EDA與制造相關(guān)文章 520億美元投向半導(dǎo)體，美國已經(jīng)準(zhǔn)備好 《彭博社》報(bào)導(dǎo)，美國商務(wù)部長雷蒙多（Gina Raimondo） 周四（22 日） 表示，拜登政府正在為520 億的半導(dǎo)體計(jì)劃做最后沖刺。 發(fā)表于：2021/7/25 龍芯首款自主架構(gòu)處理器：3A5000正式發(fā)布 日前，龍芯中科技術(shù)股份有限公司正式發(fā)布龍芯3A5000處理器。該產(chǎn)品是首款采用自主指令系統(tǒng)LoongArch的處理器芯片，性能實(shí)現(xiàn)大幅跨越，代表了我國自主CPU設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新里程碑成果。 發(fā)表于：2021/7/25 一款革命性的Arm處理器 大約50年前，英特爾創(chuàng)造了世界上第一個(gè)商業(yè)生產(chǎn)的微處理器，一個(gè)普通的4位CPU（中央處理器），2300個(gè)晶體管，使用10μm工藝技術(shù)在硅中制造，只能進(jìn)行簡單的算術(shù)計(jì)算。自這項(xiàng)突破性的成就以來，技術(shù)不斷發(fā)展，越來越復(fù)雜，目前最先進(jìn)的64位硅微處理器已經(jīng)擁有300億個(gè)晶體管（例如，AWS Graviton2微處理器，使用7納米工藝技術(shù)制造）。 發(fā)表于：2021/7/25 MCU大廠：芯片極缺，價(jià)格調(diào)整頻率聞所未聞 微控制器（MCU）廠凌通22日舉行股東常會，針對未來市況，凌通總經(jīng)理賈懿行表示，下半年訂單持續(xù)暢旺，使目前訂單動(dòng)能相當(dāng)吃緊，值得注意的是，目前狀況已經(jīng)嚴(yán)重到產(chǎn)品單價(jià)出現(xiàn)過去沒發(fā)生過的「以月為單位的報(bào)價(jià)模式」，廠商并預(yù)期，下半年需求仍將維持強(qiáng)勁水準(zhǔn)。 發(fā)表于：2021/7/25 芯片前景如何？Intel和TI給出了不同看法 本周，兩大芯片制造商對于飆升的半導(dǎo)體需求是否會在今年下半年開始緩和，給出了截然不同的看法，可能我們可能需要下周的另一輪財(cái)報(bào)才能解決這個(gè)問題。 發(fā)表于：2021/7/25 芯片開發(fā)語言：Verilog在左，Chisel在右 老石按：在傳統(tǒng)的數(shù)字芯片開發(fā)里，絕大多數(shù)設(shè)計(jì)者都會使用諸如Verilog、VHDL或者SystemVerilog的硬件描述語言（HDL）對電路的行為和功能進(jìn)行建模。但是在香山處理器里，團(tuán)隊(duì)選擇使用Chisel作為主要開發(fā)語言。這是基于怎樣的考慮？ 發(fā)表于：2021/7/25 這一刻，通訊芯片的安全，由你定義 本期我們將進(jìn)一步探討如何協(xié)助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片設(shè)計(jì)公司實(shí)現(xiàn)具有安全性的通訊芯片，并提供經(jīng)過實(shí)踐檢驗(yàn)過的解決方案。 發(fā)表于：2021/7/25 摩爾精英與上?？萍即髮W(xué)深度合作打造集成電路產(chǎn)教融合樣板 近年來中國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，人才缺口巨大，尤其是掌握專業(yè)技能的實(shí)踐型人才。對于集成電路行業(yè)的人才培養(yǎng)來說，推進(jìn)科研院所、高校、企業(yè)科研力量優(yōu)化配置和資源共享，深度產(chǎn)教融合，是集成電路人才培養(yǎng)的重要渠道。 發(fā)表于：2021/7/25 后摩爾時(shí)代，國產(chǎn)EDA如何破局？ 從科技革命角度來看,軟件定義芯片的時(shí)代已經(jīng)到來。人工智能、云計(jì)算等技術(shù)飛速發(fā)展,集成電路正在尋求新的突破口,而EDA技術(shù)也已經(jīng)踏上新賽道。 