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“賣掉”榮耀后，又一機(jī)型離開華為，國(guó)產(chǎn)巨頭已正式接手？

　　2019年美國(guó)對(duì)華為施壓，將華為列入“實(shí)體清單”的行為，猶如經(jīng)典動(dòng)畫《湯姆和杰瑞》，華為通過(guò)“各種備胎”巧妙化解了美國(guó)的制裁，手機(jī)業(yè)務(wù)不但沒有受到影響，反而在國(guó)內(nèi)消費(fèi)者的支持下，銷量出現(xiàn)了逆勢(shì)增長(zhǎng)。然而，2020年的“芯片禁令”，讓華為設(shè)計(jì)好的麒麟芯片無(wú)法量產(chǎn)，最終深陷“芯片危機(jī)”，影響到了華為的手機(jī)業(yè)務(wù)，余承東坦言，后悔當(dāng)初沒做芯片制造。事實(shí)也的確如此，美帝的打壓，使得本能夠在國(guó)際市場(chǎng)之中大顯身手的華為，遭遇到了前所未有的發(fā)展困境，其手機(jī)消費(fèi)者業(yè)務(wù)幾乎陷入絕境。

發(fā)表于：2021/7/26

芯?？萍紨M募資4.2億元投建汽車MCU芯片項(xiàng)目

　　近日，芯海科技發(fā)布公告稱，公司擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金總額不超過(guò)4.2億元，將投建于汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

發(fā)表于：2021/7/26

臺(tái)積電掙的錢，進(jìn)了誰(shuí)的腰包？

臺(tái)積電作為全世界最大、最好的集成電路代工廠，年產(chǎn)能超過(guò)1,200萬(wàn)片十二英寸晶圓，2020年占有全球57%的市場(chǎng)代工份額，使用281種不同制程技術(shù)為數(shù)百家客戶生產(chǎn)11,617種不同產(chǎn)品。從1994年上市至今，營(yíng)收年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)到17.2%，營(yíng)業(yè)凈利年復(fù)合成長(zhǎng)率16.7%。被稱作全球唯一連續(xù)20年獲選道瓊永續(xù)發(fā)展世界指數(shù)的組成企業(yè)的半導(dǎo)體公司。臺(tái)積電是中國(guó)臺(tái)灣最賺錢的企業(yè)，那么臺(tái)積電這些年賺的錢究竟跑到誰(shuí)的錢包中去了呢？是中國(guó)臺(tái)灣政府，還是中國(guó)臺(tái)灣人，都不是，而是到了外國(guó)股東的錢包里去了，尤其是美股的股東。

發(fā)表于：2021/7/26

群雄競(jìng)逐小芯片

從目前看來(lái)，多家公司正在采用小芯片模型，作為他們開發(fā)下一代類 3D 芯片設(shè)計(jì)的一種手段，但這種方法在成為行業(yè)的主流技術(shù)之前，還有很長(zhǎng)的路要走。

發(fā)表于：2021/7/26

劉明院士：1nm工藝展望

集成電路制造技術(shù)融合了半導(dǎo)體、材料、光學(xué)、精密儀器、自動(dòng)控制等 40多個(gè)工程科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域的最新成就，代表當(dāng)今世界微納制造的最高水平，其技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模已成為衡量一個(gè)國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。集成電路產(chǎn)業(yè)處于電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是一個(gè)有巨大市場(chǎng)規(guī)模且持續(xù)增長(zhǎng)的行業(yè)，以 2017 年為例，集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)全球 GDP 的直接貢獻(xiàn)高達(dá) 4086.91億美元。近年來(lái)，得益于物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，集成電路的應(yīng)用范圍正在不斷擴(kuò)大。

發(fā)表于：2021/7/26

長(zhǎng)江存儲(chǔ)128層 3D NAND，正式出貨！

在宣布跳過(guò)96層，直接進(jìn)入128層3DNAND之后，長(zhǎng)江存儲(chǔ)的進(jìn)展就備受關(guān)注。近日，我們也終于看到了他們的好消息。

發(fā)表于：2021/7/26

英偉達(dá)終于擁抱chiplet ？拋棄三星，回歸臺(tái)積電

據(jù)業(yè)界消息指出，繪圖芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）將推出次世代Ada Lovelace架構(gòu)繪圖處理器（GPU），并采用臺(tái)積電5納米制程量產(chǎn)，Ada Lovelace架構(gòu)GPU除了將率先采用在任天堂OLED版本Switch游戲機(jī)，明年將搭載在新一代RTX 40系列顯示卡。NVIDIA上代Ampere架構(gòu)GPU采用三星晶圓代工8納米量產(chǎn)，新一代產(chǎn)品將回到臺(tái)積電投片。

