8月9日消息，中芯國(guó)際昨天送出了財(cái)報(bào)，二季度的銷售收入和毛利率皆好于此前的業(yè)績(jī)指引，這也體現(xiàn)了半導(dǎo)體行業(yè)在復(fù)蘇的邏輯。

第二季度中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率有明顯提升，月產(chǎn)能亦有增加。

按8英寸晶圓計(jì)，中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率從2024年Q1的80.8%提升至Q2的85.2%。同時(shí)，月產(chǎn)能由今年Q1的81.45萬片8英寸晶圓約當(dāng)量增加至Q2的83.7萬片8英寸晶圓約當(dāng)量。

最應(yīng)該注意的是，第二季度智能手機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)與汽車的收入占比較一季度環(huán)比提升。

中芯國(guó)際給出的第三季度業(yè)績(jī)指引顯示，季度收入環(huán)比增長(zhǎng)13%至15%；毛利率將繼續(xù)改善，介于18%至20%的范圍內(nèi)。

此外，趙海軍表示，但對(duì)高端智能手機(jī)需要的芯片產(chǎn)品而言，無論是DDIC還是CMOS，國(guó)內(nèi)芯片廠幾乎沒有存貨，今年供不應(yīng)求。因此，其預(yù)計(jì)Q4相關(guān)的需求仍會(huì)有增長(zhǎng)。對(duì)Wi-Fi等其他常用芯片，Q4的需求，則取決于“廠商要不要為來年進(jìn)行提前備貨”。

疊加目前華為高端智能手機(jī)即將發(fā)布的節(jié)奏看，中芯國(guó)際這波應(yīng)該會(huì)滿足Mate 70等機(jī)型的芯片保證了。