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EDA與制造相關(guān)文章

應(yīng)用材料公司以技術(shù)助力極紫外光和三維環(huán)繞柵極晶體管實(shí)現(xiàn)二維微縮

2022 年 4 月 21 日，加利福尼亞州圣克拉拉市——應(yīng)用材料公司推出了旨在幫助客戶利用極紫外光（EUV）繼續(xù)推進(jìn)二維微縮的多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，并詳細(xì)介紹了業(yè)內(nèi)最廣泛的下一代三維環(huán)繞柵極晶體管制造技術(shù)的產(chǎn)品組合。

發(fā)表于：4/22/2022

X-FAB宣布升級(jí)其襯底耦合分析工具，將BCD-on-SOI工藝納入其中

中國北京，2022年4月21日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，擴(kuò)展其SubstrateXtractor工具應(yīng)用范圍，讓用戶可以借助這一工具檢查不想要的襯底耦合效應(yīng)。作為全球首家為BCD-on-SOI工藝提供此類分析功能的代工廠，X-FAB將這一最初面向XH018和XP018 180nm Bulk CMOS工藝開發(fā)的工具，新增了其對(duì)XT018 180nm BCD-on-SOI工藝的支持，作為Bulk CMOS工藝外的一項(xiàng)補(bǔ)充。

發(fā)表于：4/22/2022

下游產(chǎn)量及庫存需求的增長(zhǎng)助推RFID進(jìn)一步應(yīng)用于制造業(yè)

現(xiàn)今許多歐洲汽車制造商均已明確要求其原始設(shè)備制造商 (OEM) 供應(yīng)方在其運(yùn)送的各個(gè)零部件上貼上標(biāo)簽。這一要求使得制造商能夠高效地實(shí)現(xiàn)入廠物流的自動(dòng)化，包括在裝卸處確認(rèn)收貨以及將零部件重新分配到正確的生產(chǎn)線、工作臺(tái)或貨架位置。此外，這還有助于實(shí)現(xiàn)工廠和倉庫內(nèi)部物流工作流程的自動(dòng)化，尤其是物料和信息流。

發(fā)表于：4/22/2022

Cadence 推出 Fidelity CFD 軟件平臺(tái)，為多物理場(chǎng)系統(tǒng)仿真的性能和準(zhǔn)確度開創(chuàng)新時(shí)代

·統(tǒng)一的工作流程高度集成了NUMECA 和 Pointwise 的突破性新技術(shù)，能夠顯著提高設(shè)計(jì)師的生產(chǎn)力 ·新一代高階流體求解器的求解精度高達(dá)標(biāo)準(zhǔn)流體求解器的 10 倍 ·新的大規(guī)模并行架構(gòu)將復(fù)雜的航空航天、汽車、國防、船舶海洋和葉輪機(jī)械的 CFD 分析周期從數(shù)周縮短到一天或更短 ·對(duì)于航空航天應(yīng)用中使用的行業(yè)領(lǐng)先的 Pointwise 解決方案，F(xiàn)idelity CFD 還提供了高達(dá) 3 倍的網(wǎng)格劃分速度

發(fā)表于：4/22/2022

告別手工計(jì)數(shù)活塞環(huán)，視覺系統(tǒng)確保汽車行業(yè)的速度和準(zhǔn)確性

手工計(jì)數(shù)活塞環(huán)（小到0.29-0.79mm的寬度）并包裝不同批次，不僅增加了人工成本，而且被證明在激烈競(jìng)爭(zhēng)的汽車行業(yè)，這種方法并不可靠。自定義的機(jī)器視覺解決方案給您帶來更可靠的解決方案。

發(fā)表于：4/21/2022

Chiplet處理器的最大挑戰(zhàn)

　　近年來，隨著基于小芯片的處理器（例如 AMD 的 Zen 2）越來越受歡迎，行業(yè)研究和開發(fā)的重點(diǎn)是提高異構(gòu)架構(gòu)中的芯片到芯片互連能力。

發(fā)表于：4/19/2022

長(zhǎng)江存儲(chǔ)推出，國內(nèi)首款UFS 3.1高速閃存芯片

　　今日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司（簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)江存儲(chǔ)”）宣布，推出UFS 3.1通用閃存——UC023。據(jù)長(zhǎng)江存儲(chǔ)介紹，這是他們?yōu)?G時(shí)代精心打造的一款高速閃存芯片，可廣泛適用于高端旗艦智能手機(jī)、平板電腦、AR/VR等智能終端領(lǐng)域，以滿足AIoT、機(jī)器學(xué)習(xí)、高速通信、8K視頻、高幀率游戲等應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)容量和讀寫性能的嚴(yán)苛需求。UC023的上市標(biāo)志著長(zhǎng)江存儲(chǔ)嵌入式產(chǎn)品線已正式覆蓋高端市場(chǎng)，將為手機(jī)、平板電腦等高端旗艦機(jī)型提供更加豐富靈活的存儲(chǔ)芯片選擇。

