《電子技術(shù)應(yīng)用》
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納微(Navitas)宣布與臺積電及Amkor 結(jié)成制造合作伙伴

2017-10-19
關(guān)鍵詞: 臺積電 Amkor 功率IC 晶圓

業(yè)界首個(gè)和唯一的氮化鎵 (GaN)功率IC 供應(yīng)商納微(Navitas)宣布與臺積公司(臺積電)和Amkor結(jié)成主要制造合作伙伴,以支持客戶在2018年及未來的巨大需求。GaN 功率IC平臺自從去年推出以來,市場反應(yīng)一直十分良好,客戶快速采用這項(xiàng)顛覆性產(chǎn)品,使得下一代快速手機(jī)充電器、微型化消費(fèi)產(chǎn)品適配器和其它高能效和密度驅(qū)動功率電子應(yīng)用能夠?qū)崿F(xiàn)顯著的尺寸、效率和充電速率改善。

納微一直與這兩家主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商合作,以獲取巨大的產(chǎn)能。臺積電是世界上最大型晶圓代工企業(yè),針對專有納微GaN 功率IC平臺的制造提供了業(yè)界最大型和最先進(jìn)的GaN-on-Silicon晶圓產(chǎn)能。在封裝方面,納微的合作伙伴Amkor是業(yè)界其中一家最大型外包半導(dǎo)體裝配和測試服務(wù)提供商。

臺積電業(yè)務(wù)管理高級副總裁Bradford Paulsen表示:“我們非常高興與GaN 功率IC領(lǐng)導(dǎo)廠商納微合作。臺積電在GaN產(chǎn)能方面進(jìn)行了大量的資本和工程技術(shù)投資,這個(gè)平臺非常適合支持納微及其客戶的大批量需求?!?/p>

Amkor全球銷售和營銷執(zhí)行副總裁John Stone表示:“隨著納微推動這款全新平臺的普及,我們期待與納微進(jìn)行合作。我們將通過大批量低成本QFN封裝平臺提供封裝、測試和物流服務(wù),為納微及其客戶帶來所需要的卓越客戶體驗(yàn)?!?/p>

納微GaN 功率IC開創(chuàng)業(yè)界先河,首次在GaN中全面集成了功率器件、模擬和數(shù)字電路,其應(yīng)用在電源密度、效率和成本方面實(shí)現(xiàn)了顯著的提升。納微使用標(biāo)準(zhǔn)工藝和設(shè)備達(dá)到了突破性性能,能夠?qū)崿F(xiàn)高資本效益的快速產(chǎn)能擴(kuò)展。手機(jī)充電器和消費(fèi)產(chǎn)品適配器每年付運(yùn)數(shù)多達(dá)十億個(gè),對于支持這些產(chǎn)品的大批量和快速發(fā)展的需求,這項(xiàng)巨大的產(chǎn)能是至關(guān)重要的。

納微首席技術(shù)官Dan Kinzer補(bǔ)充道:“這些制造合作關(guān)系允許納微非??焖俚靥嵘a(chǎn)量,我很榮幸能夠與臺積電和Amkor合作,這兩家企業(yè)是出色的世界級供應(yīng)鏈合作伙伴,我相信他們不僅擁有雄厚實(shí)力,并且致力于支持我們滿足GaN 功率IC產(chǎn)品預(yù)期的大幅需求增長?!?/p>

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