上的應用程序帶來更多的計算能力。 發(fā)表于：10/30/2021 ?…163164165166167168169170171172…?
