EDA與制造相關(guān)文章 解讀亞洲半導(dǎo)體：老牌領(lǐng)袖與中國大陸的雄心 在半導(dǎo)體領(lǐng)域，許多最大和最具創(chuàng)新性的芯片制造商的總部都在東北亞。事實上，來自東亞的臺積電和三星電子有限公司已成為世界上最有價值的半導(dǎo)體公司。與此同時，中國大陸作為該領(lǐng)域肥沃的溫床，在半導(dǎo)體方面的表現(xiàn)也越來越突出。 發(fā)表于：10/29/2021 英偉達GPU成功的關(guān)鍵 前幾天和一個在英偉達的老同事兼老同學一起吃飯時，聊到了許多老同事，很是感慨；我們這些人各有各的成功，共同的是都是在英偉達GPU計算這個平臺上，在HPC的業(yè)務(wù)上開啟了職業(yè)第一站。回想起2007年底英偉達第一次發(fā)布了CUDA，今天正好是12年，在中國的天干地支計年法中，12年是一個輪回，中國的電視劇中往往在輪回之時回首往事。 發(fā)表于：10/29/2021 除了最先進的EUV，這些光刻機也不容忽視 近日，ASML新一代EUV（極紫外）光刻機TWINSCAN NXE:3600D的研發(fā)進展曝光，正在美國康涅狄格州的實驗室進行最后部分的安裝。相較于前一代產(chǎn)品，該機型生產(chǎn)力將提高15%～20%，套刻精度提高30%。光刻機是半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備，大量工藝圍繞其展開，因此有關(guān)光刻機的消息，特別是EUV光刻機的消息，往往會引起人們的大量關(guān)注。然而，7納米及以下先進工藝只是半導(dǎo)體制造需求的一部分，市場對成熟工藝的需求量更大。此外，隨著先進封裝技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體后道工藝應(yīng)用到光刻的環(huán)節(jié)也在增加。應(yīng)用于這些領(lǐng)域的光刻機供應(yīng)商范圍更大，不僅是荷蘭ASML，日本佳能和尼康等都有相應(yīng)的產(chǎn)品線。要想發(fā)展光刻產(chǎn)業(yè)，不應(yīng)僅僅盯著最先進的一點，而是要先將整個產(chǎn)業(yè)做實做厚。 發(fā)表于：10/29/2021 它將成為GPS的替代者？ 如今，沒有 GPS 的生活幾乎是不可想象的。因為這項技術(shù)被廣泛應(yīng)用于個人導(dǎo)航、商業(yè)航空、軍事行動、作物和野生動物監(jiān)測等等。 發(fā)表于：10/29/2021 專家：這次“缺芯”是我國自主芯片的機遇 受疫情和經(jīng)貿(mào)環(huán)境等多重因素影響，自2020年起，全球芯片產(chǎn)業(yè)逐漸出現(xiàn)產(chǎn)能緊張情況。進入2021年，疫情反復(fù)伴隨消費復(fù)蘇致使全球芯片短缺危機全面爆發(fā)，滿足車規(guī)級要求的汽車芯片由于利潤率和業(yè)務(wù)規(guī)模遠不及消費電子產(chǎn)品，因而在排產(chǎn)方面被芯片上下游企業(yè)排在相對靠后位置，導(dǎo)致車規(guī)級芯片供應(yīng)短缺，引發(fā)汽車產(chǎn)業(yè)“缺芯”危機。 發(fā)表于：10/29/2021 歐洲半導(dǎo)體規(guī)劃背后的野心 歐盟希望建立自己的微芯片制造能力，以平衡占主導(dǎo)地位的亞洲市場并確保持久的技術(shù)主權(quán)。行業(yè)官員分別呼吁制定泛歐電子戰(zhàn)略，但在歐盟最近的一項提案成為具體立法之前，可能難以衡量對軍事計劃的長期影響。 發(fā)表于：10/29/2021 關(guān)于Arm，軟銀需要一個B計劃 自英偉達宣布以 400 億美元從軟銀手中收購 ARM 以來，已經(jīng)過去一年了。當時，英偉達和軟銀預(yù)計該交易將于 2022 年 3 月完成。