當(dāng)?shù)貢r間12月20日,美國拜登政府接連宣布了三項“芯片法案”補貼計劃。美國商務(wù)部將依據(jù)《芯片與科學(xué)法案》分別向三星電子提供高達 47.45 億美元、向德州儀器 (TI) 提供高達 16.1 億美元、向Amkor(安靠)子公司Amkor Technology Arizona提供4.07億美元的直接補貼資金。
三星獲47.45億美元補貼
美國商務(wù)部將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》“商業(yè)制造設(shè)施資助機會”向三星電子提供高達 47.45 億美元的直接補貼資金,以支持三星電子投資超過 370 億美元,將其在美國德克薩斯州中部的現(xiàn)有業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)樵诿绹_發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)先芯片的綜合生態(tài)系統(tǒng),包括位于泰勒的兩家新的領(lǐng)先邏輯晶圓廠和一座研發(fā)工廠,以及對其現(xiàn)有奧斯汀工廠的擴建。美國商務(wù)部將根據(jù)三星完成項目里程碑的情況分配資金。
“通過對三星的這項投資,美國現(xiàn)在正式成為地球上唯一一個擁有所有五家領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商的國家。這是一項非凡的成就,它將確保我們在國內(nèi)穩(wěn)定地供應(yīng)對人工智能和國家安全至關(guān)重要的最先進半導(dǎo)體,同時還將創(chuàng)造數(shù)以萬計的高薪工作崗位,并改變?nèi)珖鞯氐纳鐓^(qū),“美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多說?!岸嗵澚藘牲h的《芯片與科學(xué)法案》,我們正在釋放下一代創(chuàng)新,保護我們的國家安全,并提高我們的全球經(jīng)濟競爭力。”
“憑借今天的獎項,美國將是唯一一個擁有所有 5 家領(lǐng)先半導(dǎo)體公司制造晶圓廠的國家。尖端半導(dǎo)體的制造是先進人工智能和其他領(lǐng)先技術(shù)供應(yīng)鏈的關(guān)鍵部分,“國家經(jīng)濟顧問 Lael Brainard 說?!敖裉斓莫勴椺尫帕巳墙?370 億美元的制造投資,三星是唯一一家在先進存儲器和先進邏輯芯片方面均處于領(lǐng)先地位的半導(dǎo)體公司。”
通過繼續(xù)在美國開發(fā)未來技術(shù),三星正在采取措施加強美國的經(jīng)濟和國家安全,并提高美國和全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性。三星的投資規(guī)模和范圍表明了其對美國的持續(xù)承諾,自 1996 年以來一直在美國制造芯片。“芯片法案”投資將支持在未來五年內(nèi)創(chuàng)造大約 12,000 個建筑工作崗位和 3,500 多個制造業(yè)工作崗位,同時刺激區(qū)域商業(yè)增長,利用該州強大的兩年和四年學(xué)術(shù)足跡來培養(yǎng)填補投資創(chuàng)造的關(guān)鍵角色所需的技術(shù)工人。
三星電子設(shè)備解決方案事業(yè)部副董事長兼首席執(zhí)行官 Young Hyun Jun 表示:“憑借在美國近 30 年的半導(dǎo)體制造經(jīng)驗,我們?yōu)榕c美國合作伙伴和客戶以及德克薩斯州的社區(qū)建立的長期關(guān)系感到自豪和感激.“我們今天根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》與美國政府達成協(xié)議,這代表了我們繼續(xù)在美國投資和建立最先進的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的又一個里程碑。我們期待與我們的美國合作伙伴進一步合作,以滿足即將到來的人工智能驅(qū)動時代不斷變化的需求。
德州儀器獲16.1億美元補貼
美國商務(wù)部根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》激勵計劃的“商業(yè)制造設(shè)施資助機會”,將向德州儀器 (TI) 提供高達 16.1 億美元的直接資金。該裁決是在 2024 年 8 月 16 日宣布的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調(diào)查之后授予的。這筆資金將支持德州儀器在本10年末投資超過 180 億美元,用于建造三個新的先進設(shè)施,其中兩個位于德克薩斯州,一個位于猶他州。美國商務(wù)部將根據(jù) 德州儀器完成項目里程碑的情況分配資金。
美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示:“當(dāng)前一代和成熟節(jié)點半導(dǎo)體的短缺是大流行期間供應(yīng)鏈中斷的驅(qū)動力之一,推動了創(chuàng)新并使我們的國家安全處于危險之中。“通過對 TI 的重大投資以擴大這些基礎(chǔ)半導(dǎo)體在美國的產(chǎn)能,我們正在加強我們的經(jīng)濟安全,使我們的國家更安全,并在德克薩斯州和猶他州創(chuàng)造數(shù)千個就業(yè)機會?!?/p>
