當?shù)貢r間7月26日，美國拜登政府宣布，美國商務部和半導體封測大廠安靠（Amkor）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄 （PMT）。美國商務部將根據(jù)《芯片與科學法案》提供高達 4 億美元的擬議直接資金。

這筆擬議的資金將支持安靠在亞利桑那州皮奧里亞的一個綠地項目投資約 20 億美元和 2,000 個工作崗位，該項目將為世界上最先進的半導體提供完整的端到端先進封裝，用于高性能計算、人工智能、通信和汽車終端市場。

全面投入運營后，安靠將封裝和測試數(shù)百萬個尖端芯片，這些芯片服務于自動駕駛汽車、5G/6G 智能手機和大型數(shù)據(jù)中心，覆蓋眾多客戶。安靠 位于亞利桑那州的工廠將提供約 2,000 個工作崗位。作為安靠在本地和美國各地培養(yǎng)人才的承諾的一部分，他們與亞利桑那州立大學、大峽谷大學、北亞利桑那大學、馬里科帕社區(qū)學院、普渡大學、西馬里科帕教育中心建立了合作。這些伙伴關(guān)系建立在拜登-哈里斯政府位于鳳凰城的“投資美國勞動力中心”的基礎(chǔ)上，旨在創(chuàng)造通往好工作的渠道。

安靠表示，計劃向財政部申請投資稅收抵免，預計該抵免將高達合格資本支出的25%。除了擬議的高達 4 億美元的直接資金外，《芯片與科學法案》計劃辦公室還將根據(jù) PMT 向 Amkor 提供約 2 億美元的擬議貸款，這是《芯片與科學法案》規(guī)定的 750 億美元貸款授權(quán)的一部分。

美國商務部表示，對美國最大的外包半導體封裝裝和測試公司 （OSAT） 安靠的擬議投資將有助于增強關(guān)鍵先進封裝技術(shù)的彈性，這將通過確保可靠的國內(nèi)先進封裝生態(tài)系統(tǒng)、支持前沿集群并幫助滿足對 AI 芯片不斷增長的需求來加強美國的經(jīng)濟和國家安全。

因此，臺積電、蘋果公司和格芯（GlobalFoundries）等公司——它們?yōu)槭澜缟献钕冗M的技術(shù)提供支持——將能夠在美國國內(nèi)封裝和測試其芯片，從而實現(xiàn)芯片制造過程的整個端到端周期。隨著芯片設計接近摩爾定律的技術(shù)極限，摩爾定律認為半導體上的晶體管數(shù)量每兩年翻一番，先進封裝被廣泛認為是該行業(yè)的下一個創(chuàng)新前沿，因為它能夠驅(qū)動增強的功率和性能。因此，由于擬議的CHIPS資金，美國將大幅擴大半導體供應鏈這一關(guān)鍵部分的國內(nèi)產(chǎn)能，進一步加強美國的技術(shù)領(lǐng)導地位。

“《芯片與科學法案》的基本目標之一是在美國創(chuàng)建一個先進的封裝生態(tài)系統(tǒng)，以確保從頭到尾的芯片生產(chǎn)在國內(nèi)進行。先進封裝推動了各個層面的芯片創(chuàng)新，由于拜登總統(tǒng)的領(lǐng)導，美國將在這項關(guān)鍵技術(shù)上擁有強大的國內(nèi)影響力，“美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）說道?！皩⒃趤喞Ｄ侵莘庋b的尖端芯片是未來技術(shù)的基礎(chǔ)，這些技術(shù)將定義未來幾十年的全球經(jīng)濟和國家安全。感謝拜登政府以及安靠在美國的投資，這筆擬議的資金將增強我們的供應鏈安全，在亞利桑那州創(chuàng)造數(shù)千個就業(yè)機會，并進一步使美國在創(chuàng)新、建設和競爭方面超越世界其他地區(qū)?！?/p>

安靠總裁兼首席執(zhí)行官 Giel Rutten 表示：“安靠很自豪能成為總部位于美國的領(lǐng)先先進封裝和測試 OSAT，今天的公告強調(diào)了我們發(fā)展美國國內(nèi)半導體生態(tài)系統(tǒng)的承諾?！鞍部康膩喞Ｄ侵莨S將使我們能夠支持不斷發(fā)展的半導體制造社區(qū)，同時創(chuàng)造 2,000 個良好的工作崗位，我們期待為我們的客戶提供國內(nèi)先進的封裝和測試能力。先進封裝是半導體創(chuàng)新和制造的重要組成部分，我們感謝美國商務部的合作伙伴在努力支持我們的行業(yè)時認識到這一領(lǐng)域的重要性。”

美國商務部表示，發(fā)展先進封裝生態(tài)系統(tǒng)是美國《芯片與科學法案》的四大支柱之一，也是維持美國全球競爭力和實現(xiàn)供應鏈安全和彈性的必要條件，安靠被認為是先進封裝技術(shù)的全球領(lǐng)導者之一。安靠位于亞利桑那州的先進封裝和測試設施預計將采用最先進的技術(shù)，如 2.5D 技術(shù)和其他下一代技術(shù)。該公司的2.5D技術(shù)是人工智能和高性能計算應用的基礎(chǔ)，因為它是制造圖形處理單元（“GPU”）和其他人工智能芯片的最后一步。缺乏 2.5D 技術(shù)能力一直是半導體行業(yè)滿足對生成式 AI 產(chǎn)品和服務快速增長的需求能力的重要瓶頸。