但現(xiàn)在看來，這兩家公司距離實現(xiàn)這一目標還差得很遠。 發(fā)表于：10/29/2021 MRAM，準備好成為主流了嗎？ 磁阻隨機存取存儲器 （MRAM） 是一種非易失性存儲器技術(shù)，它依賴于兩個鐵磁層的（相對）磁化狀態(tài)來存儲二進制信息。多年來，出現(xiàn)了不同風格的 MRAM 存儲器，使 MRAM 對緩存應(yīng)用程序和內(nèi)存計算越來越有吸引力。 發(fā)表于：10/29/2021 日本半導(dǎo)體計劃詳解 歐洲和日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以及歐盟委員會和日本政府為應(yīng)對美中競爭加劇的國際環(huán)境而對各自產(chǎn)業(yè)政策進行再投資的方式，都有著驚人的相似之處。 發(fā)表于：10/29/2021 從特斯拉開始，車廠追著抱SiC大腿 自從2016年4月，特斯拉打響了SiC MOSFET的第一槍之后，SiC成為半導(dǎo)體廠商激烈涌進的熱門賽道，SiC也在加速進入汽車。近來，我們發(fā)現(xiàn)有越來越多的車廠陸續(xù)開始與SiC廠商簽訂合作，尤其是此次“缺芯”帶來的重擊。 發(fā)表于：10/29/2021 Integrity 3D-IC引領(lǐng)3D封裝設(shè)計未來十年 Cadence公司發(fā)布了突破性新產(chǎn)品Integrity 3D-IC平臺，該工具運用系統(tǒng)級思維，將設(shè)計規(guī)劃、物理實現(xiàn)和系統(tǒng)分析統(tǒng)一集成于單個管理界面中。設(shè)計工程師可以利用該平臺集成的熱、功耗和靜態(tài)時序分析功能，實現(xiàn)由系統(tǒng)來驅(qū)動的PPA 目標。日前，Cadence公司數(shù)字與簽核事業(yè)部產(chǎn)品工程資深群總監(jiān)劉淼接受了記者專訪，詳細介紹Integrity 3D-IC的獨特之處。 發(fā)表于：10/29/2021 機構(gòu)：明年DRAM將供過于求 由于各大產(chǎn)業(yè)受零組件缺料所苦，終端產(chǎn)品組裝受限，連帶影響動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）需求量下滑，市調(diào)機構(gòu)集邦科技預(yù)估，明年DRAM位元供給將成長約17.9%，位元需求成長約16.3%，需求成長低于供給成長速度，DRAM產(chǎn)業(yè)可能轉(zhuǎn)為供過于求，并步入跌價周期；恐不利DRAM大廠南亞科、模塊廠相關(guān)業(yè)者后市營運。 發(fā)表于：10/29/2021 全球首款單芯片MEMS揚聲器宣布量產(chǎn) 近日，初創(chuàng)公司xMEMS Labs宣布，公司研發(fā)的世界上第一款單片 MEMS 微型揚聲器 Montara正是量產(chǎn)。據(jù)他們介紹，Montara 與世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺積電密切合作，已通過所有要求的性能和可靠性認證。 發(fā)表于：10/29/2021 英偉達收購Arm，接近失敗？ 據(jù)路透社報道，有三名知情人士表示，英偉達以 540 億美元收購英國芯片設(shè)計商 ARM 的交易預(yù)計將面臨歐盟延長的反壟斷調(diào)查，因為上周他們提供的讓步未能解決競爭問題。 發(fā)表于：10/29/2021 缺芯，傳蘋果砍單1000萬部iPhone 13 據(jù)知情人士透露，由于芯片長期短缺影響了其旗艦產(chǎn)品，蘋果可能會將其預(yù)計的 2021 年 iPhone 13 生產(chǎn)目標削減多達 1000 萬部。 發(fā)表于：10/29/2021 ?…165166167168169170171172173174…?
