EDA與制造相關文章 SK海力士HBM3E内存良率已接近80% 5 月 23 日消息，SK 海力士产量主管 Kwon Jae-soon 近日向英国《金融时报》表示，该企业的 HBM3E 内存良率已接近 80%。 發(fā)表于：2024/5/23 ASML正在开发hyper-NA EUV光刻机 ASML正在开发hyper-NA EUV光刻机 發(fā)表于：2024/5/23 ASML：考虑推出通用EUV光刻平台 覆盖不同数值孔径 ASML 着眼未来：考虑推出通用 EUV 光刻平台，覆盖不同数值孔径 發(fā)表于：2024/5/23 2024年Gartner Top25供应链榜单公布 AI 崛起已成定势：2024 年 Gartner Top 25 供应链榜单公布，英伟达首次上榜入围前十 發(fā)表于：2024/5/23 台积电：CoWoS和SoIC产能未来三年将增长60%和100% 台积电：CoWoS 和 SoIC 产能未来三年复合年增长率将分别达 60%、100% 發(fā)表于：2024/5/23 三星3nm芯片下半年量产 Galaxy S25全球首发 对标台积电！三星3nm芯片下半年量产：Galaxy S25全球首发 發(fā)表于：2024/5/23 ASML暗示可远程瘫痪旗下光刻机 5月22日消息，据外媒报道称，ASML声称可以远程瘫痪旗下售出的光刻机，这引来网友的围观。 现在，报道中有给出了更多有趣的细节，比如ASML表示可以远程瘫痪（remotely disable）相应机器，包括最先进的极紫外光刻机（EUV）。 消息人士称，EUV需要频繁维护，如果没有ASML提供的备件，这些机器很快就会停止工作。 發(fā)表于：2024/5/22 三星电子计划2025年完成4F2 VCT DRAM原型开发 迈向 3D 内存：三星电子计划 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型开发 發(fā)表于：2024/5/22 三星计划用第二代3nm争取英伟达 5月21日消息，据媒体报道，三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。 但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。 与此形成鲜明对比的是，台积电的N3B工艺良率已接近55%，这使得台积电在先进芯片制造领域保持了其行业领导者的地位。 三星的低良率意味着其生产成本将更高，这可能会削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。 發(fā)表于：2024/5/22 台积电计划到2027年将特种工艺产能扩大50% 台积电在5月中旬举行的欧洲技术研讨会上透露，随着在德国和日本新建晶圆厂以及在中国台湾扩大产能，台积电计划到2027年将其特种工艺制程产能扩大50%。为实现这一目标，台积电不仅需要转换现有产能，还需要为此新建晶圆厂。台积电同时公布下一个特殊制程节点：N4e，一种4nm级超低功耗工艺节点。 台积电业务发展暨海外运营处副总裁张晓强（Kevin Zhang）表示，“过去台积电总是对即将建成的晶圆厂进行预先审查再决定，但台积电很长一段时间以来，第一次一开始就决定兴建专为将来特殊工艺设计的晶圆厂，以满足未来需求。未来4~5年，台积电特殊工艺产能将增长至1.5倍，我们将扩大制造网络的覆盖范围，以提高整个晶圆厂供应链的弹性。” 發(fā)表于：2024/5/22 比利时imec宣布牵头建设亚2nm制程NanoIC中试线 imec 宣布牵头建设亚 2nm 制程 NanoIC 中试线，项目将获 25 亿欧元资金支持 發(fā)表于：2024/5/22 台积电开始量产特斯拉Dojo AI训练模块 5 月 21 日消息，据 DigiTimes，台积电宣布开始利用其 InFO_SoW 技术生产特斯拉 Dojo AI 训练模块，目标是到 2027 年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高 40 倍。 發(fā)表于：2024/5/21 苹果将独占台积电所有初期2nm工艺产能 苹果将独占台积电所有初期2nm工艺产能 發(fā)表于：2024/5/21 机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35% 机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35% 据市调机构TrendForce估算，市场对HBM需求呈现高速增长，加上HBM利润高，故三星、SK海力士及美光国际三大原厂将增加资金投入与产能投片，预计到今年底前，HBM将占先进制程比例为35%，其余则用以生产LPDDR5（x）与DDR5产品。 以HBM最新进展来看，TrendForce表示，今年HBM3e是市场主流，集中下半年出货。SK海力士仍是主要供应商，与美光均采用1β nm制程，两家厂商已出货英伟达；三星则采用1α nm制程，第二季度完成验证，年中交货。 發(fā)表于：2024/5/21 台积电CoWoS先进封装产能告急 台积电CoWoS先进封装产能告急！根本无法满足AI GPU需求 發(fā)表于：2024/5/21 <…163164165166167168169170171172…>
