7 月 28 日消息，臺(tái)積電工藝技術(shù)主管張曉強(qiáng)（Kevin Zhang）博士在接受采訪時(shí)表示，他并不關(guān)心摩爾定律是否依然有效，只要技術(shù)能夠持續(xù)進(jìn)步即可。

摩爾定律曾指出，半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)僅取決于晶體管密度，而與功耗無(wú)關(guān)。然而，隨著應(yīng)用的發(fā)展，芯片制造商開始關(guān)注性能、功耗和面積（PPA）的提升，以保持持續(xù)進(jìn)步。

臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)在于每年都能推出新的工藝技術(shù)，并為客戶提供所需的 PPA 改進(jìn)。蘋果作為臺(tái)積電最重要的客戶，其處理器的發(fā)展歷程正是臺(tái)積電工藝技術(shù)進(jìn)步的縮影。

不過，臺(tái)積電的能力遠(yuǎn)不止于此。AMD 的 Instinct MI300X 和 MI300A 處理器充分利用了臺(tái)積電的 2.5D 和 3D 封裝技術(shù)，是其技術(shù)實(shí)力的最佳例證。

張曉強(qiáng)認(rèn)為，業(yè)界對(duì)摩爾定律的定義過于狹隘，僅限于二維擴(kuò)展。而實(shí)際上，半導(dǎo)體行業(yè)一直在尋找不同的方法，將更多的功能和能力集成到更小的封裝中，同時(shí)提升性能和能效。因此，從這個(gè)角度來看，摩爾定律，或者說技術(shù)進(jìn)步，將繼續(xù)下去。

當(dāng)被問及臺(tái)積電在漸進(jìn)式工藝節(jié)點(diǎn)改進(jìn)方面取得的成功時(shí)，張曉強(qiáng)強(qiáng)調(diào)，其工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步遠(yuǎn)非微小，從 5 納米級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)過渡到 3 納米級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)，每代 PPA 改進(jìn)超過 30%。臺(tái)積電繼續(xù)在主要節(jié)點(diǎn)之間進(jìn)行較小但持續(xù)的增強(qiáng)，使客戶能夠從每一代新技術(shù)中獲益。