EDA與制造相關(guān)文章 英特尔因涉嫌隐瞒晶圆代工部门巨额亏损遭集体诉讼 英特尔因涉嫌隐瞒晶圆代工部门巨额亏损遭集体诉讼 發(fā)表于：2024/6/17 芯联集成登顶中国最大车规芯片代工厂 仅5年就登顶中国最大车规芯片代工厂！芯联集成已供货国内90%以上车企 發(fā)表于：2024/6/17 消息称铠侠结束NAND闪存减产 消息称铠侠结束 NAND 闪存减产，现有工厂开工率均已恢复至 100% 發(fā)表于：2024/6/17 SK 海力士将提升1b nm DRAM 产能以满足HBM3E内存需求 提升 1b nm DRAM 产能以满足 HBM3E 内存需求，消息称 SK 海力士正升级 M16 晶圆厂 發(fā)表于：2024/6/17 传vivo印度子公司将被迫出售 印度又耍流氓，传vivo子公司将被迫出售！ 發(fā)表于：2024/6/17 没有撤离荷兰 ASML总部扩建计划获批 6月17日消息，近日，荷兰埃因霍温市议会多数成员以 34 比 6 的投票结果通过了ASML在Brainport Industries Campus园区的扩张计划，这也为这家半导体巨头继续在当地扩张铺平了道路。 發(fā)表于：2024/6/17 Intel 3工艺官方揭秘最新数据 Intel 3工艺官方揭秘：面积缩小10％、能效飙升17％ 發(fā)表于：2024/6/14 三星公布引领AI时代半导体技术路线图 三星公布引领AI时代半导体技术路线图 效果大幅提升 發(fā)表于：2024/6/14 环球晶圆遭遇黑客攻击 部分产线受影响 环球晶圆遭遇黑客攻击，部分产线受影响 發(fā)表于：2024/6/14 诺奖得主称美国最多断供中国10年芯片 华为等加油！诺奖得主称美国最多断供中国10年芯片：中国能造出比美更好的 發(fā)表于：2024/6/14 美国发展半导体2024年建设支出超前28年总和 美国发展半导体有多疯狂：2024年建设支出超前28年总和！ 發(fā)表于：2024/6/14 弥费科技8吋&12吋晶圆厂AMHS系统验收 弥费科技8吋&12吋晶圆厂AMHS系统验收，打破行业长期海外垄断 發(fā)表于：2024/6/14 曝台积电3nm产能供不应求致骁龙8 Gen4涨价 曝台积电3nm产能供不应求：骁龙8 Gen4要涨价 發(fā)表于：2024/6/14 国内首条光子芯片中试线月底调试 国内首条光子芯片中试线月底调试 产业链国产化进程不断提速 發(fā)表于：2024/6/14 成本可降低数倍 EUV光源的替代方案来了 成本可降低数倍！EUV光源的替代方案来了！ 目前台积电、英特尔和三星等头部的晶圆制造商积极地发展尖端先进制程工艺，希望在单位面积内塞入更多的晶体管，以维持摩尔定律的继续有效。为此，他们在7nm制程上就都已经采用了售价高达1.5亿欧元的EUV光刻机，而未来进入2nm以下的埃米级制程则需要采用售价高达3.5亿欧元的High NA EUV光刻机。这些机器之所以如此昂贵，其中一个关键原因在于，它们的EUV光源的生产，都采用的是目前地球上最强大的商用激光器，通过轰击金属锡滴来来产生13.5nm EUV光源。 發(fā)表于：2024/6/14 <…162163164165166167168169170171…>
