EDA與制造相關(guān)文章 實錘，英特爾將在歐盟建廠擴張 據(jù)彭博社報道，歐盟內(nèi)部市場專員蒂埃里·布雷頓 （Thierry Breton） 告訴比利時日報 De Tijd，到 2030 年，歐盟的半導(dǎo)體產(chǎn)量應(yīng)該會翻一番，因為英特爾公司將很快宣布在該地區(qū)進行重大投資的細節(jié)。 發(fā)表于：11/29/2021 東部高科進軍功率半導(dǎo)體：押注SiC和GaN 據(jù)韓媒報道，DB HiTek 將在明年第一季度開發(fā)基于下一代半導(dǎo)體材料的功率半導(dǎo)體。這是其首次進軍功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。 發(fā)表于：11/29/2021 鋰電池價格暴跌97%背后的秘密 鋰離子電池，是今天的手持式電子產(chǎn)品和電動汽車能夠成為最舉足輕重角色背后的奇跡。能達成這個成就，主要得益于其成本的驟降。 發(fā)表于：11/29/2021 合見工軟推出多款新品，助力國產(chǎn)EDA跨進新階段 對于從2021年三月開始運營的上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（以下簡稱合見工軟）來說，過去八個月是一個夢幻般的開局。 發(fā)表于：11/29/2021 越來越受歡迎的納米線 電子世界繼續(xù)證明摩爾定律是錯誤的，因為隨著突破性的設(shè)備越來越小，為了跟上下一代精密設(shè)備的步伐，工程師和開發(fā)人員仍然受制于一個組件的尺寸：晶體管。 發(fā)表于：11/28/2021 我國集成電路產(chǎn)業(yè)前三季度銷售額近7000億元 據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（CSIA）統(tǒng)計，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)平穩(wěn)增長。2021年1-9月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為6858.6億元，同比增長16.1%。 發(fā)表于：11/28/2021 日本又一廠商宣布，巨資投向半導(dǎo)體 2021 年 11 月 25 日，京瓷召開線上業(yè)務(wù)戰(zhàn)略說明會，并公布了公司合并銷售額 3 萬億日元、稅前利潤率 20% 的新業(yè)務(wù)目標。 發(fā)表于：11/28/2021 ?七大無線技術(shù)競逐物聯(lián)網(wǎng)，誰是最終的答案？ 在數(shù)字化實體世界中，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用相當廣泛，市場潛能與商機龐大。 發(fā)表于：11/28/2021 巨頭們決戰(zhàn)先進封裝 1965年英特爾創(chuàng)辦人之一，戈登摩爾，在「電子」雜志發(fā)表的文章中，預(yù)言半導(dǎo)體芯片整合的晶體管數(shù)量，每年將增加一倍。 發(fā)表于：11/28/2021 布局第三代半導(dǎo)體的本土上市公司 第三代半導(dǎo)體是以SiC、GaN為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料，它們具有耐高溫、耐高壓、高頻率、大功率等特點，在提高能效、系統(tǒng)小型化、提高耐壓等方面具有優(yōu)勢，是助力節(jié)能減排并實現(xiàn)“碳中和”目標的重要發(fā)展方向。 發(fā)表于：11/28/2021 關(guān)于汽車芯片的新思考 底層新技術(shù)的變革正在促使芯片行業(yè)發(fā)生轉(zhuǎn)型，智能化汽車的高速發(fā)展悄然改變著汽車芯片行業(yè)的業(yè)務(wù)模式與運營模式。 發(fā)表于：11/28/2021 金融時報：美國半導(dǎo)體龍頭將易主 英國《金融時報》發(fā)布評論，英偉達的市值幾乎是英特爾的4倍，而高通受惠5G浪潮，市值也在近期超越英特爾，AMD則僅剩一步之遙，如果趨勢沒有改變，英特爾40多年來維持美國芯片領(lǐng)頭羊的寶座恐將拱手讓人。 發(fā)表于：11/28/2021 全球半導(dǎo)體投資激增 對美國芯片生產(chǎn)的投資正在增加。不過，全球其他地區(qū)的半導(dǎo)體支出也顯現(xiàn)出上升態(tài)勢。 發(fā)表于：11/28/2021 芯片上的晶體管有多小？ 在最先進的芯片中，晶體管像病毒一樣小，也就是大約 50-100 納米（一個納米是百萬分之一毫米）。 發(fā)表于：11/28/2021 模擬芯片重拾“漲”勢 近日，全球模擬芯片龍頭德州儀器（TI）宣布將在美國德克薩斯州新建12英寸晶圓制造基地。主要的模擬芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體也正在籌劃與模擬晶圓廠Tower Semiconductor合作，擴建晶圓產(chǎn)能。 發(fā)表于：11/28/2021 ?…162163164165166167168169170171…?
