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消息稱英特爾挖角臺(tái)積電工程師

芯片代工競(jìng)爭(zhēng)加劇
2024-07-31
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: 英特爾 臺(tái)積電 芯片代工

 7 月 30 日消息,據(jù)臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道,英特爾正在積極挖角臺(tái)積電在亞利桑那州的高級(jí)工程師,以提升其芯片代工業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。面對(duì)臺(tái)積電進(jìn)軍美國(guó)市場(chǎng)的強(qiáng)勢(shì)姿態(tài),英特爾試圖通過這一“人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)”來縮短與臺(tái)積電之間的技術(shù)差距。

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圖源:英特爾

近年來英特爾代工業(yè)務(wù)(IFS)表現(xiàn)不佳,未能達(dá)到預(yù)期目標(biāo),外部訂單也低于預(yù)期。此外,英特爾甚至將下一代 AI 加速器“Falcon Shores”的生產(chǎn)外包給臺(tái)積電,導(dǎo)致成本大幅上升。這些挑戰(zhàn)迫使英特爾尋求新的戰(zhàn)略,而挖角臺(tái)積電工程師正是其中之一。

雖然挖角人才短期內(nèi)難以顯效,但英特爾希望通過這一舉措長(zhǎng)期提升工藝效率和技術(shù)能力,最終與臺(tái)積電正面競(jìng)爭(zhēng)。英特爾 CEO 帕特?格爾辛格曾公開表達(dá)對(duì) IFS 業(yè)務(wù)的樂觀態(tài)度,表明公司正在努力縮小與臺(tái)積電的差距。


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