12月16日消息，日本沖電氣工業(yè)株式會社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一種新的印刷電路板 （PCB） 設計，可將組件散熱性能提高 55 倍。這種特殊的創(chuàng)新，即在 PCB 上裝滿了階梯狀的圓形或矩形“銅幣”，可以進入即使是最好的風冷散熱器也難以拿下的市場，例如微型設備或外太空應用。

散熱是參與大功率電子學設計的工程師經常必須克服的問題之一。解決 PCB 上元件過熱問題的最常見方法之一是添加散熱器，甚至啟動并安裝風扇。然而，像風扇這樣的東西并不總是有效。比如在太空中，元器件的發(fā)熱無法被風扇冷卻，因為沒有空氣。

OKI從事PCB 的開發(fā)和制造已有 50 多年的歷史，其產品組合涵蓋廣泛的應用。如果查看 OKI 的大電流/高熱輻射板產品頁面，可以發(fā)現它已經有使用嵌入式銅片、粗銅箔布線和金屬芯布線的 PCB 解決方案?，F在，它加入了通過使用階梯式圓形或矩形“銅幣”來進行散熱的解決方案。

OKI 所說的“銅幣”，是指一種很像鉚釘的銅結構。而階梯式的布局，這意味著一排“銅幣”或鉚釘與另一排的大小不同。具體來說，一個階梯式“銅幣”，與電子元件的結合面直徑為 7mm，散熱面直徑為 10mm。

“新開發(fā)的階梯式‘銅幣’相對于與發(fā)熱電子元件的粘合表面相比，具有更大的散熱面積，從而提高了導熱效率，”O(jiān)KI 解釋說，其新的矩形“銅幣”非常適合從傳統(tǒng)的矩形發(fā)熱電子元件中吸取熱量。

OKI 公布的數據稱，這種 PCB 技術可能最適合用于微型設備和太空應用——據說在后一種情況下，它可以將散熱性能提高多達 55 倍。

那么，這種PC設計可能也將會使 PC 組件和系統(tǒng)受益。華碩、華擎、技嘉和微星等組件制造商經常吹噓他們在主板和其他組件中大量使用銅來散熱。OKI 建議，這些“銅幣”可以通過 PCB 延伸，將熱量傳導到大型金屬外殼。它們可能會連接到背板和其他冷卻設備。