10 月 20 日消息，據(jù)武漢經(jīng)開區(qū)，東風(fēng)汽車已完成 3 款車規(guī)級芯片流片，填補(bǔ)了國內(nèi)空白。

其中一款高端 MCU 芯片和一款 H 橋驅(qū)動芯片已實(shí)現(xiàn)二次流片，一款高邊驅(qū)動芯片已開始整車量產(chǎn)搭載。

東風(fēng)汽車研發(fā)總院智能化總師張凡武介紹稱，當(dāng)前單車約有 25 至 50 個(gè)控制器，共含約 500 至 1000 顆芯片。一些用于動力域、底盤域控制器的高端 MCU、部分專用芯片（智能功率器件和電源管理）與汽車核心功能耦合度較高，長期被國外廠商壟斷。

他表示：" 越是難以替代的芯片，越是應(yīng)該采用國產(chǎn)替代，MCU 和專用芯片是我們國產(chǎn)芯片替代的重中之重。"

2022 年，東風(fēng)汽車牽頭，聯(lián)合中國信科二進(jìn)制半導(dǎo)體有限公司等 8 家企事業(yè)單位，共同成立湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體。

今年 8 月，由創(chuàng)新聯(lián)合體開發(fā)的高端 MCU 芯片實(shí)現(xiàn)第二次流片，正同步開展控制器軟件開發(fā)，預(yù)計(jì)明年搭載上車，有望成為國內(nèi)最早量產(chǎn)的全國產(chǎn)化 MCU 芯片。