11月9日,湖北省車規(guī)級芯片產業(yè)技術創(chuàng)新聯合體2024年度大會在武漢經開區(qū)舉行。會上,由東風汽車牽頭組建的湖北省車規(guī)級芯片產業(yè)技術創(chuàng)新聯合體發(fā)布高性能車規(guī)級MCU芯片——DF30 ,填補國內空白。
中國集成電路創(chuàng)新聯盟秘書長葉甜春,湖北省科技廳、武漢經開區(qū)有關負責人等嘉賓出席大會,見證DF30芯片及其符合AUTOSAR標準的OS(操作系統)與MCAL(微控制器抽象層)發(fā)布。
DF30芯片是業(yè)界首款基于自主開源RISC-V多核架構、國內40nm車規(guī)工藝開發(fā),全流程國內閉環(huán),功能安全等級達到ASIL-D的高端車規(guī)MCU芯片,已通過295項嚴格測試。DF30芯片適配國產自主AutoSAR汽車軟件操作系統,可廣泛應用于動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領域。
汽車芯片是推動汽車產業(yè)高質量發(fā)展的核心零部件之一。2022年5月,東風汽車牽頭,聯合8家企事業(yè)單位及高校共同組建湖北省車規(guī)級芯片產業(yè)技術創(chuàng)新聯合體,致力于實現車規(guī)級芯片完全自主定義、設計、制造、封測與控制器開發(fā)及應用,加速創(chuàng)新成果突破。
目前,創(chuàng)新聯合體共產出發(fā)明專利50余項,牽頭起草車規(guī)級芯片國家、行業(yè)標準6項。聯合體單位協同創(chuàng)新成果榮獲湖北省高價值專利大賽金獎;由創(chuàng)新聯合體單位研發(fā)的高邊驅動芯片已在東風汽車新能源車型上正式量產搭載。
大會現場頒發(fā)了東風高邊驅動芯片車規(guī)認證證書,發(fā)布創(chuàng)新聯合體發(fā)展規(guī)劃,并向開特汽車、芯擎科技等17家創(chuàng)新聯合體新增成員單位授牌。至此,創(chuàng)新聯合體成員單位達44家,覆蓋車規(guī)芯片標準、設計、制造、封裝、應用等全產業(yè)鏈。
據悉,未來,創(chuàng)新聯合體將聚焦車規(guī)級芯片產業(yè)鏈,進一步擴大共研共創(chuàng)“生態(tài)圈”,打造匯聚“政-產-學-研-用-資-創(chuàng)”的綜合性汽車芯片產業(yè)技術聯合體?!白鳛槁摵象w牽頭單位,東風汽車將繼續(xù)加大研發(fā)投入,加強技術創(chuàng)新及人才培養(yǎng),與聯合體各成員單位共同構建汽車芯片生態(tài)。”東風汽車研發(fā)總院院長楊彥鼎說。