EDA與制造相關(guān)文章 ?1024，ASML為程序員送上offer！ “占據(jù)近90%的光刻機(jī)市場(chǎng)份額”、“10億一臺(tái)仍供不應(yīng)求”，可以說，ASML是當(dāng)代先進(jìn)光刻技術(shù)獨(dú)一無二的代表。光刻機(jī)是承載光刻技術(shù)的產(chǎn)物，也是芯片制造業(yè)至關(guān)重要的一環(huán)，更關(guān)乎先進(jìn)制程成敗的關(guān)鍵之一。尤其是在芯片制造逐漸受到行業(yè)重視的情況下，ASML的一舉一動(dòng)再次聚焦了行業(yè)的目光。 發(fā)表于：10/29/2021 ?Nor Flash，前景幾何？ 由于新冠疫情的蔓延，我們的生活和工作發(fā)生了巨大的變化。由于日本政府發(fā)布了“緊急事態(tài)宣言”等因素，網(wǎng)上購物迅速擴(kuò)大、遠(yuǎn)程辦公和在線學(xué)習(xí)也得以普及。此外，由于人們不得不“宅在家中”，因此為了愉快、舒適地度過居家生活，各類電器產(chǎn)品、游戲機(jī)產(chǎn)品開始出現(xiàn)暢銷?？傊?，新的生活方式（New Normal，新常態(tài)）已經(jīng)在全球范圍內(nèi)普及。 發(fā)表于：10/29/2021 各種新型FET爭先亮相 在過去的幾周里，包括 Efficient Power Conversion （EPC） Corporation、UnitedSiC 和 Intel 在內(nèi)的幾家行業(yè)領(lǐng)先的電子制造商都宣布發(fā)布新的 FET 解決方案。這些新的 FET 有望提供比傳統(tǒng)硅 MOSFET 更好的表現(xiàn)。 發(fā)表于：10/29/2021 吳漢明院士：后摩爾時(shí)代的交叉學(xué)科如何與產(chǎn)業(yè)互動(dòng) 上周，在“第十九屆中國通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會(huì)暨青島微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)（CCIC 2021）”期間，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明，針對(duì)“后摩爾時(shí)代的交叉學(xué)科如何與產(chǎn)業(yè)互動(dòng)”這一話題做了深度報(bào)告。 發(fā)表于：10/29/2021 DPU技術(shù)發(fā)展概況 DPU（Data Processing Unit）是以數(shù)據(jù)為中心構(gòu)造的專用處理器，采用軟件 定義技術(shù)路線支撐基礎(chǔ)設(shè)施層資源虛擬化，支持存儲(chǔ)、安全、服務(wù)質(zhì)量管理等 基礎(chǔ)設(shè)施層服務(wù)。2020年NVIDIA公司發(fā)布的DPU產(chǎn)品戰(zhàn)略中將其定位為數(shù)據(jù)中 心繼CPU和GPU之后的“第三顆主力芯片”，掀起了一波行業(yè)熱潮。DPU的出 現(xiàn)是異構(gòu)計(jì)算的一個(gè)階段性標(biāo)志。與GPU的發(fā)展類似，DPU是應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的體系 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的又一典型案例；但與GPU不同的是，DPU面向的應(yīng)用更加底層。DPU要解決的核心問題是基礎(chǔ)設(shè)施的“降本增效”，即將“CPU處理效率低 下、GPU處理不了”的負(fù)載卸載到專用DPU，提升整個(gè)計(jì)算系統(tǒng)的效率、降低 整體系統(tǒng)的總體擁有成本（TCO）。DPU的出現(xiàn)也許是體系結(jié)構(gòu)朝著專用化路 線發(fā)展的又一個(gè)里程碑。 發(fā)表于：10/29/2021 存內(nèi)計(jì)算，要爆發(fā)了？ 