“今天與德州儀器達成的最終協(xié)議將繼續(xù)擴大在美國為所有電子系統(tǒng)提供動力的基礎(chǔ)芯片的生產(chǎn),”白宮副幕僚長 Natalie Quillian 說?!鞍莸?哈里斯政府繼續(xù)快速發(fā)展在岸半導(dǎo)體制造,迄今已投資超過 320 億美元,促成了超過 4000 億美元的私人資金,增強了美國供應(yīng)鏈的彈性,并創(chuàng)造了數(shù)以萬計的高薪美國工作崗位?!?/p>
德州儀器是全球領(lǐng)先的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體制造商,近一個世紀(jì)以來在美國經(jīng)濟中發(fā)揮著重要作用,通過發(fā)明第一個集成電路為現(xiàn)代電子技術(shù)奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。如今,德州儀器專門生產(chǎn)當(dāng)前一代和成熟節(jié)點芯片,也稱為“基礎(chǔ)”芯片,這些芯片是幾乎所有電子系統(tǒng)的構(gòu)建模塊,包括電源管理集成電路、微控制器、放大器、傳感器等。隨著時間的推移,這些項目估計將創(chuàng)造 2,000 多個制造業(yè)工作崗位和數(shù)千個建筑工作崗位。
德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官 Haviv Ilan 表示:“作為美國最大的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體制造商,德州儀器在大規(guī)模提供可靠、低成本的 300 毫米半導(dǎo)體制造能力方面具有得天獨厚的優(yōu)勢?!拔覀兩钪性絹碓蕉嗟碾娮釉O(shè)備依賴于我們的基礎(chǔ)芯片,我們感謝美國政府為使半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)更強大、更有彈性而提供的支持?!?/p>
Amkor獲4.07億美元補貼
美國商務(wù)部根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》激勵計劃授予半導(dǎo)體封測大廠Amkor Technology(安靠科技)子公司Amkor Technology Arizona高達 4.07 億美元的直接補貼資金。Amkor 是美國最大的外包半導(dǎo)體封裝和測試公司 (OSAT),被認(rèn)為是先進封裝技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者之一,先進封裝技術(shù)對于支持前沿集群和幫助滿足對 AI 芯片不斷增長的需求至關(guān)重要。該合同將直接支持 Amkor 在亞利桑那州皮奧里亞市投資約 20 億美元新建的先進封裝和測試設(shè)施,預(yù)計將創(chuàng)造約 2,000 個制造業(yè)工作崗位,在建設(shè)高峰期,將創(chuàng)造 2,000 多個建筑工作崗位。該獎項是在 2024 年 7 月 26 日宣布的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調(diào)查之后獲得的。該部門將根據(jù)公司完成項目里程碑的情況支付資金。
美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示:“先進封裝是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵部分,將這種能力帶到美國將意味著芯片在制造后無需運往海外。由于 Amkor 在亞利桑那州的投資,美國將首次擁有世界上最領(lǐng)先的包裝技術(shù),增強國內(nèi)供應(yīng)鏈的彈性,并在未來幾十年內(nèi)確立美國作為全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。Amkor 的項目將支持 AI 和高性能計算等關(guān)鍵行業(yè),并創(chuàng)造數(shù)千個高薪工作崗位?!?/p>
美國國家經(jīng)濟顧問 Lael Brainard 表示:“今天與 Amkor 合作的獎項確保了加強我們領(lǐng)先制造商實力所需的關(guān)鍵先進封裝技術(shù),并確保我們能夠滿足美國對 AI 的蓬勃發(fā)展的需求?!啊缎酒c科學(xué)法案》正在幫助美國保持其在未來行業(yè)中的領(lǐng)先地位。”
“我們很高興地宣布,我們已經(jīng)敲定了獲得“芯片”資助以在亞利桑那州建立先進封裝和測試設(shè)施的條款?!盇mkor總裁兼首席執(zhí)行官 Giel Rutten 表示:“這個新設(shè)施將成為在美國建立強大的半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的關(guān)鍵基石。如果沒有商務(wù)部以及我們在聯(lián)邦、州和地方機構(gòu)的敬業(yè)合作伙伴的寶貴支持,這一里程碑是不可能的?!?/p>