東風(fēng)汽車旗下, 智新半導(dǎo)體IGBT項(xiàng)目正式投產(chǎn)

　　與非網(wǎng)7月8日訊 車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊（IGBT模塊），是新能源汽車電控系統(tǒng)上的核心零部件之一，由于直接控制全車交直流轉(zhuǎn)換、高低壓功率調(diào)控等核心指標(biāo)，被稱為新能源汽車的“最強(qiáng)大腦”。

發(fā)表于：2021/7/9

Microchip與貿(mào)澤合作推出新電子書 探索未來(lái)的汽車設(shè)計(jì)與制造

　　專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 宣布與Microchip Technology合作推出一本新電子書Enabling the Future of Mobility，重點(diǎn)介紹支持下一代汽車解決方案的產(chǎn)品和技術(shù)。在這本書中，來(lái)自貿(mào)澤和Microchip的行業(yè)大咖對(duì)下一代汽車設(shè)計(jì)所面臨的一些重要問(wèn)題提出了深入見(jiàn)解，涉及電機(jī)控制、網(wǎng)絡(luò)安全和車輛軟件等各個(gè)方面。

發(fā)表于：2021/7/9

創(chuàng)新型SABICLNP ELCResEXL樹(shù)脂為超薄壁零件提供優(yōu)異阻燃性能

國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）針對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)品頒布實(shí)施的新版IEC 62368-1安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，促使各大生產(chǎn)企業(yè)開(kāi)始尋求高性能阻燃材料。中國(guó)智能手機(jī)生產(chǎn)商Realme（真我）在其C25手機(jī)電池外殼的生產(chǎn)工藝中選用了SABIC推出的創(chuàng)新型LNP? ELCRES? EXL7414共聚物樹(shù)脂，阻燃等級(jí)達(dá)到UL 94 V0（規(guī)格厚度為0.6毫米），符合新版IEC標(biāo)準(zhǔn)。此外，創(chuàng)新型LNP共聚物樹(shù)脂的優(yōu)異阻燃性能還為其在超薄壁零件中的應(yīng)用提供了可能性，能夠在極薄型設(shè)計(jì)中幫助設(shè)備減輕重量、節(jié)約空間。SABIC的LNP ELCRES EXL7414共聚物樹(shù)脂還可以在薄壁成型工藝中提供出色的流動(dòng)性；預(yù)防因跌落沖擊而產(chǎn)生損壞的沖擊韌性；以及耐受紫外光（UV）固化噴涂的良好耐化學(xué)性。新款Realme智能手機(jī)于2021年3月正式發(fā)布。

發(fā)表于：2021/7/9

Teledyne e2v宣布為使用四通道ADC器件的信號(hào)鏈推出多功能開(kāi)發(fā)套件

法國(guó)格勒諾布爾訊 - 2021年6月24日 - Teledyne e2v已擴(kuò)大工程支持范圍，同時(shí)推出了備受歡迎的EV12AQ60x模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）系列。新的EV12AQ600-FMC-EVM開(kāi)發(fā)套件將成為實(shí)施混合信號(hào)子系統(tǒng)的寶貴工具。該套件適用于與航空電子、軍事、航天、電信、工業(yè)和高能物理應(yīng)用相關(guān)的原型設(shè)計(jì)工作，可用于評(píng)估該公司的EV12AQ600和EV12AQ605的12位四通道ADC的運(yùn)作。這意味著工程師可以快速構(gòu)建功能原型并檢查是否可以實(shí)現(xiàn)預(yù)期的操作參數(shù)。

發(fā)表于：2021/7/9

芯耀輝軟硬結(jié)合的智能DDR PHY訓(xùn)練技術(shù)

　　DDR接口速率越來(lái)越高，每一代產(chǎn)品都在挑戰(zhàn)工藝的極限，對(duì)DDR PHY的訓(xùn)練要求也越來(lái)越嚴(yán)格。本文從新銳IP企業(yè)芯耀輝的角度，談?wù)凞DR PHY訓(xùn)練所面臨的挑戰(zhàn)，介紹芯耀輝DDR PHY訓(xùn)練的主要過(guò)程和優(yōu)勢(shì)，解釋了芯耀輝如何解決DDR PHY訓(xùn)練中的問(wèn)題。

發(fā)表于：2021/7/9

汽車“芯”事多，安世收購(gòu)新港解幾重？

　　7月5日，聞泰科技全資子公司安世半導(dǎo)體宣布已完成收購(gòu)英國(guó)新港晶圓廠（Newport Wafer Fab）的交易協(xié)議簽署。在全球汽車產(chǎn)業(yè)面臨“芯片荒”的大背景下，此次收購(gòu)可助力安世半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)目標(biāo)和投資，進(jìn)一步提高全球產(chǎn)能。為了化解汽車“芯”事，包括安世半導(dǎo)體在內(nèi)的IDM和晶圓廠都在積極提升產(chǎn)能，并尋求產(chǎn)業(yè)鏈上下游更加敏捷有效的協(xié)同互動(dòng)。

發(fā)表于：2021/7/9

華大九天vs概論電子vs芯愿景：“EDA第一股”之戰(zhàn)

近期,國(guó)內(nèi)三大EDA領(lǐng)先廠商——華大九天、概論電子、芯愿景紛紛提交上市申請(qǐng)。中國(guó)“EDA第一股”之戰(zhàn)打響。

發(fā)表于：2021/7/9

漢高航空航天及軌道交通行業(yè)綜合解決方案亮相2021 SAMPE中國(guó)復(fù)合材料展

漢高完整的技術(shù)線和成熟的產(chǎn)品，能夠覆蓋從半導(dǎo)體封裝到電路板組裝，再到整機(jī)組裝的全產(chǎn)業(yè)鏈，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于包括汽車、航空航天等在內(nèi)的諸多行業(yè)。

