11月12日消息，據(jù)日經(jīng)亞洲報道，日本新任首相石破茂（Shigeru Ishiba）于11月11日制定新的援助計劃，要求日本政府2030財年前提供至少10萬億日元（約650億美元），以支持半導(dǎo)體和人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

石破茂在新聞發(fā)表會表示，該援助計劃框架的制定，有望在10年內(nèi)吸引超過50萬億日元公共和私人投資，該計劃將納入11月定案的“全面經(jīng)濟(jì)方案”。援助形式包括補助、政府附屬機構(gòu)投資，以及為私營金融集團(tuán)的貸款提供債務(wù)擔(dān)保。石破茂強調(diào)，日本不會發(fā)行赤字政府債券資助這項計劃。

日本政府此舉將助力半導(dǎo)體和AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，相關(guān)計劃延伸至2030財年，預(yù)期將帶來160萬日元的整體經(jīng)濟(jì)影響。

外界預(yù)計，受日本政府支持的先進(jìn)制程晶圓代工企業(yè)Rapidus將成為這項10萬億日元援助計劃的最大受益者。

Rapidus成立于2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、NAND Flash大廠鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設(shè)立，其中前7家商業(yè)公司各出資10億日圓、三菱UFJ出資3億日圓。Rapidus目標(biāo)在2027年量產(chǎn)2nm制程，而要實現(xiàn)上述量產(chǎn)計劃，預(yù)估需要約5萬億日元資金，而日本政府此前已決定對Rapidus補助9,200億日元，不過仍有約4萬億日元的資金缺口。

報道稱，日本的相關(guān)部門和機構(gòu)將準(zhǔn)備立法，以便為Rapidus提供債務(wù)擔(dān)保和投資，目標(biāo)是2025年向國會提交提案。

日本政府認(rèn)為，從經(jīng)濟(jì)安全角度來看，建立先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能很必要，單年、單筆支出逐步補助的可預(yù)測性低，因此政府調(diào)整為多年援助。