存算一體的基本概念最早可以追溯到上個(gè)世紀(jì)七十年代，但是受限于芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度與制造成本問題，以及缺少殺手級(jí)大數(shù)據(jù)應(yīng)用進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，存算一體一直不溫不火，但最近幾年，存算一體似乎已經(jīng)進(jìn)入爆發(fā)前夕。 發(fā)表于：10/29/2021 吉利將進(jìn)軍芯片制造行業(yè)？ 據(jù)企查查顯示，吉利最近更新了公司的經(jīng)營范圍，當(dāng)中涵蓋了集成電路芯片及產(chǎn)品制造。從這個(gè)角度看，那是否意味著吉利有意進(jìn)攻芯片制造領(lǐng)域？ 發(fā)表于：10/29/2021 英特爾CEO將公司的制造困境歸咎于前任 在接受外媒訪問談到英特爾制造問題的時(shí)候的時(shí)候，英特爾首席執(zhí)行官帕特·蓋辛格 （Pat Gelsinger） 將責(zé)任歸咎于他的前任——他指出，他們中的許多人并不是像他這樣深諳芯片技術(shù)的工程師。 發(fā)表于：10/29/2021 谷歌為何自研TPU芯片？團(tuán)隊(duì)成員深度披露 現(xiàn)今，Google許多服務(wù)，幾乎都跟AI有關(guān)，舉凡是搜尋、地圖、照片和翻譯等等，這些AI應(yīng)用服務(wù)，在訓(xùn)練學(xué)習(xí)和推論過程中，都使用到了Google的TPU。Google很早就在數(shù)據(jù)中心內(nèi)大量部署TPU，用于加速AI模型訓(xùn)練和推論部署使用，甚至不只自用，后來更當(dāng)作云端運(yùn)算服務(wù)或提供第三方使用，還將它變成產(chǎn)品銷售。 發(fā)表于：10/29/2021 每秒900顆，Arm芯片出貨量已超2000億 Arm CEO在最新的博客中表示，如果過去三十年里出貨的2000億個(gè)基于Arm的芯片以一秒一個(gè)芯片的速率出生產(chǎn)，那么第一個(gè)下線的芯片需要追溯到石器時(shí)代——約公元前4300年。 發(fā)表于：10/29/2021 臺(tái)積電最新路線圖 在過去的十年中，臺(tái)積電大約每兩年推出一項(xiàng)全新的制造技術(shù)。然而，隨著開發(fā)新制造工藝的復(fù)雜性不斷增加，保持這種節(jié)奏變得越來越困難。該公司此前承認(rèn)，它將比業(yè)界習(xí)慣的（即第二季度）晚四個(gè)月開始使用其 N3（3 納米）節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)芯片，并且在最近與分析師的電話會(huì)議中，臺(tái)積電透露了有關(guān)其的更多細(xì)節(jié)。在最新的工藝技術(shù)路線圖方面，他們將專注于他其 N3、N3E 和 N2 （2 nm） 技術(shù)。 發(fā)表于：10/29/2021 十年暴漲三十倍后，ASML何去何從？ 作為全球唯一一家提供最新、最精確的芯片制造機(jī)器的公司，ASML 受益于可持續(xù)的競爭優(yōu)勢(shì)。統(tǒng)計(jì)顯示，這家在阿姆斯特丹上市的股票在過去十年中上漲了 30 倍。 發(fā)表于：10/29/2021 谷歌手機(jī)芯片最強(qiáng)解讀 與谷歌 Pixel 6系列的外觀一樣時(shí)尚和獨(dú)特，正在其內(nèi)部發(fā)生的事情更令人興奮，因?yàn)楣雀枋状卧谄涫謾C(jī)中使用了自研SoC。 發(fā)表于：10/29/2021 新型的激光雷達(dá)芯片 盡管 LiDAR 是 ADAS 最受歡迎的技術(shù)之一，但它仍然有其障礙。現(xiàn)在，開發(fā)人員正在芯片級(jí)別對(duì) LiDAR 進(jìn)行微調(diào)——例如，通過延長檢測(cè)距離并為惡劣天氣做好準(zhǔn)備。 發(fā)表于：10/29/2021 美光將在日本投資70億美元擴(kuò)產(chǎn) 據(jù)日刊工業(yè)新聞20日?qǐng)?bào)導(dǎo)，美光于2013年收購爾必達(dá)、取得現(xiàn)有的廣島工廠，之后就積極進(jìn)行投資，目前廣島工廠廠區(qū)內(nèi)已無增設(shè)廠房的空間。 發(fā)表于：10/29/2021 ?…167168169170171172173174175176…?
