當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月26日，美國拜登政府宣布，美國商務(wù)部和半導(dǎo)體封測大廠安靠（Amkor）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄 （PMT）。美國商務(wù)部將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》提供高達(dá) 4 億美元的擬議直接資金。

這筆擬議的資金將支持安靠在亞利桑那州皮奧里亞的一個(gè)綠地項(xiàng)目投資約 20 億美元和 2,000 個(gè)工作崗位，該項(xiàng)目將為世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體提供完整的端到端先進(jìn)封裝，用于高性能計(jì)算、人工智能、通信和汽車終端市場。

全面投入運(yùn)營后，安靠將封裝和測試數(shù)百萬個(gè)尖端芯片，這些芯片服務(wù)于自動駕駛汽車、5G/6G 智能手機(jī)和大型數(shù)據(jù)中心，覆蓋眾多客戶。安靠 位于亞利桑那州的工廠將提供約 2,000 個(gè)工作崗位。作為安靠在本地和美國各地培養(yǎng)人才的承諾的一部分，他們與亞利桑那州立大學(xué)、大峽谷大學(xué)、北亞利桑那大學(xué)、馬里科帕社區(qū)學(xué)院、普渡大學(xué)、西馬里科帕教育中心建立了合作。這些伙伴關(guān)系建立在拜登-哈里斯政府位于鳳凰城的“投資美國勞動力中心”的基礎(chǔ)上，旨在創(chuàng)造通往好工作的渠道。

安靠表示，計(jì)劃向財(cái)政部申請投資稅收抵免，預(yù)計(jì)該抵免將高達(dá)合格資本支出的25%。除了擬議的高達(dá) 4 億美元的直接資金外，《芯片與科學(xué)法案》計(jì)劃辦公室還將根據(jù) PMT 向 Amkor 提供約 2 億美元的擬議貸款，這是《芯片與科學(xué)法案》規(guī)定的 750 億美元貸款授權(quán)的一部分。

美國商務(wù)部表示，對美國最大的外包半導(dǎo)體封裝裝和測試公司 （OSAT） 安靠的擬議投資將有助于增強(qiáng)關(guān)鍵先進(jìn)封裝技術(shù)的彈性，這將通過確保可靠的國內(nèi)先進(jìn)封裝生態(tài)系統(tǒng)、支持前沿集群并幫助滿足對 AI 芯片不斷增長的需求來加強(qiáng)美國的經(jīng)濟(jì)和國家安全。

因此，臺積電、蘋果公司和格芯（GlobalFoundries）等公司——它們?yōu)槭澜缟献钕冗M(jìn)的技術(shù)提供支持——將能夠在美國國內(nèi)封裝和測試其芯片，從而實(shí)現(xiàn)芯片制造過程的整個(gè)端到端周期。隨著芯片設(shè)計(jì)接近摩爾定律的技術(shù)極限，摩爾定律認(rèn)為半導(dǎo)體上的晶體管數(shù)量每兩年翻一番，先進(jìn)封裝被廣泛認(rèn)為是該行業(yè)的下一個(gè)創(chuàng)新前沿，因?yàn)樗軌蝌?qū)動增強(qiáng)的功率和性能。因此，由于擬議的CHIPS資金，美國將大幅擴(kuò)大半導(dǎo)體供應(yīng)鏈這一關(guān)鍵部分的國內(nèi)產(chǎn)能，進(jìn)一步加強(qiáng)美國的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。

“《芯片與科學(xué)法案》的基本目標(biāo)之一是在美國創(chuàng)建一個(gè)先進(jìn)的封裝生態(tài)系統(tǒng)，以確保從頭到尾的芯片生產(chǎn)在國內(nèi)進(jìn)行。先進(jìn)封裝推動了各個(gè)層面的芯片創(chuàng)新，由于拜登總統(tǒng)的領(lǐng)導(dǎo)，美國將在這項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)上擁有強(qiáng)大的國內(nèi)影響力，“美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）說道?！皩⒃趤喞Ｄ侵莘庋b的尖端芯片是未來技術(shù)的基礎(chǔ)，這些技術(shù)將定義未來幾十年的全球經(jīng)濟(jì)和國家安全。感謝拜登政府以及安靠在美國的投資，這筆擬議的資金將增強(qiáng)我們的供應(yīng)鏈安全，在亞利桑那州創(chuàng)造數(shù)千個(gè)就業(yè)機(jī)會，并進(jìn)一步使美國在創(chuàng)新、建設(shè)和競爭方面超越世界其他地區(qū)?！?/p>

安靠總裁兼首席執(zhí)行官 Giel Rutten 表示：“安靠很自豪能成為總部位于美國的領(lǐng)先先進(jìn)封裝和測試 OSAT，今天的公告強(qiáng)調(diào)了我們發(fā)展美國國內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的承諾。“安靠的亞利桑那州工廠將使我們能夠支持不斷發(fā)展的半導(dǎo)體制造社區(qū)，同時(shí)創(chuàng)造 2,000 個(gè)良好的工作崗位，我們期待為我們的客戶提供國內(nèi)先進(jìn)的封裝和測試能力。先進(jìn)封裝是半導(dǎo)體創(chuàng)新和制造的重要組成部分，我們感謝美國商務(wù)部的合作伙伴在努力支持我們的行業(yè)時(shí)認(rèn)識到這一領(lǐng)域的重要性?！?/p>

美國商務(wù)部表示，發(fā)展先進(jìn)封裝生態(tài)系統(tǒng)是美國《芯片與科學(xué)法案》的四大支柱之一，也是維持美國全球競爭力和實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈安全和彈性的必要條件，安靠被認(rèn)為是先進(jìn)封裝技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者之一。安靠位于亞利桑那州的先進(jìn)封裝和測試設(shè)施預(yù)計(jì)將采用最先進(jìn)的技術(shù)，如 2.5D 技術(shù)和其他下一代技術(shù)。該公司的2.5D技術(shù)是人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用的基礎(chǔ)，因?yàn)樗侵圃靾D形處理單元（“GPU”）和其他人工智能芯片的最后一步。缺乏 2.5D 技術(shù)能力一直是半導(dǎo)體行業(yè)滿足對生成式 AI 產(chǎn)品和服務(wù)快速增長的需求能力的重要瓶頸。