EDA與制造相關文章 美国芯片法案已拨款290亿美元 美国芯片法案已拨款290亿美元，将撬动3000亿美元投资 根据CHIPS法案的资金分配，110亿美元的研发资金将直接用于推进四个关键项目的进展：美国国家半导体技术中心(NSTC)、国家先进封装制造计划(NAPMP)、美国芯片研发计量计划以及美国芯片制造协会。该法案还为制造芯片及相关设备的资本支出提供25%的投资税收抵免。 發(fā)表于：2024/5/14 SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E内存 5月14日消息，HBM负责人Kim Gwi-wook近日在官方公告中声称当前业界HBM技术已经到了新的水平，行业需求促使SK海力士将加速开发过程，最早在2026年推出他们的 HBM4E内存，相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。 發(fā)表于：2024/5/14 消息称三星电子8层堆叠HBM3E内存尚未正式通过英伟达验证 消息称三星电子 8 层堆叠 HBM3E 内存尚未正式通过英伟达验证 發(fā)表于：2024/5/14 消息称SK海力士三星电子陆续停产DDR3内存 消息称 SK 海力士、三星电子陆续停产 DDR3 内存，带动市场价格上行 發(fā)表于：2024/5/13 华为牵头贡献开源代码的OGG 1.0正式发布 5月12日消息，数字化工业软件联盟（DISA）宣布，由其孵化的开源项目OGG 1.0开源几何建模引擎已正式发布。 OGG旨在为全球工业软件提供第二选择，特别是在3D几何建模领域。同时华为已将486项增强后的几何内核代码全部开源到OGG社区。 DISA秘书长丘水平表示，OGG基于全球唯一具有工程价值的开源内核OCCT，发展新一代工业软件内核，被视为确保工业软件连续可控的战略选择。 發(fā)表于：2024/5/13 全球政府正在疯狂补贴半导体 以美国和欧盟为首的超级大国已投入近 810 亿美元用于生产下一代半导体，加剧了与中国争夺芯片霸主地位的全球摊牌。 这是世界各国政府为英特尔公司和台积电等公司拨出的第一批近 3800 亿美元的资金，用于提高更强大的微处理器的生产。这一激增将华盛顿主导的与北京在尖端技术方面的竞争推向了一个关键转折点，这将塑造全球经济的未来。 兰德公司高级中国及战略技术顾问吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示：“毫无疑问，我们在与中国的技术竞争方面已经越过了卢比孔河，特别是在半导体领域。” 双方基本上已将此作为国家首要战略目标之一。 發(fā)表于：2024/5/13 新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新 加利福尼亚州桑尼维尔，2024年5月11日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手台积公司在先进工艺节点设计开展广泛的EDA和IP合作，这些合作成果已应用于一系列人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和移动设计中。其中双方的最新合作是共同优化的光子集成电路（PIC）流程，使硅光子技术应用赋能更高功率、性能和晶体管密度的需求。 發(fā)表于：2024/5/11 Intel 14A工艺至关重要 2025年之后稳定领先 这几年，Intel以空前的力度推进先进制程工艺，希望以最快的速度反超台积电，重夺领先地位，现在又重申了这一路线，尤其是意欲通过未来的14A 1.4nm级工艺，在未来巩固自己的领先地位。 目前，Intel正在按计划实现其“四年五个制程节点”的目标，Intel 7工艺、采用EUV极紫外光刻技术的Intel 4和Intel 3均已实现大规模量产。 發(fā)表于：2024/5/11 国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样 国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样！华为、英伟达等巨头都在押注 發(fā)表于：2024/5/10 中芯国际营收超越联电格芯成为全球第二 首次！中芯国际营收超越联电、格芯成为全球第二 發(fā)表于：2024/5/10 SK海力士系统IC将出售无锡晶圆厂49.9%股权 SK海力士系统IC将出售无锡晶圆厂49.9%股权 發(fā)表于：2024/5/10 消息称三星电子已提前组建1dnm内存技术开发团队 消息称三星电子已提前组建 1dnm 内存技术开发团队，目标重建优势 發(fā)表于：2024/5/10 SEMI：全球一季度硅晶圆出货量28.34亿平方英寸 SEMI：全球一季度硅晶圆出货量 28.34 亿平方英寸，环比下滑 5.4% 發(fā)表于：2024/5/10 美国最新报告：2032年美国将掌控28%先进制程产能 5月9日消息，根据美国半导体协会（SIA）和波士顿顾问公司（BCG）的最新报告，随着美国“芯片法案”的推动，预计到2032年，美国在全球10nm以下先进制程芯片制造中的份额将达到28%，而中国大陆的占比可能仅为3%。 美国政府在2022年通过的《芯片与科学法案》中，安排了390亿美元用于补贴在美国建厂生产半导体芯片的项目，旨在减少对亚洲供应链的依赖，并提升本土制造能力。 报告预计，到2032年，美国的晶圆厂产能将增加203%，即三倍于2022年的产能，且在全球晶圆厂产能中的份额将从10%增长到14%。 报告还强调，美国不仅将在产能上增长，还将在关键技术领域，如前沿制造、DRAM内存、模拟和先进封装等方面增强能力。特别是，美国在先进逻辑产能方面的全球份额将实现显著提升。 發(fā)表于：2024/5/10 SK海力士宣布开发新一代移动端NAND闪存解决方案ZUFS 4.0 5 月 9 日消息，SK 海力士公司今日宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI 的移动端 NAND 闪存解决方案产品“ZUFS（Zoned UFS）4.0”。 發(fā)表于：2024/5/9 <…165166167168169170171172173174…>