發(fā)表于：2021/7/24 Cadence 推出革命性新產(chǎn)品Cerebrus——完全基于機(jī)器學(xué)習(xí) ，提供一流生產(chǎn)力和結(jié)果質(zhì)量，拓展數(shù)字設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)地位 中國上海，2021年7月23日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® CerebrusTM Intelligent Chip Explorer——首款創(chuàng)新的基于機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)的設(shè)計(jì)工具，可以擴(kuò)展數(shù)字芯片設(shè)計(jì)流程并使之自動(dòng)化，讓客戶能夠高效達(dá)成要求嚴(yán)苛的芯片設(shè)計(jì)目標(biāo)。Cerebrus 和 Cadence RTL-to-signoff 流程強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，為高階工藝芯片設(shè)計(jì)師、CAD 團(tuán)隊(duì)和 IP 開發(fā)者提供支持，與人工方法相比，將工程生產(chǎn)力提高多達(dá) 10 倍，同時(shí)最多可將功耗、性能和面積 (PPA) 結(jié)果改善 20%。 發(fā)表于：2021/7/23 意法半導(dǎo)體的BlueNRG SoC開發(fā)環(huán)境和快速入門代碼示例方便用戶操作 可降低傳感器網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)難度 中國，2021年7月22日——意法半導(dǎo)體的BlueNRG 系列系統(tǒng)芯片 (SoC) 專用免費(fèi)集成開發(fā)環(huán)境 (IDE) WiSE Studio正在加快基于Bluetooth®藍(lán)牙技術(shù)的智能互聯(lián)設(shè)備的設(shè)計(jì)周期。 發(fā)表于：2021/7/23 提供形式化驗(yàn)證EDA工具，阿卡思助力中國自主創(chuàng)芯 芯片是人類歷史上最宏大也最細(xì)微的工程產(chǎn)品。芯片的電路制程一般僅為幾納米,這能夠使上億個(gè)晶體管集成在一個(gè)指甲大小的芯片上并發(fā)揮出強(qiáng)大的算力,但同時(shí),要想實(shí)現(xiàn)這一壯舉必須依托于完備的上下游產(chǎn)業(yè)鏈,包括材料、設(shè)計(jì)和制造等環(huán)節(jié)。 發(fā)表于：2021/7/23 恩智浦與上汽零束攜手，賦能軟件定義汽車新時(shí)代 中國上海——2021年7月19日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）與上汽零束正式簽訂戰(zhàn)略合作備忘錄。雙方將從芯片技術(shù)合作出發(fā)建立長期穩(wěn)定的深度合作關(guān)系，充分共享各自的資源優(yōu)勢，聚焦軟件定義汽車時(shí)代客戶需求，引領(lǐng)智能汽車發(fā)展新浪潮。 發(fā)表于：2021/7/22 Microchip宣布業(yè)界首款NVMe和24G SAS三模式RAID和HBA存儲適配器 現(xiàn)已量產(chǎn)出貨 設(shè)計(jì)存儲平臺的云服務(wù)提供商和服務(wù)器原始設(shè)備制造商（OEM）需要為下一代數(shù)據(jù)中心提供卓越的性能、靈活性和安全性。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出Adaptec® 智能存儲 PCIe® 第四代 NVMe 三模式 SmartRAID 3200 RAID適配器，以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主機(jī)總線適配器。這些適配器實(shí)現(xiàn)了下一代NVMe和24G SAS連接和可管理性，具有市場領(lǐng)先的性能，同時(shí)提供了下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施所需的新安全級別。 發(fā)表于：2021/7/22 揭秘半導(dǎo)體制造全流程（上篇） 每個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造都需要數(shù)百個(gè)工藝，泛林集團(tuán)將整個(gè)制造過程分為八個(gè)步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測試-封裝。 為幫助大家了解和認(rèn)識半導(dǎo)體及相關(guān)工藝，我們將以三期微信推送，為大家逐一介紹上述每個(gè)步驟。 發(fā)表于：2021/7/21 ?…163164165166167168169170171172…?
