8 月 20 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)組織 SEMI 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日發(fā)布了其與分析機(jī)構(gòu) TechInsights 合作編制的《2024 年第二季度半導(dǎo)體制造業(yè)監(jiān)測(cè)報(bào)告》。

報(bào)告指出全球集成電路銷(xiāo)售總額在今年二季度實(shí)現(xiàn)了 27% 的強(qiáng)勁同比增幅。報(bào)告預(yù)計(jì)三季度 IC 銷(xiāo)售額將飆升 29%（IT之家注：根據(jù)下方柱形圖此處為同比增幅），打破 2021 年創(chuàng)下的歷史極值。

此外需求的改善也推動(dòng) 2024 上半年 IC 庫(kù)存水平同比下降了 2.6%。

而在半導(dǎo)體行業(yè)資本支出方面，雖然 2024 年二季度的支出規(guī)模較 2023 年同期減少了 9.8%，但仍高于 2024 年一季度。

隨著 AI 芯片需求的不斷增長(zhǎng)和對(duì) HBM 內(nèi)存的快速應(yīng)用，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將從本季度開(kāi)始轉(zhuǎn)向積極，存儲(chǔ)相關(guān)部分將在三季度實(shí)現(xiàn) 16% 環(huán)比增幅，而非存儲(chǔ)支出環(huán)比增幅則將落在 6%。

在其它數(shù)據(jù)方面，該報(bào)告提到二季度全球晶圓廠總產(chǎn)能為 4050 萬(wàn)片 12 英寸晶圓當(dāng)量，預(yù)計(jì)三季度將增長(zhǎng) 1.6%。

其中晶圓代工與邏輯相關(guān)產(chǎn)能在 2024 年二季度實(shí)現(xiàn) 2% 增幅，三季度增幅有望達(dá) 1.9%；而受到 HBM 強(qiáng)勁需求和定價(jià)改善兩方面的推動(dòng)，存儲(chǔ)晶圓產(chǎn)能在本季度的增幅將達(dá) 1.1%，高于上季度的 0.7%。

此外 2024 上半年電子產(chǎn)品銷(xiāo)售額因季節(jié)性因素和較弱的消費(fèi)者需求下滑 0.8%，今年三季度電子產(chǎn)品銷(xiāo)售預(yù)計(jì)將出現(xiàn)反彈，同比和環(huán)比增幅分別為 4% 與 9%。

SEMI 首席分析師 Clark Tseng 表示：

盡管今年上半年半導(dǎo)體資本支出溫和，但我們預(yù)計(jì)在存儲(chǔ)資本支出的帶動(dòng)下，2024 年第三季度將開(kāi)始出現(xiàn)積極趨勢(shì)。

對(duì) AI 芯片和 HBM 內(nèi)存的強(qiáng)勁需求正在推動(dòng)半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)各個(gè)環(huán)節(jié)的業(yè)績(jī)。

TechInsights 市場(chǎng)分析總監(jiān) Boris Metodiev 則表示：

隨著市場(chǎng)為 2025 年的激增做好準(zhǔn)備，今年整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈都在復(fù)蘇。

AI 肯定會(huì)繼續(xù)推動(dòng)高價(jià)值集成電路進(jìn)入市場(chǎng)，同時(shí)也會(huì)支持 AI 芯片尤其是 HBM 的產(chǎn)能擴(kuò)張所需的資本支出。

隨著消費(fèi)需求的復(fù)蘇，以及 AI 等新技術(shù)被推向邊緣，單位產(chǎn)量以及收入將有所恢復(fù)，并為更廣泛的半導(dǎo)體制造業(yè)提供支持。