發(fā)表于：2021/7/26

日經(jīng)：臺(tái)積電準(zhǔn)備日本興建首座晶圓廠，預(yù)計(jì)2023年量產(chǎn)每月4萬(wàn)片

發(fā)表于：2021/7/26

寒武紀(jì)首次披露7nm高等級(jí)自動(dòng)駕駛芯片細(xì)節(jié)：車規(guī)級(jí)AI芯片沒那么簡(jiǎn)單

　　隨著汽車智能化、數(shù)字化技術(shù)的逐漸成熟，汽車自動(dòng)駕駛芯片這一關(guān)鍵市場(chǎng)也成為了汽車行業(yè)的焦點(diǎn)之一。近日，在一個(gè)人工智能相關(guān)大會(huì)上，人工智能（AI）芯片公司寒武紀(jì)首次披露其車載智能芯片的關(guān)鍵數(shù)據(jù)。據(jù)悉，這款芯片采用 7nm 制程，符合車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，其定位為“高等級(jí)自動(dòng)駕駛芯片”，同時(shí)，“云邊端車”的概念也再次走入了人們的視野。然而，不僅僅是寒武紀(jì)，隨著自動(dòng)駕駛市場(chǎng)的不斷孵化，自動(dòng)駕駛芯片似乎已經(jīng)成為了AI供應(yīng)商們的必爭(zhēng)之地。

發(fā)表于：2021/7/26

芯馳科技獲近10億元B輪融資加快更先進(jìn)制程芯片研發(fā)

7月26日，芯馳科技宣布完成近10億元B輪融資。本輪融資由普羅資本旗下國(guó)開裝備基金與云暉資本聯(lián)合領(lǐng)投，中銀國(guó)際、上?？苿?chuàng)基金、張江浩珩等新股東跟投；經(jīng)緯中國(guó)、和利資本、祥峰投資等老股東繼續(xù)加碼，寧德時(shí)代也通過(guò)晨道資本持續(xù)重倉(cāng)加注。投中資本及凡卓資本擔(dān)任本輪融資財(cái)務(wù)顧問。

發(fā)表于：2021/7/26

國(guó)知局：上半年我國(guó)集成電路布圖設(shè)計(jì)登記發(fā)證7629件

7月14日，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局舉辦第三季度例行新聞發(fā)布會(huì)。

發(fā)表于：2021/7/25

IC Insights：中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能占全球份額15.3%排第四，即將趕超日本

近日，半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布了2020年底全球各個(gè)國(guó)家及地區(qū)的芯片產(chǎn)能數(shù)據(jù)圖。

發(fā)表于：2021/7/25

秦創(chuàng)原集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目：打造西安集成電路產(chǎn)業(yè)集群

7月19日，2021陜西省重點(diǎn)項(xiàng)目觀摩活動(dòng)來(lái)到秦創(chuàng)原集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，了解陜西科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新路徑。

發(fā)表于：2021/7/25

發(fā)展先進(jìn)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)技術(shù)，歐盟宣布成立兩個(gè)工業(yè)聯(lián)盟

先前宣布將積極布局半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的歐盟，日前歐盟委員會(huì)宣布啟動(dòng)了兩個(gè)新的工業(yè)聯(lián)盟，分別是“處理器和半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)盟”、以及“歐洲工業(yè)數(shù)據(jù)、邊緣和云聯(lián)盟”。未來(lái)將借由這兩個(gè)新聯(lián)盟，推動(dòng)下一代半導(dǎo)體芯片和工業(yè)/邊緣云計(jì)算技術(shù)，并為歐盟提供加強(qiáng)其關(guān)鍵數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施、產(chǎn)品和服務(wù)所需的能力。這兩聯(lián)盟也將匯集企業(yè)、成員國(guó)代表、學(xué)術(shù)界、用戶、以及研究和技術(shù)組織共同加入?yún)⑴c。

發(fā)表于：2021/7/25

英特爾CEO：芯片行業(yè)需要更多的并購(gòu)

據(jù)金融時(shí)報(bào)報(bào)道，英特爾首席執(zhí)行官表示，芯片制造業(yè)需要更多整合。而在幾天前，有報(bào)道稱，這家美國(guó)芯片制造商正在談判以 300 億美元收購(gòu) GlobalFoundries。

發(fā)表于：2021/7/25