EDA與制造相關文章 美光LPDDR5 內存獲得 ISO 26262 安全標準 ASIL-D 等級認證 隨著自動駕駛汽車愈發(fā)迅猛的發(fā)展驅勢，人們對汽車的功能安全也更加關注。由于許多新興高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）平臺的組件與系統(tǒng)非常復雜，與數據中心相比有過之而無不及，因此確保汽車的硬件系統(tǒng)符合各項安全風險防控標準至關重要。事實上，當前許多 L2 和L3 級別的自動駕駛汽車都使用了數據中心組件與系統(tǒng)級芯片 （SoC），如專用視覺處理器、GPU與高性能內存等。 發(fā)表于：7/25/2022 Software République宣布智能安全可持續(xù)出行計劃初戰(zhàn)告捷 2022 年 7月 12 日，中國—— 由Atos、達索系統(tǒng)（Dassault Systèmes）、Orange、雷諾集團（Renault Group）、意法半導體（STMicroelectronics）和泰雷茲（Thales）宣布共同成立軟件共和國（Software République）至今已經過去一年，這個以智能安全可持續(xù)出行為己任的開放式創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)近期在第六屆 Viva Technology* 科技博覽會上展示了第一階段開發(fā)成果。 發(fā)表于：7/21/2022 泛林集團、Entegris 和 Gelest 攜手推進 EUV 干膜光刻膠技術 生態(tài)系統(tǒng) 這一使用突破性技術的合作將為全球芯片制造商提供強大的化學品供應鏈，并支持下一代 EUV 應用的研發(fā) 發(fā)表于：7/15/2022 新思科技助力OPPO自研芯片全流程設計，并提供軟件安全解決方案 新思科技（Synopsys）近日宣布，其EDA與IP全流程芯片設計解決方案成功協(xié)助OPPO自研的全球首個移動端影像專用NPU芯片——“馬里亞納 MariSilicon X”一次流片成功，同時其軟件安全解決方案為首款搭載馬里亞納X的OPPO Find X5系列保駕護航，助力OPPO強化軟件安全生態(tài)建設。 發(fā)表于：7/15/2022 意法半導體和格芯將在法國新建12英寸晶圓廠，推進 FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)建設 · 隨著世界經濟向數字化和脫碳轉型，新的高產能聯營晶圓廠將更好滿足歐洲和全球客戶需求 · 新工廠將支持各種制造技術，包括格芯排名前列的 FDX? 技術和意法半導體針對汽車、工業(yè)、物聯網和通信基礎設施等應用開發(fā)的節(jié)點低至18納米的全面技術 · 預計該項合作投資金額達數十億歐元，其中包括來自法國政府的大筆財政支持 發(fā)表于：7/15/2022 驚聞！AMD 450GB數據被盜？ RansomHouse 團伙聲稱在2021年入侵了芯片制造商巨頭 AMD 并從該公司竊取了 450 GB 的數據，并威脅說如果該公司不支付贖金，就會泄露或出售這些數據。 發(fā)表于：7/12/2022 國產EDA驗證調試工具實現破局 助力芯片設計效率提升 經過數十年的發(fā)展，如今芯片設計的每個環(huán)節(jié)已離不開EDA工具的參與，涉及驗證、調試、邏輯綜合、布局布線等全流程。尤其是在關鍵的驗證和調試環(huán)節(jié)，可謂是打通芯片流片的“任督二脈”，如果在這一環(huán)節(jié)受阻，那帶來的“次生傷害”將難以想象。 發(fā)表于：7/12/2022 英飛凌推出高度集成的MOTIX?電機控制器和三相柵極驅動器 【2022年7月6日，德國慕尼黑訊】憑借其眾多優(yōu)點，三相無刷直流（BLDC）電機正在成為設計現代化電池供電型電機產品的首要選擇。然而，為了讓產品符合人體工學設計并延長電池的使用壽命，需要縮小產品的尺寸并減輕重量，這給產品設計帶來了巨大挑戰(zhàn)。為了幫助設計師滿足終端市場的需求，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了完全可編程的電機控制器MOTIX? IMD700A和IMD701A。 發(fā)表于：7/8/2022 應用材料公司詳述其十年可持續(xù)發(fā)展路線圖進展情況 2022年6月30日，加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料公司已發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報告》，詳細介紹了公司在過去一年開展的環(huán)境、社會和公司治理（ESG）項目及成果。報告闡述了公司2020年推出的一系列十年倡議取得的進展，這些行動計劃涵蓋應用材料公司自身的商業(yè)運營模式、與客戶和供應商的合作、以及公司如何運用技術促進全球范圍內的可持續(xù)發(fā)展。 發(fā)表于：7/5/2022 西門子Xcelerator開放式數字商業(yè)平臺發(fā)布 全力加速數字化轉型 西門子Xcelerator平臺集成優(yōu)選的業(yè)務組合、不斷發(fā)展的合作伙伴生態(tài)，以及持續(xù)迭代的線上交易平臺，以加速工業(yè)、樓宇、電網和交通等領域的價值創(chuàng)造 發(fā)表于：7/2/2022 夢之墨T系列助力浙江大學生工程實踐與創(chuàng)新能力大賽圓滿舉辦 6月25-27日，浙江省大學生工程實踐與創(chuàng)新能力大賽在浙江水利水電學院順利舉行。本次大賽由浙江省大學生科技競賽委員會主辦，浙江水利水電學院承辦，是面向浙江省普通本科院校和高職高專院校的省級學科競賽。 發(fā)表于：7/2/2022 安富利與AWS達成全球戰(zhàn)略合作協(xié)議 2022年6月28日，中國北京——安富利與亞馬遜云科技（AWS）近日簽署了一項新的全球戰(zhàn)略合作協(xié)議，旨在幫助那些提供物聯網解決方案的OEM廠商，加快其產品的上市速度。這項為期多年的聯合投資項目將使得安富利的IoTConnect平臺能夠接入AWS兼具廣度和深度的服務組合，創(chuàng)建一個可擴展的、安全的平臺，并在這個平臺中預置AWS的服務，從而滿足特定應用的需求。 發(fā)表于：7/1/2022 瞬曜EDA發(fā)布RTL高速仿真器ShunSim，填補100Hz-10KHz市場空白 根據中國半導體行業(yè)協(xié)會在ICCAD 2021上公布的數據顯示，截至2021年12月1日，我國本土芯片設計企業(yè)已經由去年的2218家增長到了2810家，同比增長26.7%；芯片設計業(yè)銷售額達4586.9億元，同比增長20.1%。 發(fā)表于：7/1/2022 三星宣布3nm量產！真領先臺積電，還是“趕鴨子上架”？GAA技術有何優(yōu)勢？ 正如之前外界傳聞的那樣，三星電子今天正式對外宣布，其已開始大規(guī)模生產基于3nm GAA（Gate-all-around，環(huán)繞柵極）制程工藝技術的芯片，這也使得三星搶先臺積電成為了全球首家量產3nm的晶圓代工企業(yè)。 發(fā)表于：7/1/2022 3nm先發(fā)優(yōu)勢能讓三星超越臺積電嗎？ 三星電子官宣，基于3nm全環(huán)繞柵極（Gate-All-Around，簡稱 GAA）制程工藝節(jié)點的芯片已經開始于韓國華城工廠初步生產。這也意味著，三星搶先臺積電成為全球首家實現3nm芯片量產的公司，以先發(fā)優(yōu)勢率先拿下3nm芯片市場。 發(fā)表于：7/1/2022 ?…162163164165166167168169170171…?