發(fā)表于：2021/7/8

EUV光刻機(jī)爭(zhēng)奪戰(zhàn)，升級(jí)！

　　EUV光刻機(jī)已經(jīng)成為芯片制造的支柱，臺(tái)積電和三星等晶圓廠這幾年不斷追逐5nm和3nm等先進(jìn)工藝，本身就是EUV光刻機(jī)采購(gòu)大戶，再加上現(xiàn)在這幾大晶圓廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)建廠，無(wú)疑又加大了對(duì)EUV光刻機(jī)的需求。而現(xiàn)在除了晶圓廠等邏輯廠商之外，存儲(chǔ)廠商也逐漸來(lái)到光刻機(jī)采用階段，甚至與ASML簽下多年的大單。EUV光刻機(jī)的爭(zhēng)奪戰(zhàn)，逐漸白熱化。

發(fā)表于：2021/7/8

研究人員開(kāi)發(fā)新模型 可幫助預(yù)測(cè)車輛變道

據(jù)外媒報(bào)道，內(nèi)布拉斯加州交通中心（Nebraska Transportation Center）的研究人員開(kāi)發(fā)了一種新的模型，可以讀取車道線之間的信息，幫助預(yù)測(cè)車輛何時(shí)會(huì)變道。該項(xiàng)研究將能幫助ADAS系統(tǒng)預(yù)測(cè)威脅，并糾正人為失誤，進(jìn)而爭(zhēng)取更多的反應(yīng)時(shí)間。該中心博士后研究員Zhao表示“如果知道其他車輛的意圖，如突然插隊(duì)，我可能會(huì)做出相應(yīng)的反應(yīng)，如減速或者變道，以避免追尾事故?！?/a>

獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備制造商ITEC借助高生產(chǎn)率的芯片組裝系統(tǒng)緩解半導(dǎo)體短缺問(wèn)題

由飛利浦（現(xiàn)為Nexperia）于1991年創(chuàng)立的半導(dǎo)體設(shè)備制造商ITEC，今日宣布成為獨(dú)立實(shí)體。ITEC仍然是Nexperia集團(tuán)的一部分。通過(guò)此舉，ITEC能夠及時(shí)解決第三方市場(chǎng)的問(wèn)題，滿足對(duì)半導(dǎo)體的噴井式需求。ITEC致力為全球半導(dǎo)體制造商提供經(jīng)久耐用的創(chuàng)新性制造解決方案。

發(fā)表于：2021/7/7

電裝部署西門子軟件組合，推動(dòng)汽車產(chǎn)品設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

　　世界知名汽車零部件生產(chǎn)廠商電裝（DENSO Corporation）采用西門子的軟件解決方案構(gòu)建其下一代基于模型開(kāi)發(fā)（MBD）的技術(shù)基礎(chǔ)。通過(guò)基于模型的仿真，電裝能夠在流程早期及構(gòu)建物理模型之前解決現(xiàn)有問(wèn)題，并探索更多的設(shè)計(jì)可能性。新流程有望減少產(chǎn)品開(kāi)發(fā)所需時(shí)間，降低成本，提高設(shè)計(jì)質(zhì)量，增強(qiáng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)表于：2021/7/6

概倫電子沖科創(chuàng)板：EDA營(yíng)收飛速增長(zhǎng)，但市占率仍較低

繼華大九天后,中國(guó)又有一家本土EDA廠商——概倫電子申報(bào)科創(chuàng)板IPO獲受理。概倫電子是我國(guó)領(lǐng)先的EDA廠商,長(zhǎng)期重視人才及技術(shù)研發(fā),目前客戶已經(jīng)覆蓋全球九大晶圓代工廠和三大全球領(lǐng)先存儲(chǔ)商,近年來(lái)EDA營(yíng)收實(shí)現(xiàn)飛速增長(zhǎng)。但是,概倫電子目前在國(guó)內(nèi)市占率仍較低,概倫電子通過(guò)兼并收購(gòu)的方式加快實(shí)現(xiàn)企業(yè)EDA全流程覆蓋,加快提升市占率。

發(fā)表于：2021/7/6

雷諾集團(tuán)與意法半導(dǎo)體達(dá)成電力電子戰(zhàn)略合作

雷諾集團(tuán)和意法半導(dǎo)體的合作旨在利用意法半導(dǎo)體的寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品，提高雷諾集團(tuán)電動(dòng)和混動(dòng)汽車電力電子系統(tǒng)的能效等級(jí)。兩家公司將根據(jù)雷諾集團(tuán)對(duì)碳化硅 (SiC) 器件、氮化鎵 (GaN) 晶體管以及相關(guān)封裝和模塊的技術(shù)需求，合作開(kāi)發(fā)高效、尺寸適合的模塊化組件。作為雷諾的主要?jiǎng)?chuàng)新合作伙伴，意法半導(dǎo)體將從這些功率模塊和晶體管在 2026 年至 2030 年間每年有保證的巨大使用量中獲益。

發(fā)表于：2021/7/3

泛林集團(tuán)設(shè)定運(yùn)營(yíng)目標(biāo)：到2030年100%使用可再生能源，到2050年實(shí)現(xiàn)零碳排放

泛林集團(tuán)（納斯達(dá)克：LRCX）今日發(fā)布了年度《環(huán)境、社會(huì)和公司治理(ESG)報(bào)告》，詳細(xì)闡述了公司在減少對(duì)環(huán)境的影響、打造健康安全的工作場(chǎng)所、推進(jìn)包容性和多樣性、以及積極回饋社區(qū)、擴(kuò)大社區(qū)覆蓋方面的進(jìn)展。

發(fā)表于：2021/7/3