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三星2nm制程與2.5D封裝獲日本Preferred Networks訂單

2024-07-10
來源:芯智訊

7月9日,韓國三星電子宣布,與日本AI芯片新創(chuàng)公司Preferred Networks達成合作,將為其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S(I-Cube S)封裝服務(wù)。三星稱,其一站式服務(wù)解決方案將幫助Preferred Networks生產(chǎn)功能強大的AI芯片,滿足生成式AI市場算力需求。雙方還計劃展示下代數(shù)據(jù)中心和生成式AI計算市場的突破性AI芯片解決方案。

Preferred Networks計算構(gòu)架部門副總裁兼技術(shù)長Junichiro Makino表示,很高興采用三星2nm GAA制程,引領(lǐng)AI芯片發(fā)展。三星的解決方案將大力支持Preferred Networks打造高能耗、高效能計算硬件,滿足生成式AI市場,尤其是大語言模型不斷成長的算力需求。

三星代工業(yè)務(wù)團隊企業(yè)副總裁兼負責(zé)人Taejoong Song也指出,這筆訂單至關(guān)重要,確定三星2nm GAA制程與先進封裝為下代AI芯片的理想解決方案,三星致力與客戶密切合作,確保產(chǎn)品卓越性能和低功耗特性充分發(fā)揮。

資料顯示,Preferred Networks成立于2014年,AI深度學(xué)習(xí)開發(fā)享有盛譽,吸引豐田、NTT、Fanuc等大企業(yè)投資。此次下單三星2奈米制程,包括配套HBM和先進封裝。

三星代工路線圖出,2nm SF2制程2025年推出,較第二代3GAP 3nm制程,相同運計算頻率和復(fù)雜度情況下課降低25%功耗,相同功耗和復(fù)雜度情況下課提高12%計算性能,減少5%芯片面積。三星還提供2.5D封裝I-Cube S異質(zhì)整合封裝,將多芯片整合至一個封裝,提高互連速度并縮小封裝尺寸。


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