據(jù)“湖北日報”報道，4月3日，在東風汽車全球創(chuàng)新中心，東風汽車研發(fā)總院智能化技術(shù)總師張凡武表示，國內(nèi)首款實現(xiàn)完全國產(chǎn)化的車規(guī)級高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片（試生產(chǎn)）驗證，車規(guī)級驗證馬上開始，計劃明年量產(chǎn)上市，打破國外廠商的壟斷。

伴隨汽車奔向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化，車規(guī)級芯片需求持續(xù)提升。2022年，我國汽車芯片市場規(guī)模為158億美元，同比增長10.49%。目前傳統(tǒng)汽車單車芯片300至500個，電動智能車單車芯片超過了1000個，高等級自動駕駛汽車更是用“芯”大戶，其單車芯片將超過3000個。實現(xiàn)芯片自主可控，已成為中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。

對于汽車芯片來說，作為眾多關(guān)鍵控制環(huán)節(jié)所必須的控制器，車規(guī)級MCU至關(guān)重要，但是研發(fā)難度也相對較高?！拔覀円簧蟻砭吞袅烁补穷^’?！睋?jù)張凡武說到。

早在2022年5月，東風公司牽頭聯(lián)合中國信科、武漢菱電、武漢理工、華中科大、芯來科技、泰晶科技等8家單位啟動共建“湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體”，致力于推動芯片近地化供應鏈發(fā)展，帶動湖北省成為國家級的區(qū)域鏈長。

2023年7月，據(jù)東風公司黨委常委、副總經(jīng)理尤崢介紹，該聯(lián)合體實現(xiàn)了3款國內(nèi)空白車規(guī)級芯片首次流片，完成了國內(nèi)首款基于RISC-V指令集架構(gòu)車規(guī)級MCU芯片，突破了汽車芯片定義、設(shè)計、工藝等核心技術(shù)，逐步實現(xiàn)關(guān)鍵芯片“從無到有”，帶動汽車產(chǎn)業(yè)破解芯片荒難題，堅定推動國產(chǎn)芯片替代。產(chǎn)出發(fā)明專利及集成電路布圖50余項、起草車規(guī)級芯片團體標準1項，獲得2022年度湖北省高價值專利金獎2項、銀獎多項。

這種聯(lián)合研發(fā)的模式，在業(yè)內(nèi)是一種探索，起初并不順利。合作過程中，東風汽車提出在芯片中使用一種關(guān)鍵模塊，設(shè)計企業(yè)堅持用另一種模塊代替。第一次流片驗證，就因為缺少這個關(guān)鍵模塊，使得應用該芯片的控制器無法開發(fā)一項基礎(chǔ)功能，最終失敗?！拔覀冏龅氖菑?到1的事情，沒有模板可以參考。大家有各自的想法，所以會產(chǎn)生這種碰撞。”張凡武說，默契就在這些討論、交鋒中慢慢增長，現(xiàn)在，創(chuàng)新聯(lián)合體內(nèi)部的溝通機制越來越順暢，運轉(zhuǎn)越來越高效。

據(jù)介紹，創(chuàng)新聯(lián)合體的成員單位目前已經(jīng)發(fā)展到44家，覆蓋車規(guī)芯片標準、設(shè)計、制造、封裝、應用等全產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)出發(fā)明專利及集成電路布圖50余項，8項團隊標準。

△DF30芯片

據(jù)介紹，此次已完成流片的車規(guī)級高性能MCU芯片DF30是首款實現(xiàn)完全國產(chǎn)化的汽車芯片。DF30突破了汽車芯片定義、設(shè)計、工藝等核心技術(shù)，在極寒、酷暑等嚴苛環(huán)境中通過了基礎(chǔ)測試、壓力測試、應用測試等295項嚴格測試，具有“高性能、強可控、超安全、極可靠”4大特性。DF30芯片還適配國產(chǎn)自主汽車軟件操作系統(tǒng)，具有完善的開發(fā)環(huán)境，可廣泛應用于動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域，填補了該領(lǐng)域國內(nèi)空白。

DF30芯片用途廣泛，可用于燃油車的發(fā)動機、底盤，也可用于新能源車的三電系統(tǒng)，功能、性能與國際同期同類產(chǎn)品相當。今年2月，東風汽車在漠河完成了基于DF30開發(fā)的動力控制器的寒區(qū)摸底測試，達到預期目標，更堅定了團隊高質(zhì)量完成該芯片開發(fā)的決心和產(chǎn)業(yè)化的信心，計劃今年夏天到吐魯番進行熱區(qū)測試。

“驗證是汽車芯片研發(fā)的另一個大難點。東風是國內(nèi)汽車品種最全面的汽車企業(yè)，能為芯片驗證提供最全面的實例場景。”張凡武介紹，下一步，東風汽車還將針對不同應用場景，開發(fā)DF30的其他型號，實現(xiàn)產(chǎn)品系列化，同時開展域控制器芯片的研發(fā)。

相比單個產(chǎn)品的成功，張凡武更看重創(chuàng)新聯(lián)合體這種創(chuàng)新模式。他說：“自研芯片的核心在于根據(jù)自己的需求定義產(chǎn)品。東風汽車將基于自己獨特的需求和對應用場景的理解定義芯片，并且打通在國內(nèi)進行芯片需求、設(shè)計、生產(chǎn)再到應用的整個流程，保證供應鏈安全?！?/p>

東風汽車牽頭，創(chuàng)新聯(lián)合體研發(fā)的系列芯片。

DF30只是一個縮影。近年來，圍繞“三個躍遷、一個向新”戰(zhàn)略目標，東風汽車在研發(fā)投入中的占比始終穩(wěn)定在8%左右，從研發(fā)新能源汽車到探索智能駕駛，從升級高效動力系統(tǒng)到應用智能互聯(lián)技術(shù)，不斷突破技術(shù)壁壘，連續(xù)3年獲得中國車企專利創(chuàng)新指數(shù)第一位。