發(fā)表于：4/19/2022

IBIS建?！?部分：為何IBIS建模對(duì)設(shè)計(jì)成功至關(guān)重要

IBIS表示輸入/輸出緩沖器信息規(guī)格，它代表了IC供應(yīng)商提供給客戶進(jìn)行高速設(shè)計(jì)仿真的器件的數(shù)字引腳的特性或行為。

發(fā)表于：4/19/2022

三星3nm良率僅有20%

據(jù)外媒Phonearena報(bào)道，三星代工廠是僅次于巨頭臺(tái)積電的全球第二大獨(dú)立代工廠。換句話說，除了制造自己設(shè)計(jì)的 Exynos 芯片外，三星還根據(jù)高通等代工廠客戶的第三方公司提交的設(shè)計(jì)來制造芯片。

發(fā)表于：4/19/2022

漢高推出10.0 W/m-K超高導(dǎo)熱凝膠應(yīng)對(duì)高帶寬系統(tǒng)的熱管理挑戰(zhàn)

為了應(yīng)對(duì)越來越具有挑戰(zhàn)性的數(shù)據(jù)通信、電信和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的導(dǎo)熱管理需求，近日，漢高宣布其最新的熱界面材料（TIM）BERGQUIST? LIQUI FORM TLF 10000凝膠實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。這種單組分高導(dǎo)熱凝膠可點(diǎn)膠，可為大功率電子組件提供強(qiáng)大的熱傳遞效果，從而提高系統(tǒng)的運(yùn)行效率，提升其在整個(gè)周期內(nèi)的可靠性。

發(fā)表于：4/18/2022

自動(dòng)駕駛卡車可緩解供應(yīng)鏈問題

正是卡車行業(yè)面臨的這些問題，讓 TuSimple 的韓曉凌和同事們看到了一種全新解決方案的機(jī)會(huì)：重型卡車的自動(dòng)駕駛技術(shù)。

發(fā)表于：4/15/2022

英飛凌宣布擴(kuò)建印尼后道工廠

2022年4月14日，德國慕尼黑和印尼巴淡島訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布擴(kuò)建其在印尼現(xiàn)有的后道工廠——PT Infineon Technologies Batam將收購Unisem集團(tuán)旗下成員PT Unisem的物業(yè)。

發(fā)表于：4/15/2022

航天級(jí)耐輻射產(chǎn)品系列為設(shè)計(jì)人員提供用于新興近地軌道商業(yè)應(yīng)用的全新解決方案

在符合嚴(yán)格預(yù)算并保持競(jìng)爭(zhēng)力的情況下，LEO衛(wèi)星電子設(shè)計(jì)所面臨的主要挑戰(zhàn)是： ·使用更小、集成度更高的元件來減小電路板尺寸 ·為短周期設(shè)計(jì)找到交貨周期短的器件 ·使用能承受太空惡劣條件的電子元件

發(fā)表于：4/14/2022

全新 Cadence High-Speed Ethernet Controller IP 系列速度高達(dá) 800Gbps 的以太網(wǎng)子系統(tǒng)解決方案，助力實(shí)現(xiàn)硅驗(yàn)證

·High-Speed Ethernet Controller (MAC/PCS/FEC) IP 系列與 Cadence SerDes PHY IP 聯(lián)合實(shí)現(xiàn)高達(dá) 800G 的完整以太網(wǎng)子系統(tǒng)解決方案 ·支持單通道和多通道以太網(wǎng)應(yīng)用，符合 IEEE 802.3 和以太網(wǎng)技術(shù)聯(lián)盟規(guī)范 ·經(jīng)過硅驗(yàn)證的集成子系統(tǒng)提供了最佳 PPA 并簡(jiǎn)化 SoC 設(shè)計(jì)

發(fā)表于：4/14/2022

瑞薩電子推出用于汽車應(yīng)用軟件快速開發(fā)及評(píng)估的虛擬開發(fā)環(huán)境

2022 年 4 月 12 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出全新虛擬開發(fā)環(huán)境——使汽車應(yīng)用軟件的前期開發(fā)和運(yùn)行評(píng)估能夠支持電氣/電子架構(gòu)（E/E架構(gòu)）的最新要求。

發(fā)表于：4/13/2022