10 月 20 日消息，據(jù)武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)，東風(fēng)汽車(chē)已完成 3 款車(chē)規(guī)級(jí)芯片流片，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。

其中一款高端 MCU 芯片和一款 H 橋驅(qū)動(dòng)芯片已實(shí)現(xiàn)二次流片，一款高邊驅(qū)動(dòng)芯片已開(kāi)始整車(chē)量產(chǎn)搭載。

東風(fēng)汽車(chē)研發(fā)總院智能化總師張凡武介紹稱(chēng)，當(dāng)前單車(chē)約有 25 至 50 個(gè)控制器，共含約 500 至 1000 顆芯片。一些用于動(dòng)力域、底盤(pán)域控制器的高端 MCU、部分專(zhuān)用芯片（智能功率器件和電源管理）與汽車(chē)核心功能耦合度較高，長(zhǎng)期被國(guó)外廠商壟斷。

他表示：" 越是難以替代的芯片，越是應(yīng)該采用國(guó)產(chǎn)替代，MCU 和專(zhuān)用芯片是我們國(guó)產(chǎn)芯片替代的重中之重。"

2022 年，東風(fēng)汽車(chē)牽頭，聯(lián)合中國(guó)信科二進(jìn)制半導(dǎo)體有限公司等 8 家企事業(yè)單位，共同成立湖北省車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體。

今年 8 月，由創(chuàng)新聯(lián)合體開(kāi)發(fā)的高端 MCU 芯片實(shí)現(xiàn)第二次流片，正同步開(kāi)展控制器軟件開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)明年搭載上車(chē)，有望成為國(guó)內(nèi)最早量產(chǎn)的全國(guó)產(chǎn)化 MCU 芯片。