11月9日，湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體2024年度大會在武漢經(jīng)開區(qū)舉行。會上，由東風汽車牽頭組建的湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)布高性能車規(guī)級MCU芯片——DF30 ，填補國內(nèi)空白。

中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春，湖北省科技廳、武漢經(jīng)開區(qū)有關(guān)負責人等嘉賓出席大會，見證DF30芯片及其符合AUTOSAR標準的OS（操作系統(tǒng)）與MCAL（微控制器抽象層）發(fā)布。

DF30芯片是業(yè)界首款基于自主開源RISC-V多核架構(gòu)、國內(nèi)40nm車規(guī)工藝開發(fā)，全流程國內(nèi)閉環(huán)，功能安全等級達到ASIL-D的高端車規(guī)MCU芯片，已通過295項嚴格測試。DF30芯片適配國產(chǎn)自主AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng)，可廣泛應(yīng)用于動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域。

汽車芯片是推動汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的核心零部件之一。2022年5月，東風汽車牽頭，聯(lián)合8家企事業(yè)單位及高校共同組建湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體，致力于實現(xiàn)車規(guī)級芯片完全自主定義、設(shè)計、制造、封測與控制器開發(fā)及應(yīng)用，加速創(chuàng)新成果突破。

目前，創(chuàng)新聯(lián)合體共產(chǎn)出發(fā)明專利50余項，牽頭起草車規(guī)級芯片國家、行業(yè)標準6項。聯(lián)合體單位協(xié)同創(chuàng)新成果榮獲湖北省高價值專利大賽金獎；由創(chuàng)新聯(lián)合體單位研發(fā)的高邊驅(qū)動芯片已在東風汽車新能源車型上正式量產(chǎn)搭載。

大會現(xiàn)場頒發(fā)了東風高邊驅(qū)動芯片車規(guī)認證證書，發(fā)布創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)展規(guī)劃，并向開特汽車、芯擎科技等17家創(chuàng)新聯(lián)合體新增成員單位授牌。至此，創(chuàng)新聯(lián)合體成員單位達44家，覆蓋車規(guī)芯片標準、設(shè)計、制造、封裝、應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈。

據(jù)悉，未來，創(chuàng)新聯(lián)合體將聚焦車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)鏈，進一步擴大共研共創(chuàng)“生態(tài)圈”，打造匯聚“政-產(chǎn)-學-研-用-資-創(chuàng)”的綜合性汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)合體。“作為聯(lián)合體牽頭單位，東風汽車將繼續(xù)加大研發(fā)投入，加強技術(shù)創(chuàng)新及人才培養(yǎng)，與聯(lián)合體各成員單位共同構(gòu)建汽車芯片生態(tài)?！睎|風汽車研發(fā)總院院長楊彥鼎說。