EDA與制造相關(guān)文章 中國(guó)封測(cè)領(lǐng)域的新變化 從摩爾定律遇到瓶頸開(kāi)始，封測(cè)領(lǐng)域的發(fā)展逐漸受到業(yè)界的重視。由先進(jìn)封裝為代表的封裝行業(yè)新勢(shì)力正在在改變封裝領(lǐng)域的格局。 發(fā)表于：2021/7/11 紫光集團(tuán)申請(qǐng)破產(chǎn)重整！透露了什么 7月9日，紫光集團(tuán)公告，收到北京市第一中級(jí)人民法院通知，債權(quán)人徽商銀行以紫光集團(tuán)不能清償?shù)狡趥鶆?wù)、資產(chǎn)不足以清償全部債務(wù)且明顯缺乏清償能力、具備重整價(jià)值和重整可行性為由，向法院申請(qǐng)對(duì)紫光集團(tuán)進(jìn)行破產(chǎn)重整！ 發(fā)表于：2021/7/11 IGBT、SiC、MCU等核心車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體全覆蓋，超百億IDM廠商比亞迪半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板上市申報(bào)獲正式受理 2021年6月29日，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司擬登陸創(chuàng)業(yè)板獲受理，本次發(fā)行股數(shù)不超過(guò)5000萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10%，擬募資金額為27億元，主要用于功率半導(dǎo)體和其他產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。 發(fā)表于：2021/7/11 沒(méi)有華為，手機(jī)都賣(mài)不動(dòng)了？ 2020年，由于疫情的關(guān)系，國(guó)內(nèi)消費(fèi)品市場(chǎng)出現(xiàn)了一定程度的下滑，尤其是智能手機(jī)市場(chǎng)，全年下滑了20.8%。 發(fā)表于：2021/7/10 芯片巨頭發(fā)布重要公告：研發(fā)副總裁離職 ! 放棄近千萬(wàn)股權(quán) 7月4日晚間，中芯國(guó)際公告稱(chēng)，該公司核心技術(shù)人員吳金剛博士近日因個(gè)人原因申請(qǐng)辭去相關(guān)職務(wù)并辦理完成離職手續(xù)。離職后，吳金剛博士不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。 發(fā)表于：2021/7/10 美國(guó)商務(wù)部又將14個(gè)中國(guó)企業(yè)拉入“黑名單” 美國(guó)商務(wù)部官網(wǎng)消息顯示，7月9日，美國(guó)工業(yè)安全局（BIS）又將34家國(guó)外公司列入了“實(shí)體清單”。其中有14家是中國(guó)公司。 發(fā)表于：2021/7/10 谷歌前首席執(zhí)行官:美國(guó)需要日本和韓國(guó)對(duì)抗中國(guó)科技 谷歌前首席執(zhí)行官埃里克·施密特（Eric Schmidt）對(duì)日經(jīng)亞洲新聞（Nikkei Asia）表示，中國(guó)在人工智能方面的追趕能力“比我想象的更強(qiáng)”，他強(qiáng)調(diào)，如果沒(méi)有與亞洲朋友非常強(qiáng)大的伙伴關(guān)系，美國(guó)將不會(huì)成功。 發(fā)表于：2021/7/10 新型晶圓廠可以減少芯片短缺？ PragmatIC 的首席技術(shù)官 Richard Price 與 Nick Flaherty 討論了一種靈活的晶圓廠方法，該方法可以減少設(shè)計(jì)和制造芯片所需的時(shí)間。 發(fā)表于：2021/7/10 InfiniBand互聯(lián)迎來(lái)新的發(fā)展空間 InfiniBand 互連是在上個(gè)世紀(jì)末關(guān)于服務(wù)器 I/O 未來(lái)的斗爭(zhēng)中出現(xiàn)的，它不是成為通用I/O，而是成為用于高性能計(jì)算的低延遲、高帶寬互連。在這個(gè)角色上，它無(wú)疑是成功的。 發(fā)表于：2021/7/10 三星：3nm GAE 節(jié)點(diǎn)部署有望在2022年實(shí)現(xiàn) 三星代工廠對(duì)其使用全環(huán)柵 （GAA） 晶體管或三星稱(chēng)之為多橋溝道場(chǎng)效應(yīng)晶體管 （MBCFET） 的3納米級(jí)工藝技術(shù)的計(jì)劃進(jìn)行了一些更改。根據(jù)三星直接提供的新信息，它的第一個(gè)3nm版本3GAE（3nm gate-all-around early）似乎比預(yù)期晚了一年進(jìn)入量產(chǎn)，但它似乎已經(jīng)取消了這項(xiàng)技術(shù)來(lái)自其公共路線圖，表明它可能僅供內(nèi)部使用。 發(fā)表于：2021/7/10 人工智能正在改變EDA 人工智能現(xiàn)在正在幫助設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)芯片——包括運(yùn)行最強(qiáng)大的人工智能代碼所需的芯片。 發(fā)表于：2021/7/10 封測(cè)工廠走向工業(yè)4.0，必須踏出這一步 近10年來(lái)，制造行業(yè)招工愈發(fā)困難——根據(jù)德勤2018 Skills Gap in Manufacturing Study數(shù)據(jù)表明：未來(lái)十年內(nèi)全球制造業(yè)將出現(xiàn)250萬(wàn)個(gè)崗位缺口，對(duì)制造經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生的影響可達(dá)2.5萬(wàn)億美元。工業(yè)4.0時(shí)代背景下，各行業(yè)開(kāi)始用多種自動(dòng)化手段來(lái)替代人工勞動(dòng)，其中“無(wú)人工廠”、“熄燈工廠”等最引人矚目，不少大眾也默默將工業(yè)4.0與無(wú)人工廠劃上等號(hào)。 發(fā)表于：2021/7/10 國(guó)產(chǎn)IGBT走上快車(chē)道 本周，一則中國(guó)本土IGBT新銳量產(chǎn)的消息吸引了不少眼球，7月7日，智新半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這是東風(fēng)公司和中國(guó)中車(chē)戰(zhàn)略合作成立智新半導(dǎo)體公司后結(jié)出的第一個(gè)碩果。 發(fā)表于：2021/7/10 【造芯】OPPO | 確定造芯，首款芯片疑為ISP 與非網(wǎng)7月9日訊 據(jù)天眼查上的消息顯示，OPPO全資子公司東莞市歐珀通信科技有限公司對(duì)業(yè)務(wù)范圍進(jìn)行了變更，新增設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售半導(dǎo)體機(jī)器元器件，OPPO造芯的事實(shí)已經(jīng)確定，而首款芯片或?yàn)镮SP。 發(fā)表于：2021/7/9 2021世界人工智能大會(huì) | 芯馳科技發(fā)布全開(kāi)放UniDrive自動(dòng)駕駛平臺(tái) 7月7日-10日，以“智聯(lián)世界 眾智成城”為主題的2021世界人工智能大會(huì)在上海世博展覽館舉行，該展會(huì)是全球人工智能領(lǐng)域最具影響力的展會(huì)之一。 發(fā)表于：2021/7/9 ?…166167168169170171172173174175…?
